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本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，在半导体芯片顶面的预定义封装开口区形成至少一圈环绕封装开口区域中心的沟槽，以在进行压膜工艺发生封装胶体溢胶时，溢胶可沿沟槽扩散，有效的改变了溢胶的形貌，提高半导体封装件批量生产时的一致性的同时，降低...该专利属于无锡必创传感科技有限公司;北京必创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡必创传感科技有限公司;北京必创科技有限公司授权不得商用。