半导体部件安装设备制造技术

一种半导体部件安装设备包括图像感测单元、电极检测单元和确定单元。该图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极。该电极检测单元被配置为识别在基于该电极的功能而布置的多个组的每一个中的该电极，并且通过使用由该图像感测单元获得的图像数据来对于该电极的每一个检测是否缺少电极。该组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极。该确定单元被配置为基于由该电极检测单元检测的该缺少电极的该数量来确定该半导体部件的质量，该确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的缺少电极的该可允许数量的电极的该组的情况下确定该半导体部件有缺陷，并且在其他情况下确定该半导体部件没有缺陷。

【技术实现步骤摘要】
半导体部件安装设备
本专利技术涉及半导体部件安装设备，用于在基板上安装半导体部件，诸如从半导体晶片切出的裸片芯片或倒装芯片。
技术介绍
传统上，经常出现下述情况：诸如从半导体晶片切出的裸片芯片或倒装芯片的半导体部件被吸嘴吸住，并且被安装在基板上。当在基板上安装半导体部件时，需要以高精度来识别安装电极的位置。在例如日本专利特开No.7-142545（以下也被称为文献1）和日本专利No.4327289（以下也被称为文献2）中描述了用于识别半导体部件的电极的位置的设备。在文献1中公开的安装设备包括用于感测倒装芯片IC的相机和确定单元，该确定单元基于通过经由相机的图像感测而获得的图像数据来确定倒装芯片IC的质量。当电极的位置误差量或面积值超过预定容差时，确定单元确定倒装芯片IC有缺陷。在文献2中描述的部件识别设备通过使用相机来感测电子部件的电极（隆起），并且基于图像数据来获得电极位置。部件识别设备被配置为能够排除伪电极（噪声和污垢）并且获得电极位置。上述半导体部件的各自的电极具有向它们指配的功能。更具体地，一些电极连接到通信电路用于进行通信，并且其他专用于耦合增强件用于改善安装状态。在包括许多耦合加强电极的半导体部件中，不需要布置所有的耦合加强电极。然而，在文献1和2中描述的设备确定在甚至一个电极中缺少的半导体部件有缺陷。在文献1和2中所述的设备中，甚至其中仅缺少一个耦合加强电极的半导体部件被确定为缺陷。因为这个原因，在文献1和2中描述的设备丢弃了许多半导体部件，因此降低了生产率。
技术实现思路
本专利技术已经被作出来解决上面的问题，并且具有作为其目的来提供一种半导体部件安装设备，所述半导体部件安装设备根据电极的功能允许电极的缺少，并且减小要丢弃的半导体部件的数量，由此增大生产率。为了实现上面的目的，根据本专利技术，提供了一种半导体部件安装设备，包括：图像感测单元，所述图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极；电极检测单元，所述电极检测单元被配置为识别在基于所述电极的功能而布置的多个组的每一个中的所述电极，并且通过使用由所述图像感测单元获得的图像数据来对于所述电极的每一个检测是否缺少所述电极，所述组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极；以及确定单元，所述确定单元被配置为基于由所述电极检测单元检测的所述缺少电极的所述数量来确定所述半导体部件的质量，所述确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的缺少电极的所述可允许数量的电极的所述组的情况下确定所述半导体部件有缺陷，并且在其他情况下确定所述半导体部件没有缺陷。附图说明图1是示出根据本专利技术的半导体部件安装设备的布置的框图；图2是示出半导体部件的安装表面的仰视图；图3是用于说明组的布局的半导体部件的仰视图；图4是用于描述根据本专利技术的半导体部件安装设备的操作的流程图；图5是用于描述确定单元的操作的半导体部件的仰视图；图6是用于描述确定单元的操作的半导体部件的仰视图；图7是用于说明确定单元的操作的半导体部件的仰视图；以及图8是用于描述组的另一个示例的半导体部件的仰视图。具体实施方式将参考图1至8来详细描述根据本专利技术的半导体部件安装设备的优选实施例。在图1中所示的半导体部件安装设备1在半导体装置基板（未示出）上安装半导体部件2（参见图2）。半导体部件2的示例是倒装芯片封装和从硅晶片切出的裸片芯片。许多隆起3在半导体部件2的安装表面2a上形成为安装电极。如图1中所示，根据实施例的半导体部件安装设备1包括部件供应单元11、基板传送单元12、部件移动单元13、图像感测单元14和控制单元15。部件供应单元11供应半导体部件2。基板传送单元12向预定安装位置加载和定位用于在其上安装半导体部件2的基板（未示出），并且在安装后从安装位置卸下它。部件移动单元13包括吸嘴（未示出），该吸嘴吸起和支撑半导体部件2。部件移动单元13将半导体部件2从部件供应单元11向在安装位置处的基板移动，并且安装它。图像感测单元14感测由吸嘴吸起的半导体部件2的隆起3。图像感测单元14向下述的控制单元15发送通过图像感测获得的图像数据。控制单元15包括安装单元21、电极检测单元22、确定单元23和存储单元24，并且连接到显示装置25。控制单元15显示由后述的确定单元23作出的确定的结果。安装单元21控制部件供应单元11、基板传送单元12、部件移动单元13和图像感测单元14的操作。电极检测单元22包括下述的缺少计数单元26和位置检测单元27。缺少计数单元26通过比较每一个隆起的预测位置和实际隆起3来检测所有隆起3的缺少的存在/不存在。每一个隆起的预测位置是在半导体部件2的制造数据中描述的隆起位置。实际隆起3是使用通过经由图像感测单元14感测的图像获得的图像数据而检测的隆起。根据实施例的半导体部件安装设备1采用下述布置：其中，将所有的隆起3划分为用于各自功能的多个组，并且然后识别它们。如图3中所示，多个组是第一组A、多个第二组B1至B4和多个第三组C1至C4。控制单元15的存储单元24保存用于表示每一个隆起3所属的组的名称的数据和用于表示每一个隆起3的制造位置的数据。第一组A仅被设置在用于一个半导体部件2的一个部分处。第一组仅包括隆起3，其缺少被禁止。禁止缺少的隆起3例如是许多通信隆起3a，如图3中所示。在宽度方向（在图3中，左右方向和垂直于半导体部件2的纵向的方向）上的半导体部件2的中心处在长度方向上成行地布置根据实施例的通信隆起3a。存在两行通信隆起3a。在围绕第一组A的位置处设置第二组B1至B4。第二组B1至B4的每个包括具有相同功能的许多隆起3。在第二组B1至B4中包括的隆起3例如是接地隆起3b。接地隆起3b被布置为在宽度方向上的通信隆起3a的两侧上和在长度方向上的两侧上的四个部分处形成各自的隆起组（第二组B1至B4）。从18个接地隆起3b形成在这四个部分处的隆起组的每个。在一个半导体部件2上的四个部分处设置第三组C1至C4。第三组C1至C4的每一个包括具有相同功能的许多隆起3。在第三组C1至C4中包括的隆起3例如是耦合加强隆起3c。在宽度方向上的半导体部件2的两端处和在长度方向上两侧上将耦合加强隆起3c布置为各自的隆起组（第三组C1至C4）。从在长度方向上成行地布置的6个耦合加强隆起3c形成在这四个部分处的隆起组的每一个。对于第一至第三组，分别预先设置允许缺少的隆起3a至3c的数量。允许缺少的在第一组A中的通信隆起3a的数量是0。即，禁止在第一组A中的通信隆起3a的缺少。允许缺少的、在第二组B1至B4中的组隆起3b的数量可以被设置为例如5。在该情况下，例如，允许在第二组B1中包括的18个接地隆起3b的5个的缺少。允许缺少的、在第三组C1至C4中的耦合加强隆起3c的数量可以被设置为例如6。在该情况下，允许在第三组C1中的所有6个隆起3的缺少。根据实施例的缺少计数单元26依序检测所有隆起3a至3c的缺少的存在/不存在，并且整合缺少的数量。更具体地，当检测到隆起3a至3c之一的缺少时，缺少计数单元26将所缺少的隆起3a至3c的总数递增1，并且将在包括隆起3a至3c的缺少的那个的组中的缺少的数量递增1。存储单元24保存由缺少计数单元26计数的缺少的总数和在每组中的缺少的数量。位置检测单元27基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体部件安装设备，其特征在于包括：图像感测单元，所述图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极；电极检测单元，所述电极检测单元被配置为识别在基于所述电极的功能而布置的多个组的每一个中的电极，并且通过使用由所述图像感测单元获得的图像数据来对于所述电极的每一个检测是否缺少所述电极，所述组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极；以及确定单元，所述确定单元被配置为基于由所述电极检测单元检测的所述缺少电极的数量来确定所述半导体部件的质量，所述确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的缺少电极的所述可允许数量的电极的所述组的情况下确定所述半导体部件有缺陷，并且在其他情况下确定所述半导体部件没有缺陷。

【技术特征摘要】
2012.08.27 JP 2012-1862941.一种半导体部件安装设备，其特征在于包括：图像感测单元，所述图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极；电极检测单元，所述电极检测单元被配置为识别在基于所述电极的功能而布置的多个组的每一个中的电极，并且通过使用由所述图像感测单元获得的图像数据来检测所述电极的所述多个组的每一个组中的缺少电极的数量，所述组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极；以及确定单元，所述确定单元被配置为基于由所述电极检测单元检测的所述缺少电极的数量来确定所述半导体部件的质量，所述确定单元在存在其中缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤宽，尾身幸治，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：