【技术实现步骤摘要】
本技术一种LED固晶陶瓷吸咀,属于LED封装
技术介绍
贴片式LED灯珠固晶工艺作为灯珠封装的第一个步骤,固晶的质量是对后段工序作业及产品质量控制重要基础。固晶:即为是将晶片从蓝膜搬运至点胶处。吸咀是搬运芯片的工具。目前,LED灯珠封装厂用陶瓷吸咀或电木吸咀,芯片尺寸小于5mil使用电木吸咀作业吸咀的损耗较大,质量控制难度很大,陶瓷吸咀的材质比电木材质要硬,减少吸咀损耗,降低生产成本,但同时也有一个重大隐患存在,即陶瓷材质较硬,在吸晶时没有缓冲余地,容易将晶片刮伤或压碎,降低产品良率及存在漏电死灯的质量隐患。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足,所要解决的技术问题是提供一种分体式的LED固晶陶瓷吸咀,固晶良率高,产品性能可靠。为了解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是:一种LED固晶陶瓷吸咀,包括负压管、吸咀头和橡胶圈,负压管为中空管体且管体一端固定安装有吸咀头,负压管安装吸咀头的一端内部设有台肩,所述吸咀头一端为吸咀口且其另一端为连接段,所述吸咀头的连接段内嵌于负压管内并卡在所述台肩上,吸咀头和所述台肩的端面之间安装有橡胶圈,所述吸咀头内设有与负压管内部连通的通孔。所述的吸咀头为陶瓷吸咀。所述的负压管为陶瓷材质,或为金属材质。所述的吸咀头与负压管通过螺纹互相连接。本技术同现有技术相比所具有的有益效果是:本技术设计分体式,在吸咀与负压管接触面加入橡胶圈,一方面起到黏贴密封作用,另一方面在固晶时有一定的缓冲,避免固晶晶片刮伤,提高灯珠的稳定性与可靠性,提高固晶良率,保证产品可靠性。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明。图1为本技术的结构示 ...
【技术保护点】
一种LED固晶陶瓷吸咀,其特征在于:包括负压管(1)、吸咀头(2)和橡胶圈(3),负压管(1)为中空管体且管体一端固定安装有吸咀头(2),负压管(1)安装吸咀头(2)的一端内部设有台肩,所述吸咀头(2)一端为吸咀口且其另一端为连接段,所述吸咀头(2)的连接段内嵌于负压管(1)内并卡在所述台肩上,吸咀头(2)和所述台肩的端面之间安装有橡胶圈(3),所述吸咀头(2)内设有与负压管(1)内部连通的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种LED固晶陶瓷吸咀,其特征在于:包括负压管(1)、吸咀头(2)和橡胶圈(3),负压管(1)为中空管体且管体一端固定安装有吸咀头(2),负压管(1)安装吸咀头(2)的一端内部设有台肩,所述吸咀头(2)一端为吸咀口且其另一端为连接段,所述吸咀头(2)的连接段内嵌于负压管(1)内并卡在所述台肩上,吸咀头(2)和所述台肩的端面之间安装有橡胶圈(3),所述吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:张昌望,
申请(专利权)人:长治市华光半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山西;14
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