半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括板体、半导体晶片、封装胶体、线路层与导电通孔，该半导体晶片设于该板体上，并具有相对的作用面与非作用面，该封装胶体形成于该板体上，并包覆该半导体晶片，该线路层形成于该半导体晶片的作用面上与该封装胶体上，该导电通孔贯穿该封装胶体，以电性连接该线路层与板体。本发明专利技术能有效节省制程时间与成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种晶片尺寸封装件型式的。
技术介绍
随着半导体技术的演进，已开发出半导体产品的不同封装产品型态，而为了追求半导体封装件的轻薄短小，因而发展出一种晶片尺寸封装件(Chip Scale Package, CSP),其特征在于此种晶片尺寸封装件仅具有与晶片尺寸相等或略大的尺寸。图1A至图1I所示者，为现有半导体封装件的制法的剖视图。如图1A所示，提供一第一承载板10，并于其上形成离型层11。如图1B所示，于该离型层11上以覆晶方式设置多个具有相对的作用面12a与非作用面12b的半导体晶片12，令该半导体晶片12以其作用面12a接置于该离型层11上。如图1C所示，于该离型层11上形成封装胶体13，以包覆该等半导体晶片12，并经过固化(curing)步骤以使该封装胶体13固化，该封装胶体13具有连接该离型层11的第一表面13a及与其相对的第二表面13b。如图1D所示，研磨该封装胶体13，以使该半导体晶片12的非作用面12b外露于该封装胶体13的第二表面13b。如图1E所示，于该封装胶体13的第二表面13b与该半导体晶片12的非作用面12b上依序接置粘着层14与第二承载板15。如图1F所示，移除该第一承载板10与离型层11，以外露该封装胶体13的第一表面13a与该半导体晶片12的作用面12a。如图1G所示，于该封装胶体13的第一表面13a与该半导体晶片12的作用面12a上形成电性连接该半导体晶片12的线路层16，并于该线路层16上形成多个导电元件17。如图1H所示，使图1G的结构以其导电元件17接置于一胶膜18上，并移除该粘着层14与第二承载板15，且彻底清除残留的该粘着层14，再进行切单步骤。如图1I所示，于该封装胶体13的第二表面13b与该半导体晶片12的非作用面12b上依序接置散热膏19与散热片20。惟，前述现有半导体封装件的制程较为复杂，进而增加整体制程成本及时间。因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，实为目前业界所急需解决的课题。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术的目的为提供一种，能有效节省制程时间与成本。本专利技术的半导体封装件包括:板体；至少一半导体晶片，其设于该板体上，并具有相对的作用面与非作用面，且令该半导体晶片以其非作用面连接该板体；封装胶体，其形成于该板体上，并包覆该半导体晶片，该封装胶体具有相对的第一表面与第二表面，且令该封装胶体以其第二表面连接该板体；线路层，其形成于该半导体晶片的作用面上与该封装胶体的第一表面上，以电性连接该半导体晶片；以及至少一导电通孔，其贯穿该封装胶体，以电性连接该线路层与板体。于前述的半导体封装件中，该作用面与非作用面分别外露于该第一表面与第二表面，还包括导热层，其形成于该板体与该半导体晶片的非作用面之间及该板体与该封装胶体的第二表面之间，且该板体为散热板或天线板。于本专利技术中，还包括多个导电元件，其形成于该线路层上，该板体为氧化铝板，且该封装胶体的侧表面与该板体的侧表面齐平。本专利技术还提供一种半导体封装件的制法，包括:于一承载板上设置至少一具有相对的作用面与非作用面的半导体晶片，令该半导体晶片以其作用面接置于该承载板上；于该承载板上形成包覆该半导体晶片的封装胶体，该封装胶体具有相对的第一表面与第二表面，且令该封装胶体以其第一表面连接该承载板；于该封装胶体的第二表面上接置板体；移除该承载板，以外露该半导体晶片的作用面与该封装胶体的第一表面；以及形成贯穿该封装胶体的至少一导电通孔，并于该半导体晶片的作用面上与该封装胶体的第一表面上形成电性连接该半导体晶片的线路层，以令该导电通孔电性连接该线路层与板体。于前述的半导体封装件的制法中，该作用面与非作用面分别外露于该第一表面与第二表面，该板体上还形成有导热层，且该板体藉由该导热层接置于该半导体晶片的非作用面与该封装胶体的第二表面上，于形成该线路层之后，还包括进行切单步骤，且于进行该切单步骤之后，该封装胶体的侧表面与该板体的侧表面齐平。本专利技术的半导体封装件的制法中，还包括于该线路层上形成多个导电元件，且于形成该封装胶体之后，还包括从该封装胶体的第二表面移除部分厚度的该封装胶体，以外露该非作用面。所述的制法中，于设置该半导体晶片之前，该承载板上还形成有离型层，令该半导体晶片以其作用面接置于该离型层上，且移除该承载板还包括移除该离型层，该板体为散热板或天线板，该板体为氧化铝板。由上可知，本专利技术以板体做为半导体封装件的支撑与握持之用，且该板体也可同时当作散热片，因此本专利技术无须使用第二承载板及其上的粘着层且无须再于最后进行接置散热片的步骤，并能省去清除残留的该粘着层的步骤，进而缩短制程步骤与降低成本；此夕卜，本专利技术可藉由导电通孔电性连接半导体晶片与板体，以使该板体也可当作天线来使用。【附图说明】图1A至图1I所示者为现有半导体封装件的制法的剖视图。图2A至图21所示者为本专利技术的半导体封装件的制法的剖视图，其中，图21’为图21的另一实施例。符号说明10第一承载板11、31 离型层12,32 半导体晶片12a、32a 作用面12b、32b 非作用面13、33 封装胶体13a、33a 第一表面13b、33b 第二表面14粘着层15第二承载板16、37 线路层17、38 导电元件18胶膜19散热膏20散热片30承载板34导热层35板体36通孔361导电通孔。【具体实施方式】以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的用语也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图21所示者，为本专利技术的半导体封装件的制法的剖视图，其中，图21’为图21的另一实施例。如图2A所示，于一承载板30上视需要形成离型层31。如图2B所示，于该离型层31上设置至少一具有相对的作用面32a与非作用面32b的半当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，其包括：板体；至少一半导体晶片，其设于该板体上，并具有相对的作用面与非作用面，且令该半导体晶片以其非作用面连接该板体；封装胶体，其形成于该板体上，并包覆该半导体晶片，该封装胶体具有相对的第一表面与第二表面，且令该封装胶体以其第二表面连接该板体；线路层，其形成于该半导体晶片的作用面上与该封装胶体的第一表面上，以电性连接该半导体晶片；以及至少一导电通孔，其贯穿该封装胶体，以电性连接该线路层与板体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林畯棠，纪杰元，詹慕萱，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71