半导体部件安装设备制造技术

技术编号:9766999 阅读:222 留言:0更新日期:2014-03-15 16:22
一种半导体部件安装设备包括图像感测单元、电极检测单元和确定单元。该图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极。该电极检测单元被配置为识别在基于该电极的功能而布置的多个组的每一个中的该电极,并且通过使用由该图像感测单元获得的图像数据来对于该电极的每一个检测是否缺少电极。该组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极。该确定单元被配置为基于由该电极检测单元检测的该缺少电极的该数量来确定该半导体部件的质量,该确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的缺少电极的该可允许数量的电极的该组的情况下确定该半导体部件有缺陷,并且在其他情况下确定该半导体部件没有缺陷。

【技术实现步骤摘要】
半导体部件安装设备
本专利技术涉及半导体部件安装设备,用于在基板上安装半导体部件,诸如从半导体晶片切出的裸片芯片或倒装芯片。
技术介绍
传统上,经常出现下述情况:诸如从半导体晶片切出的裸片芯片或倒装芯片的半导体部件被吸嘴吸住,并且被安装在基板上。当在基板上安装半导体部件时,需要以高精度来识别安装电极的位置。在例如日本专利特开No.7-142545(以下也被称为文献1)和日本专利No.4327289(以下也被称为文献2)中描述了用于识别半导体部件的电极的位置的设备。在文献1中公开的安装设备包括用于感测倒装芯片IC的相机和确定单元,该确定单元基于通过经由相机的图像感测而获得的图像数据来确定倒装芯片IC的质量。当电极的位置误差量或面积值超过预定容差时,确定单元确定倒装芯片IC有缺陷。在文献2中描述的部件识别设备通过使用相机来感测电子部件的电极(隆起),并且基于图像数据来获得电极位置。部件识别设备被配置为能够排除伪电极(噪声和污垢)并且获得电极位置。上述半导体部件的各自的电极具有向它们指配的功能。更具体地,一些电极连接到通信电路用于进行通信,并且其他专用于耦合增强件用于改善安装状态。在包括许本文档来自技高网...
半导体部件安装设备

【技术保护点】
一种半导体部件安装设备,其特征在于包括:图像感测单元,所述图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极;电极检测单元,所述电极检测单元被配置为识别在基于所述电极的功能而布置的多个组的每一个中的电极,并且通过使用由所述图像感测单元获得的图像数据来对于所述电极的每一个检测是否缺少所述电极,所述组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极;以及确定单元,所述确定单元被配置为基于由所述电极检测单元检测的所述缺少电极的数量来确定所述半导体部件的质量,所述确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的缺少电极的所述可允许数量的电极的所述组的情况下确定所述半导体部件有缺陷,并且在其他情况下确定所述半...

【技术特征摘要】
2012.08.27 JP 2012-1862941.一种半导体部件安装设备,其特征在于包括:图像感测单元,所述图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极;电极检测单元,所述电极检测单元被配置为识别在基于所述电极的功能而布置的多个组的每一个中的电极,并且通过使用由所述图像感测单元获得的图像数据来检测所述电极的所述多个组的每一个组中的缺少电极的数量,所述组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极;以及确定单元,所述确定单元被配置为基于由所述电极检测单元检测的所述缺少电极的数量来确定所述半导体部件的质量,所述确定单元在存在其中缺...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤宽尾身幸治
申请(专利权)人:雅马哈发动机株式会社
类型:发明
国别省市:

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