一种半导体封装件及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装件及其制造方法，在半导体芯片顶面的预定义封装开口区形成至少一圈环绕封装开口区域中心的沟槽，以在进行压膜工艺发生封装胶体溢胶时，溢胶可沿沟槽扩散，有效的改变了溢胶的形貌，提高半导体封装件批量生产时的一致性的同时，降低溢胶对半导体封装件温度特性的不良影响。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件及制造方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体封装件及其制造方法。
技术介绍
传统以引线框架为芯片承载件的半导体封装件，例如四方扁平式半导体封装件(QuadFlatPackage，QFP)或四方扁平无管脚式(QuadFlatNon-leaded，QFN)半导体封装件等，制作方式均是在一具有芯片座及多个管脚的引线框架上粘置半导体芯片，通过多条引线典型连接该芯片表面的焊垫与其对应的多条管脚，以封装胶体包覆该芯片及引线形成半导体封装件。针对不同的半导体芯片及其工作特性，现有技术中会对封装工艺进行一定的变化。典型的，针对压阻式压力传感器芯片，多采用QFN开口封装工艺，如图1所示，压阻式压力传感器芯片封装件包括具有芯片座11以及多个管脚12的引线框架、压阻式压力传感器芯片13以及封装胶体；其中，压阻式压力传感器芯片13下表面置于芯片座11之上，引线14一端连接压阻式压力传感器芯片13的焊盘(未示出)，另一端连接管脚12，使压阻式压力传感器芯片13与管脚电连接；封装胶体15包覆压阻式压力传感器芯片13及引线形成半导体封装件，且封装胶体15在压阻式压力传感器芯片13顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：提供待封装半导体芯片，所述待封装半导体芯片的顶面具有预定义的封装开口区域；在所述待封装半导体芯片的顶面形成光敏涂覆层；对所述光敏涂覆层进行曝光显影，以在位于所述封装开口区域的所述光敏涂覆层中形成至少一圈环绕所述封装开口区域中心的沟槽；将待封装半导体芯片的底面设置于引线框架的芯片座；通过打线工艺将引线一端与所述待封装半导体芯片的焊盘键合，将引线另一端与所述引线框架的管脚键合；执行压膜工艺，以利用封装胶体包覆所述待封装半导体芯片及引线，并暴露预定义的封装开口区域。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：提供待封装半导体芯片，所述待封装半导体芯片的顶面具有预定义的封装开口区域；在所述待封装半导体芯片的顶面形成光敏涂覆层；对所述光敏涂覆层进行曝光显影，以在位于所述封装开口区域的所述光敏涂覆层中形成至少一圈环绕所述封装开口区域中心的沟槽；将待封装半导体芯片的底面设置于引线框架的芯片座；通过打线工艺将引线一端与所述待封装半导体芯片的焊盘键合，将引线另一端与所述引线框架的管脚键合；执行压膜工艺，以利用封装胶体包覆所述待封装半导体芯片及引线，并暴露预定义的封装开口区域。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沟槽的个数为多个，每圈所述沟槽的形貌为矩形，且多个所述沟槽之间以所述封装开口区域中心为中心点，由内向外彼此嵌套。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述光敏涂层进行曝光显影时，在由内向外彼此嵌套的所述沟槽中，除最内侧所述沟槽外，在两相邻的沟槽之间形成导流槽。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对所述光敏涂层进行曝光显影时，所述沟...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，徐锋，代啸宁，
申请(专利权)人：无锡必创传感科技有限公司，北京必创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32