【技术实现步骤摘要】
本技术属于发光二极管的，特别一种具有倒装芯片的聚光型的发光二极管。
技术介绍
1、发光二极管，简称为led，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管与普通二极管一样是由一个pn结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从p区注入到n区的空穴和由n区注入到p区的电子，在pn结附近数微米内分别与n区的电子和p区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。现有技术工艺为固晶---焊线---封装，即先将将晶粒通过银胶与支架或印刷电路板(pcb板)连接，然后将芯片和晶粒进行连接，最后进行封装。如专利申请199810000863.9所公开的一种不定形发光二极管的制造方法包括：固晶；打线；定位盖模，将接脚架固定在模具上，使每一个固晶端都落入模穴内，盖模后，每一个固晶端都被包容在封闭状的包覆间内；射胶成形，由注孔将胶注入包覆间，使胶在包覆间内成形；离模，通过离模机构将已具有管壳的成排的发光二极管的半成品顶出模具；后续切脚测试；包装。制造上述发光二极管的成形模具包括：内模组，外模组，组合式注孔，离模机构。
2、然而，随着技术的发展，人们对发光二极管的性能要求越来越高，特别是发光二极管的聚光性称为人们关注的重点，这是由于发光二极管的发光亮度有一定限制，常常遇到光亮度不达标的情况，于是人们设计了各种发光二极管的聚光结构，如专利申请201820234710.4公开的一
3、再如专利申请202120240683.3一种发光二极管结构，包括基板、发光二极管阵列以及透光模组。其中，发光二极管阵列配置于基板上，且包括数个发光二极管单元。透光模组配置于发光二极管阵列之上，且配置于发光二极管阵列的发光路径，发光二极管阵列与透光模组之间形成间隔，透光模组包括彼此互相连接的数个透镜单元，每一透镜单元分别对应每一发光二极管配置。其中，数个透镜单元汇聚数个发光二极管单元所输出的光。该专利申请是通过透镜单元形成所需的聚光效果。
4、然而，上述的设计由于通过导线将芯片与基板进行连接，存在以下问题：
5、1、固晶时，芯片与支架的结合面小，结合力只有80-100g，客户在使用过程中容易出现灯被损坏不亮的现象；
6、2、焊线时，金线拉力约5g,在生产过程中，容易断线。
7、因此，亟需改良。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术的首要目的在于提供一种具有倒装芯片的聚光型发光二极管，该发光二极管通过自身结构的改变增强芯片与支架的连接强度，提高芯片与支架结合力，不存在焊线，解决在使用过程中因结合力不足导致的灯不亮现象。
2、本技术的另一个目的在于提供一种具有倒装芯片的聚光型发光二极管，该发光二极管采用聚光型smd贴片保护芯片在生产过程中不受损，从而提升生产良率和led的使用寿命，同时聚光型smd贴片使光亮度更加聚光。
3、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
4、一种具有倒装芯片的聚光型发光二极管，包括支架及芯片，所述支架为两个，对应设置，其特征在于所述芯片为倒装芯片，通过倒装芯片连接两个支架，本技术将两个支架通过芯片固定连接，芯片直接焊接在支架上，不用采用焊线，节省了工艺及成本，同时也使支架和芯片之间的结构更稳固。
5、进一步，所述倒装芯片为聚光型smd贴片，聚光型smd贴片固晶到支架上。
6、进一步，所述支架的端部具有一平台，便于设置倒装芯片，所述倒装芯片设置在平台上，并连接两个支架。
7、进一步，两个支架的平台下方的内侧侧壁设置有弧形结构，且两个支架的弧形结构相互对应，对应的弧形结构部分形成聚光效应，使本技术的发光二极管所发出的光就具有聚光效果。
8、进一步，所述的两个支架的弧形结构对应形成碗状，以具有更好的聚光效果。
9、进一步，所述支架下部伸出有支脚，所述支脚用于焊接，将支脚焊接于电路板或其它部件上。
10、与现有技术相比，本技术有益效果是：
11、本技术选用倒装芯片，不采用焊线，生产工艺就变为固晶--封胶，一方面简化工艺，省掉焊线工艺，另一方面增加芯片与支架的结合面，经实际检测，结合力≥1kg，解决在使用过程中因结合力不足导致的灯不亮现象。
12、本技术采用聚光型smd贴片：一方面聚光型smd贴片具有保护作用，可以保护芯片在生产过程中不受损，从而提升生产良率和led的使用寿命，另一方聚光型smd贴片使光亮度更加聚光，解决照明行业光亮度不达标的缺点。
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1.一种具有倒装芯片的聚光型发光二极管，包括支架及芯片，所述支架为两个，对应设置，其特征在于所述芯片为倒装芯片，通过倒装芯片连接两个支架。
2.根据权利要求1所述的具有倒装芯片的聚光型发光二极管，其特征在于所述倒装芯片为聚光型SMD贴片，聚光型SMD贴片固晶到支架上。
3.根据权利要求1所述的具有倒装芯片的聚光型发光二极管，其特征在于所述支架的端部具有一平台，所述倒装芯片设置在平台上，并连接两个支架。
4.根据权利要求3所述的具有倒装芯片的聚光型发光二极管，其特征在于两个支架的平台下方的内侧侧壁设置有弧形结构，且两个支架的弧形结构相互对应。
5.根据权利要求4所述的具有倒装芯片的聚光型发光二极管，其特征在于所述的两个支架的弧形结构对应形成碗状。
6.根据权利要求1所述的具有倒装芯片的聚光型发光二极管，其特征在于所述支架下部伸出有支脚。
【技术特征摘要】
1.一种具有倒装芯片的聚光型发光二极管，包括支架及芯片，所述支架为两个，对应设置，其特征在于所述芯片为倒装芯片，通过倒装芯片连接两个支架。
2.根据权利要求1所述的具有倒装芯片的聚光型发光二极管，其特征在于所述倒装芯片为聚光型smd贴片，聚光型smd贴片固晶到支架上。
3.根据权利要求1所述的具有倒装芯片的聚光型发光二极管，其特征在于所述支架的端部具有一平台，所述倒装芯片设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：江泽锋，黄迎香，安涛，朱胜胜，
申请(专利权)人：深圳市晶鑫晨光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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