一种LED封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术涉及一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体包括两种互不相溶的液体，即密度相对较大的液体和密度相对较小的液体，其中所述密度相对较大的液体分散有荧光粉，并包围所述LED芯片。并公开了该LED封装结构的形成方法，本发明专利技术实现了防止了引线和焊接点的氧化以及荧光胶脂的老化，并且保证了封装结构的散热效果，优化了出光均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固态照明材料领域，具体涉及一种LED封装结构及其形成方法。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，因此其不仅可以在日常照明领域得到广泛的应用，而且可以进入显示设备领域。目前的LED封装主要是COB（chip on board）封装结构，即将LED通过打线固定在基板上，再利用荧光胶脂进行封装，但是其具有以下缺点：1）荧光胶脂在复杂的户外(长期阳光暴晒、紫外线、酸性雨水、冰雹、鸟类粪便酸碱腐蚀)或长期较高的温度等条件下，存在容易老化等问题，这将严重的影响到采用此方案的器件使用寿命；2）水汽极易进入封装体内，氧化打线（引线）或焊接点，造成LED失效；3）LED工作时产生大量的热量无法及时有效的散去，加速老化，减少LED使用寿命；4）荧光胶脂易氧化，且荧光粉在胶脂（硅脂或环氧树脂等）分布不均匀，且荧光粉用量较大。
技术实现思路
基于解决上述封装中的问题，本专利技术提供了一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体包括两种互不相溶的液体，即密度相对较大的液体和密度相对较小的液体，其中所述密度相对较大的液体分散有荧光粉，并包围所述LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体包括两种互不相溶的液体，即密度相对较大的液体和密度相对较小的液体，其中所述密度相对较大的液体分散有荧光粉，并包围所述LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述密度相对较小的液体分散有金属颗粒，其中所述金属颗粒的粒径为5-500nm。3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述散热通道与所述密闭空间通过多个连通孔相连通。4.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述散热基板还具有流体入口，所述流体入口连通所述散热通道。5.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于：所述透明罩体的形状为半球形、椭球形或方形。6.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王培培，
申请(专利权)人：王培培，
类型：发明
国别省市：江苏;32