一种倒装可焊接COB线路支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装可焊接COB线路支架，包括铜基材层、铝基材层、高导热绝缘层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜基材层与铝基材层通过辊压工艺将其金属原子进行结合形成无胶复合铜铝材料，高导热绝缘层设置于铝基材层上方，线路层的主体为铜箔设置于高导热绝缘层上方，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方具有焊接和邦定的能力，高反射油墨层覆盖于高导热绝缘层和线路层上方，并露出表面处理层的线路焊盘，表面处理层的线路焊盘形成电源正极端子、电源负极端子和多个LED芯片焊盘。本实用新型专利技术将多个LED芯片集成为一个高功率发光单元降低了整体灯具的设计成本；整体结构特征使其制造工艺流程简单，降低整体系统设计成本。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装可焊接COB线路支架
本技术涉及COB线路支架
，特别涉及一种倒装可焊接COB线路支架。
技术介绍
COB(ChipOnBoard)倒装技术是指将裸芯片直接贴在PCB板上，然后使用金属线进行电子连接邦定并封装的技术，并在其表面通过荧光硅胶将其芯片产生的蓝光激发成白光。COB倒装技术具有节约空间、简化封装作业和热量管理效能高的优点，已逐渐运用于LED照明中。COB倒装芯片是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的，传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而COB倒装芯片的电极面朝下，直接焊接于基板焊盘上。将COB倒装芯片技术运用于LED照明具有无金线焊接，亮度提高，电流流通的距离缩短，电阻减低，热量产生少，产品整体面积小，产品应用市场广泛等优势。现有的倒装COB线路支架还存在以下方面不足：现有产品大多采用传统的导热硅脂填充在COB基体与散热器之间进行散热，而导热硅脂所含的导热材料成分不同，填充厚度不同，其导热性能也会有所差异，另外市场上大多使用的硅脂原料在高温情况下容易挥发，出现硅油析出现象，导致散热性能降低，造成灯具的使用寿命缩短。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种倒装可焊接COB线路支架，可直接在基板背面焊接散热器，改善了散热性能，对焊盘表面处理使其具有可焊性和邦定性，提高了产品可靠性，简化了制造工艺流程。为了解决上述问题，本技术提供一种倒装可焊接COB线路支架，包括铜基材层、铝基材层、高导热绝缘层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，所述铝基材层设置于所述铜基材层上方，所述铜基材层与所述铝基材层两者采取辊压热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述高导热绝缘层设置于所述铝基材层上方，所述线路层设置于所述高导热绝缘层上方，所述线路层的主体为电解铜箔，所述表面处理层设置于所述线路层需要焊接处上方，所述高反射油墨层覆盖于所述高导热绝缘层和所述线路层不需要焊接处上方，所述表面处理层形成电源正极端子、电源负极端子和多个LED芯片焊盘。进一步地，所述铜基材层的材质为压延铜，其具有一定的延展性并且其在整个复合材料中占据体积比10％-15％。进一步地，所述铝基材层的材质为为普通铝材。进一步地，所述高导热绝缘层的材质为环氧树脂中加入陶瓷材料。进一步地，述表面处理层的材质为镍金或镍钯金。进一步地，所述高反射油墨层的材质为高反射白油。本技术的有益效果在于：(1)可与散热器可以直接进行焊接，打开导热通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量瞬时传到散热器的表面进行散热。(2)多个LED芯片集成为一个高功率发光单元，避免多颗单芯片LED灯模块的直接组合，降低了整体灯具的设计成本，并且提高光的品质。(3)铝基材层材质具有一定的抗弯强度和耐腐蚀性，可增强COB线路支架整体的抗弯强度。(4)采用镍金或镍钯金进行表面处理可使表面处理层的焊盘表面具有可焊性和邦定性。(5)高反射油墨层印刷在线路层和高导热绝缘层上面，可增强COB线路支架的光效以及绝缘性能。(6)整体结构特征使其制造工艺流程简单，大大降低了工艺成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术的正面示意图。图2是本技术的A－A剖面示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。具体实施方式为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例参阅附图1、图2所示，本技术提供一种倒装可焊接COB线路支架实施例，包括铜基材层1、铝基材层2、高导热绝缘层3、线路层4、表面处理层5和高反射油墨层6，铝基材层2设置于铜基材层1上方，铜基材层1与铝基材层2两者采取辊压热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，高导热绝缘层3设置于铝基材层2上方，线路层4设置于高导热绝缘层3上方，线路层4的主体为电解铜箔，表面处理层5设置于线路层4需要焊接处上方，高反射油墨层6覆盖于高导热绝缘层3和线路层4不需要焊接处上方，表面处理层5形成电源正极端子7、电源负极端子8和多个LED芯片焊盘9。具体说，本技术实施例在铝基材层2的背面采用独特的热复合工艺，将铜和铝进行原子结合形成无胶的铜铝复合材料。铜基材层1与散热器可以直接进行焊接，打开导热通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量瞬时传到散热器的表面进行散热。在铝基材层2的正面通过统压合工艺将高导热绝缘层3与线路层4的电解铜箔主体进行粘合，再利用影像转移技术在电解铜箔层面腐蚀形成电气线路。对线路层4上面印刷高反射白油，形成高反射油墨层6。再通过影像转移技术形成所需要的焊盘并进行表面处理，形成表面处理层5。多个LED芯片可直接通过共晶技术将其焊接于表面处理层5上，通过线路层4的连接，多个LED芯片集成为一个高功率发光单元，避免多颗单芯片LED灯模块的直接组合，降低了整体灯具的设计成本。线路层4采用电解铜箔进行导电，降低了其电流传送的阻力，保证了铜线路的纯度降低了其电阻。进一步地，参阅附图图2所示，铜基材层1材质为压延铜，其具有一定的延展性并且其在整个复合材料中占据体积比10％-15％。铜基材层可以通过特殊材料与散热器进行焊接，降低散热器与光源直接的热阻，使其光源热量瞬速的传递到散热器上面。进一步地，参阅附图图2所示，铝基材层2的材质为普通铝材，起到载体的作用和热传导的功能。进一步地，参阅附图图2所示，高导绝缘层3的材质为环氧树脂中加入陶瓷材料，起到既导热又绝缘的功能，可以瞬速的将其线路焊盘上面的热量传递到金属材料上面。进一步地，参阅附图1、图2所示，线路层4采用电解铜箔进行导电，保证了铜线路的纯度并降低了其电阻。进一步地，参阅附图1、图2所示，表面处理层5的材质为镍金或镍钯金，其形成的线路焊盘具有一定的焊接能力和邦定性。进一步地，参阅附图图2所示，高反射油墨层6的材质为高反射白油，其具有一定的反光能力和绝缘能力，保证了芯片发出的光会被反射出来，提高产品的光效。参阅附图图1所示，倒装可焊接COB线路支架还在对角设有安装孔10。综上所述，本技术提供的一种倒装可焊接COB线路支架，可与散热器可以直接进行焊接，打开导热通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量瞬时传到散热器的表面进行散热；多个LED芯片集成为一个高功率发光单元，避免多颗单芯片LED灯模块的直接组合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装可焊接COB线路支架，其特征在于，包括铜基材层(1)、铝基材层(2)、高导热绝缘层(3)、线路层(4)、表面处理层(5)和高反射油墨层(6)，所述铝基材层(2)设置于所述铜基材层(1)上方，所述铜基材层(1)与所述铝基材层(2)两者采取辊压热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述高导热绝缘层(3)设置于所述铝基材层(2)上方，所述线路层(4)设置于所述高导热绝缘层(3)上方，所述线路层(4)的主体为电解铜箔，所述表面处理层(5)设置于所述线路层(4)需要焊接处上方，所述高反射油墨层(6)覆盖于所述高导热绝缘层(3)和所述线路层(4)不需要焊接处上方，所述表面处理层(5)形成电源正极端子(7)、电源负极端子(8)和多个LED芯片焊盘(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装可焊接COB线路支架，其特征在于，包括铜基材层(1)、铝基材层(2)、高导热绝缘层(3)、线路层(4)、表面处理层(5)和高反射油墨层(6)，所述铝基材层(2)设置于所述铜基材层(1)上方，所述铜基材层(1)与所述铝基材层(2)两者采取辊压热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述高导热绝缘层(3)设置于所述铝基材层(2)上方，所述线路层(4)设置于所述高导热绝缘层(3)上方，所述线路层(4)的主体为电解铜箔，所述表面处理层(5)设置于所述线路层(4)需要焊接处上方，所述高反射油墨层(6)覆盖于所述高导热绝缘层(3)和所述线路层(4)不需要焊接处上方，所述表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，雷长琦，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44