包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法技术

包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法。提供了半导体封装和制造该半导体封装的方法。用于制造半导体封装的方法可以包括将导电弹性板布置在包括沿芯片安装区域的边缘布置的多个通缝和提供凹陷沟槽形状的导电护轨的封装基板上方，以及弯曲所述导电弹性板。所述导电弹性板的边缘部分可以插入到所述导电护轨的沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力被所述导电护轨支承。

【技术实现步骤摘要】
包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法
本公开的各实施方式整体涉及封装技术，并且，更具体地，涉及包括屏蔽部件的半导体封装及其制造方法。
技术介绍
需要保护包括集成电路的半导体芯片或裸片免受电磁场生成元件的影响，该电磁场生成元件能影响集成电路的操作。另外，在由多个半导体器件构成的电子系统中，为了不彼此影响或为了不影响使用电子系统的人体，已经明显认识到阻挡或屏蔽在集成电路的操作中可能产生的电磁波或射频波的需求。另外，在极为贴近人体使用的移动设备或可穿戴设备中，阻止电磁干扰(EMI)影响人体已经变得极为重要。因此，需要屏蔽半导体封装级别中的EMI的能力。
技术实现思路
根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法可以包括以下步骤：制备封装基板，该封装基板包括芯片安装区域、沿芯片安装区域的边缘布置的多个通缝(throughslit)、布置在多个通缝中并且提供凹陷沟槽的导电护轨；将半导体芯片安装在芯片安装区域上；将导电弹性板布置在封装基板上方，并且通过使导电弹性板弯曲而将导电弹性板附接至封装基板使得导电弹性板的边缘部分插入到导电护轨的沟槽当中，通过试图被导电弹性板的弹性恢复力所伸展的力，使导电弹性板的边缘部分被支承至护轨。根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法可以包括以下步骤：制备封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域、沿着所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；将导电弹性板布置在所述封装基板的第一表面上方；弯曲所述导电弹性板使得所述导电弹性板的边缘部分插入到所述多个通缝中并且所述边缘部分从与所述封装基板的所述第一表面相反的第二表面伸出；以及将接地端子附接至所述封装基板的所述第二表面使得所述导电弹性板的从所述封装基板的所述第二表面伸出的所述边缘部分被固定至所述封装基板的所述第二表面。根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法可以包括以下步骤：制备封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域、沿着所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝、布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽的导电护轨；将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；将具有笼状的导电弹性板布置在所述封装基板上方，翼部分从中心的顶部分延伸；并且弯曲所述导电弹性板的所述边缘部分使得所述导电弹性板的所述翼部分的所述边缘部分插入到所述护轨的所述沟槽中，通过试图被所述导电弹性板的弹性恢复力所伸展的力，由所述护轨支承所述导电弹性板的所述边缘部分。根据实施方式，一种用于制造半导体封装的方法，该方法可以包括以下步骤：制备封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域和沿着所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；将半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；将具有笼状的导电弹性板布置在所述封装基板上方，翼部分从中心的顶部分延伸；弯曲所述导电弹性板的所述边缘部分使得所述导电弹性板的所述翼部分的所述边缘部分插入到所述护轨的所述沟槽中，并且所述翼部分的所述边缘部分从与所述封装基板的所述第一表面相反的第二表面伸出；以及将接地端子附接至所述封装基板的第二表面使得所述导电弹性板的所述边缘部分固定至所述封装基板的所述第二表面。根据实施方式，一种半导体封装可以包括：封装基板，所述封装基板包括：芯片安装区域；多个通缝，所述多个通缝沿着所述芯片安装区域的边缘布置；和导电护轨，所述导电护轨布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；以及EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且，所述翼部分的边缘部分插入到所述导电护轨的所述沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力而被所述导电护轨支承。根据实施方式，一种半导体封装可以包括：封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域和沿所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分；以及接地端子，所述接地端子将所述导电弹性板的所述边缘部分固定并安装至所述封装基板的第二表面，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且，所述翼部分的所述边缘部分插入到所述通缝中并且穿透所述封装基板且从与所述封装基板的第一表面相反的第二表面伸出。根据实施方式，提供了一种包括半导体封装的存储卡。所述半导体封装可以包括：封装基板，所述封装基板包括：芯片安装区域；多个通缝，所述多个通缝沿着所述芯片安装区域的边缘布置；和导电护轨，所述导电护轨布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；以及EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且，所述翼部分的边缘部分插入到所述导电护轨的所述沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力而被所述导电护轨支承。根据实施方式，提供了一种包括报道提封装的存储卡。所述半导体封装可以包括：封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域和沿所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分；以及接地端子，所述接地端子将所述导电弹性板的所述边缘部分固定并安装至所述封装基板的第二表面，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且，所述翼部分的所述边缘部分插入到所述通缝中并且穿透所述封装基板且从与所述封装基板的第一表面相反的第二表面伸出。根据实施方式，提供了一种包括半导体封装的电子系统。所述半导体封装可以包括：封装基板，所述封装基板包括：芯片安装区域；多个通缝，所述多个通缝沿着所述芯片安装区域的边缘布置；和导电护轨，所述导电护轨布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；以及EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且，所述翼部分的边缘部分插入到所述导电护轨的所述沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力而被所述导电护轨支承。根据实施方式，提供了一种包括半导体封装的电子系统，所述半导体封装可以包括：封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域和沿所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分；以及接地端子，所述接地端子将所述导电弹性板的所述边缘部分固定并安装至所述封装基板的第二表面，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，所述封装基板包括：芯片安装区域；多个通缝，所述多个通缝沿着所述芯片安装区域的边缘布置；和导电护轨，所述导电护轨布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；以及电磁干扰EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分，其中，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且其中，所述翼部分的边缘部分插入到所述导电护轨的所述沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力而被所述导电护轨支承。

【技术特征摘要】
2015.12.04 KR 10-2015-01721521.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，所述封装基板包括：芯片安装区域；多个通缝，所述多个通缝沿着所述芯片安装区域的边缘布置；和导电护轨，所述导电护轨布置在所述多个通缝中并且提供凹陷沟槽；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；以及电磁干扰EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分，其中，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且其中，所述翼部分的边缘部分插入到所述导电护轨的所述沟槽中，并且通过试图被所述导电弹性板的所述翼部分的弹性恢复力所伸展的力而被所述导电护轨支承。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述导电弹性板的所述顶部分包括基本正方形的区域，并且其中，所述翼部分包括从所述基本正方形的区域的四侧延伸并且彼此间隔开的部分。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述芯片安装区域是与所述导电弹性板的所述顶部分相对应的基本正方形的区域，并且其中，所述通缝位于所述基本正方形的区域的四侧处并且从上到下穿透所述封装基板。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述导电护轨填充所述通缝，使得沟槽状的入口面向所述导电弹性板。5.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括连接至所述导电护轨的接地端子。6.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括覆盖所述半导体芯片的密封剂层。7.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述导电弹性板被布置为使得所述导电弹性板的底表面接触所述密封剂层的顶表面。8.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述密封剂层包括柔性介电材料。9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述封装基板包括柔性基板。10.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括覆盖所述半导体芯片和所述导电弹性板的密封剂层。11.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域和沿所述芯片安装区域的边缘布置的多个通缝；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述芯片安装区域上；电磁干扰EMI屏蔽笼，所述EMI屏蔽笼包括导电弹性板，所述导电弹性板包括中心的顶部分和从所述顶部分延伸的翼部分；以及接地端子，所述接地端子将所述导电弹性板的边缘部分固定并装配至所述封装基板的第二表面，其中，所述导电弹性板的所述翼部分弹性弯曲并且形成笼状，在所述笼状中具有所述半导体芯片，并且其中，所述翼部分的所述边缘部分插入到通缝中并且穿透所述封装基板且从与所述封装基板的第一表面相反的第二表面伸出。12.根据权利要求11所述的半导体封装，该半导体封装还包括在所述封装基板上方层压的上半导体芯片封装。13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述上半导体芯片封装包括：上半导体芯片；和上封装基板，所述上封装基板包括上通缝，其中，所述半导体芯片安装在所述上封装基板上。14.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，所述封装基板包括芯片安装区域、沿着所述芯片安装区域的至少两个边缘的至少两个沟槽；以及导电弹性板，所述导电弹性板包括顶部分和从所述顶部分延伸的至少两个边缘部分，其中，所述至少两个边缘部分插入到所述沟槽中。15.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述芯片安装区域在横向方向上被屏蔽。16.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，插入到所述沟槽中的所述边缘部分利用弹性恢复力接触所述沟槽的内侧壁，以保持与所述沟槽的所述内侧壁的接触。17.根据权利要求16所述的半导体封装，其中，所述导电弹性板仅通过所述弹性恢复力被固定至所述封装基板。18.根据权利要求14所述的半导体封装，该半导体封装还包括：半导体器件，所述半导体器件安装在所述芯片安装区域上，其中，所述半导体器件在横向方向和上表面方向上被所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金承镐，姜秀元，郑丁太，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR