一种覆胶固晶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种覆胶固晶设备，包括：晶圆盘，用于放置待固晶的晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部包覆胶水进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取该晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位。采用单个机械臂完成个工艺过程（包括拾晶、取胶和固晶），解决了传统工艺时序及结构空间问题，采用增加工作单元的方式大幅提高设备产能，同时最主要的是解决了传统工艺中每次出胶高径比底，点胶精度和固晶精度交互影响，胶点形状、厚度、大小一致性差，厚度难以控制，引起黏结面有盲点或牢固性差等问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种覆胶固晶设备
本技术涉及半导体精密制造与装备领域，尤其涉及的是一种用于IC和LED半导体封装的覆胶固晶设备。
技术介绍
固晶机(或叫粘片机)是将芯片与载体粘结起来，使之形成热通路或电通路的一款高精密自动化封装设备。鉴于传统固晶工艺的限制，目前国际领先的半导体封装厂家都仍然使用传统的点胶固晶机构先后执行工艺方式把芯片粘结在目标区域，使芯片与载件间形成热通路或电通路，因此设备封装厂家也是以此工艺为基础对固晶设备的结构、控制、驱动等多方位进行不断的改进，但经过多年来的努力，以此工艺为基础的固晶设备的速度已接近极限，单纯提高硬件性能已无多少空间，无革命性的创新在速度上就无法突破。目前国内外固晶机从布局上分仅只有摆臂式和直线式两种，既使是国外引进的高端固晶机也不例外。但无论如何改善其硬件、软件及控制性等多方面性能，固晶速度和精度都没有太大的突破，精密程度和速度提升空间几乎已经接近极限。究其根源问题在于，传统的固晶封装工艺的操作方法限制了设备的速度和精度提升空间。无论如何改进，均是以点胶和固晶两个机构独立先后执行，主要原因是点胶和固晶两臂重合精度不可能完全无偏差，影响到芯片粘接的牢固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆胶固晶设备，其特征在于，包括：晶圆盘，用于放置待固晶的晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部包覆胶水进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取该晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位；还包括一旋转装置，若干个所述固晶臂间隔设置在所述旋转装置的周侧，通过所述旋转装置带动转动至预定工位，所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹上的预定工位。

【技术特征摘要】
1.一种覆胶固晶设备，其特征在于，包括: 晶圆盘，用于放置待固晶的晶粒； 胶盘，用于对该晶粒的底部包覆胶水进行黏胶处理； 载体，用于提供该晶粒的待固晶位； 固晶臂，用于拾取该晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位； 还包括一旋转装置，若干个所述固晶臂间隔设置在所述旋转装置的周侧，通过所述旋转装置带动转动至预定工位，所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹上的预定工位。2.根据权利要求1所述的覆胶固晶设备，其特征在于，所述旋转装置为一驱动电机，所述驱动电机的驱动端套接有旋转安装座，所述固晶臂可上下运动地安装在所述旋转安装座上...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙亚雷，米广辉，罗尚峰，
申请(专利权)人：深圳翠涛自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44