一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置制造方法及图纸

技术编号:26329540 阅读:38 留言:0更新日期:2020-11-13 17:02
本实用新型专利技术提供了一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,包括:铜基板,其上表面固设有镜面镀银层;镜面镀银层的上表面固设有绝缘层;绝缘层开设有固晶区;正极电路层,固设于绝缘层的上表面;负极电路层,固设于绝缘层的上表面;固晶区还位于所述正极电路层与所述负极电路层之间;LED芯片组,固设于固晶区;蓝宝石,固设于固晶区;荧光陶瓷层,盖住LED芯片组与蓝宝石;LED芯片组包括串联的LED芯片,LED芯片组的正极引线与正极电路层连接,LED芯片组的负极引线与负极电路层连接。本实用新型专利技术的优点在于:本实用新型专利技术实现单光源的超大功率,在LED芯片排布中嵌入蓝宝石,使用荧光陶瓷封装技术,实现双向导热的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置
本技术涉及COB光源设备,具体地涉及一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置。
技术介绍
现今市面已有的COB光源大都是低功率产品,很多灯具为了达到更高功率而选择使用多个COB光源串并;但是该做法对于成本、散热方案、光型都存在很大的不足。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,具有超高功率且散热良好。本技术是这样实现的:一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,包括:铜基板,其上表面固设有镜面镀银层;所述镜面镀银层的上表面固设有绝缘层;所述绝缘层开设有固晶区;正极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;负极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;所述固晶区还位于所述正极电路层与所述负极电路层之间;LED芯片组,固设于所述固晶区;蓝宝石,固设于所述固晶区;荧光陶瓷层,盖住所述LED芯片组与所述蓝宝石;所述LED芯片组包括串联的LED芯片,所述LED芯片组的正极引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在于,包括:铜基板,其上表面固设有镜面镀银层;所述镜面镀银层的上表面固设有绝缘层;所述绝缘层开设有固晶区;/n正极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;/n负极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;所述固晶区还位于所述正极电路层与所述负极电路层之间;/nLED芯片组,固设于所述固晶区;/n蓝宝石,固设于所述固晶区;/n荧光陶瓷层,盖住所述LED芯片组与所述蓝宝石;/n所述LED芯片组包括串联的LED芯片,所述LED芯片组的正极引线与所述正极电路层连接,所述LED芯片组的负极引线与所述负极电路层连接,在所述LED芯片排布中嵌入复数个所述蓝宝石。/...

【技术特征摘要】
1.一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在于,包括:铜基板,其上表面固设有镜面镀银层;所述镜面镀银层的上表面固设有绝缘层;所述绝缘层开设有固晶区;
正极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;
负极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;所述固晶区还位于所述正极电路层与所述负极电路层之间;
LED芯片组,固设于所述固晶区;
蓝宝石,固设于所述固晶区;
荧光陶瓷层,盖住所述LED芯片组与所述蓝宝石;
所述LED芯片组包括串联的LED芯片,所述LED芯片组的正极引线与所述正极电路层连接,所述LED芯片组的负极引线与所述负极电路层连接,在所述LED芯片排布中嵌入复数个所述蓝宝石。


2.如权利要求1所述的一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:张修强陈瑞梁林晓张数江
申请(专利权)人:福建中科芯源光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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