光电照明器件制造技术

技术编号:13679891 阅读:71 留言:0更新日期:2016-09-08 07:42
本发明专利技术涉及用于生产光电照明器件的方法,包括以下步骤:提供载体,其上布置有至少一个发光二极管,所述至少一个发光二极管包括在发光二极管的操作期间发射光的表面;执行注入模制处理以便通过如到发光表面那么远进行模制来包封所述发光二极管,以使得形成通过模制将发光二极管包封在其内的模制外壳,其中,所述发光表面至少部分地保持空出;在注入模制处理期间构型用于反射通过发光表面发射的光的反射器,以使得所述反射器与所述外壳集成地形成;至少部分地掩蔽所述发光表面;在掩蔽之后,利用光反射层涂覆所述反射器;和在涂覆之后解掩蔽所述发光表面。本发明专利技术更进一步地涉及一种光电照明器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于生产光电照明器件的方法。本专利技术更进一步地涉及一种光电照明器件。
技术介绍
本专利申请要求德国专利申请DE10 2015 102 785.2的优先权,该申请的公开内容被通过引用合并到此。诸如移动电话内的手电筒的应用,例如,要求具有光学单元的LED封装,以便在相机的目标区域中相应地分配光。如果光学单元在封装的塑料材料内被由腔体(没有附加的光学单元)构型,则反射过于发散而不能实现应用所需要的所限定的和有效率的发射。因此,如果(LED)光源只有漫反射反射器腔体,则无论如何要求附加的光学元件。光学组件,诸如菲涅耳透镜或反射器,例如,一般不得不通过附加的处理步骤(诸如,例如粘接剂接合)来被固定在衬底上。在此关于实现足够的机械稳定性,经常出现问题。在应用中,LED模块常常经受可能造成光学单元变为脱离的高机械力/应变(剪切力,弯曲力)。
技术实现思路
因此,本专利技术所基于的目的可以被认为是提供一种借助于其能够克服已知的缺点的有效率的构思。借助于独立权利要求的相应的主题来实现该目的。本专利技术的有利的配置是相应的从属权利要求的主题。根据一个方面,提供了一种用于生产光电照明器件的方法,包括以下步骤:-提供载体,其上布置有至少一个发光二极管,所述至少一个发光二极管包括在发光二极管的操作期间发射光的表面,-执行注入模制处理以便通过如到发光表面那么远进行模制来包封所述发光二极管,以使得形成通过模制将发光二极管包封在其内的模制外壳,其中,所述发光表面至少部分地、特别是完全地保持空出,-在注入模制处理期间构型用于反射通过发光表面发射的光的反射器,以使得所述反射器与所述外壳集成地形成,-至少部分地掩蔽所述发光表面,-在掩蔽之后,利用光反射层涂覆所述反射器,和-在涂覆之后解掩蔽所述发光表面。根据另一方面,提供了一种光电照明器件,包括:载体,-其上布置有至少一个发光二极管,所述至少一个发光二极管包括在发光二极管的操作期间发射光的表面,其中-形成通过模制将发光二极管包封在其内的模制外壳,其中,形成所述发光表面,以使得其至少部分地、特别是完全地保持空出,其中-与外壳集成地形成用于反射通过所述发光表面发射的光的反射器,其中-所述反射器被通过光反射层涂覆。因此,本专利技术涵盖特别是在注入模制处理期间与外壳联合地对反射器进行构型以使得形成与外壳集成的反射器的构思。这使得带来技术上的优点成为可能,例如,附加的步骤,诸如粘接剂接合,例如可以被省略。集成的反射器的进一步的优点特别是在于高的机械稳定性。利用光反射层涂覆反射器上带来技术上的优点,特别是,使得有效率的和特别是光的定向反射成为可能。结果,例如,照明器件的发光效率可以增加。在涂覆前发光表面被至少部分地掩蔽的事实带来技术上的优点,特别是,发光表面的掩蔽区域没有被涂覆光反射层。结果,有利地,在解掩蔽之后,光可以通过发光表面继续被发射。在反射器被涂覆有光反射层前,通过模制将发光二极管包封到如发光表面那么远的事实带来技术上的优点,特别是,发光二极管本身未被通过光反射层涂覆。结果,例如,可以有利于避免短路或电迁移。根据一个实施例,提供的是,注入模制处理包括膜辅助的注入模制。这带来技术上的优点,特别是借助于膜辅助的注入模制,可能的是有效率地同时生产多个光电照明器件。根据一个实施例,例如,提供的是,多个发光二极管被布置在共同的载体上。根据一个实施例,根据在上面和/或下面给出的解释,针对每个发光二极管,
与外壳集成地模制相应的反射器。根据进一步的实施例,所述多个发光二极管然后被至少部分地掩蔽;更准确地说,发光表面被至少部分地掩蔽。在另一实施例中,单独的反射器然后在掩蔽之后被借助于光反射层进行涂覆,其中,根据另一实施例,发光表面然后被解掩蔽。根据进一步的实施例,特别是,随后提供的是,发光二极管及其相关联的被涂覆的反射器被从共同的载体中单独化。与单独的发光二极管相关联的解释类似地应用于包括布置在共同的载体上的多个单独的发光二极管的实施例。因此,在与共同的载体有关的实施例中,注入模制处理,涂覆处理,掩蔽,涂覆和解掩蔽优选地被针对在共同的载体上的发光二极管联合地执行。根据一个实施例,发光表面被完全掩蔽。根据一个实施例,提供的是,至少部分地掩蔽,特别是完全掩蔽,包括应用机械掩模,特别是膜,或应用平版印刷掩模至发光表面。应用机械掩模特别是具有如下的优点,作为结果可以带来对发光表面的有效率的掩蔽。特别是,这样机械掩模可以被重复使用。特别是,膜被针对发光表面特别是具体地设定大小,就是说具有例如对应于发光表面的表面面积。应用平版印刷掩模具有特别是发光表面可以借助于已知的平版印刷处理被掩蔽的优点。例如,为了掩蔽的目的,提供的是,光致抗蚀剂作为平版印刷掩模被应用到发光表面。在另一实施例中,提供的是,涂覆包括化学和/或物理涂覆处理。这带来技术上的优点,特别是,涂覆可以借助于有效率的和有效的涂覆技术来执行。通过示例的方式,化学处理包括化学气相沉积(CVD)。物理涂覆处理包括例如物理气相沉积(PVD)。通过示例的方式,物理气相沉积包括热蒸发和/或电子束蒸发和/或激光束蒸发和/或电弧蒸发和/或分子束外延和/或溅射和/或离子束辅助沉积和/或离子电镀和/或ICBD处理(”离子团束淀积”),也就是说离子辅助物理气相沉积方法。根据进一步的实施例,提供的是,在涂覆之前,对所述反射器应用打底层。提供这样的打底层具有技术上的优点,特别是,反射器的表面可以由此被平滑,这于是可以带来光反射层的反射率上的增加。特别是,打底层具有光反射层的粘接被改进的效果。打底层包括例如抗蚀剂。在另一实施例中,提供的是,将保护层应用于光反射层。这带来技术上的
优点,特别是,光反射层可以对于有害的外部影响而受到保护。通过示例的方式,保护层可以是抗腐蚀保护层。也就是说,因此,保护层可以带来对腐蚀的保护。通过示例的方式,保护层包括二氧化硅(SiO2)和/或HMDS(六甲基二硅氮烷:C6H19NSi2)。根据一个实施例,保护层可以借助于化学和/或物理涂覆处理而被应用。这些涂覆处理可以是,例如,上面提到的涂覆处理。在另一实施例中,提供的是,光反射层是被图案化的。这带来技术上的优点,特别是,可以带来反射光的所限定的发射特性。在另一实施例中,提供的是,光反射层是电导通的,其中,通过其中在借助于光反射层进行涂覆期间涂覆通过外壳行进至电极的切口的过程来通过外壳直到发光二极管的电极而形成电镀通孔。这带来技术上的优点,特别是,光反射层执行双重功能:首先是光反射功能并且其次是电镀通孔功能。作为结果带来光反射层的有效率的利用。特别是,因此有利的是使电极能够借助于光反射层而被电接触成为可能。在另一实施例中,提供的是,载体包括彼此电绝缘的两个区段,其中,发光二极管被布置在两个区段中的一个区段上,其中,通过其中在借助于光反射层进行涂覆期间涂覆通过外壳行进至两个区段中的另一区段的切口的过程来通过外壳直到该另一区段而形成进一步的电镀通孔,其中,所述两个电镀通孔借助于所应用的光反射层而被彼此电连接,以使得在电极与该另一区段之间形成电连接。这带来技术上的优点,特别是,在此,同样地,光反射层具有双重功能:光反射功能和电镀通孔功能。也就是说,因此,光反射层本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于生产光电照明器件(1001,1101,1201)的方法,包括以下步骤:‑提供(1301)载体(101),其上布置有至少一个发光二极管(107),所述至少一个发光二极管(107)包括在发光二极管(107)的操作期间发射光的表面(121),‑执行(1305)注入模制处理以便通过如到发光表面(121)那么远进行模制来包封发光二极管(107),以使得形成通过模制将发光二极管(107)包封在其内的模制外壳,其中,发光表面(121)至少部分地保持空出,‑在注入模制处理期间构型(1307)用于反射通过发光表面(121)发射的光的反射器(203),以使得反射器(203)与外壳集成地形成,‑至少部分地掩蔽(1309)发光表面(121),‑在掩蔽之后,利用光反射层涂覆(1311)反射器(203),和‑在涂覆之后解掩蔽(1313)发光表面(121)。

【技术特征摘要】
2015.02.26 DE 102015102785.21.一种用于生产光电照明器件(1001,1101,1201)的方法,包括以下步骤:-提供(1301)载体(101),其上布置有至少一个发光二极管(107),所述至少一个发光二极管(107)包括在发光二极管(107)的操作期间发射光的表面(121),-执行(1305)注入模制处理以便通过如到发光表面(121)那么远进行模制来包封发光二极管(107),以使得形成通过模制将发光二极管(107)包封在其内的模制外壳,其中,发光表面(121)至少部分地保持空出,-在注入模制处理期间构型(1307)用于反射通过发光表面(121)发射的光的反射器(203),以使得反射器(203)与外壳集成地形成,-至少部分地掩蔽(1309)发光表面(121),-在掩蔽之后,利用光反射层涂覆(1311)反射器(203),和-在涂覆之后解掩蔽(1313)发光表面(121)。2.根据权利要求1所述的方法,其中,注入模制处理包括膜辅助注入模制。3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,至少部分地掩蔽包括应用机械掩模(301),特别是膜(501),或应用平版印刷掩模(601)至发光表面(121)。4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,涂覆包括化学和/或物理涂覆处理。5.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,在涂覆之前,对反射器(203)应用打底层。6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,将保护层应用于光反射层(1003)。7.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,光反射层(1003)被图案化。8.根据前述权利要求中的任一项所述的方法,其中,光反射层(1003)是电导通的,其中,通过其中在借助于光反射层(1003)进行涂覆期间涂覆通过外壳行进至电极的切口的过程来通过外壳直到发光二极管的电极而形成电镀通孔(1203)。9.根据权利要求8所述的方法,其中载体(101)包括彼此电绝缘的两个区
\t段,其中,发光二极管(107)被布置在两个区段中的一个区段上,其中,通过其中在借助于光反射层(1003)进行涂覆期间涂覆通过外壳行进至两个区段中的另一区段的切口的过程来通过外壳直到该另一区段而形成进一步的电镀通孔(1205),其中,两个电镀通孔借助于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·兹茨斯佩格M·勒梅R·菲斯尔
申请(专利权)人:奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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