LED固晶胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了LED固晶胶及其制备方法和应用。固晶胶包括A组分和B组分；A组分包括环氧树脂、疏水硅微粉、钛白粉、氧化镁粉、氮化铝粉、硅烷偶联剂、增溶剂、荧光剂、抗氧剂和消泡剂；B组分包括固化剂和催化剂。将疏水硅微粉和增溶剂混合得粉料Ⅰ，钛白粉和荧光剂混合得粉料Ⅱ，氧化镁粉、氮化铝粉和抗氧剂混合得粉料Ⅲ，将粉料Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ混合得组合粉料；再将组合粉料、消泡剂和环氧树脂混合得A组分。固化剂和催化剂混合得B组分。LED固晶胶作为LED封装用灌封胶，适应于印刷工艺的基本要求和无铅回流焊的工艺要求。本发明专利技术固晶胶中氮化铝分散均匀，导热均匀，且能利用LED蓝色晶片发光时产生的少量近紫外线，提高发光利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装用灌封胶，尤其涉及LED固晶胶及其制备方法和应用。
技术介绍
在LED封装行业，目前固晶胶主要有银浆和环氧树脂胶两类。银浆固晶后，优点是导热性能好，反射效果较好；缺点是导电即不绝缘。环氧树脂胶固晶后是透明的，其优点是绝缘即不导电，缺点是导热性能极差。随着LED行业的发展，对封装的绝缘性能要求越来越高，环氧树脂胶类固晶胶的使用越来越多。但是环氧树脂胶类固晶胶的导热性能差，使得封装后的LED晶片的散热性很差，导致LED晶片的工作稳定性差，亮度降低。而且，在LED的蓝色晶片发光时会有很少的近紫外线产生，但是现有的固晶胶对近紫外线无利用。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷和问题，本专利技术的目的是为了解决现有的环氧树脂胶的导热性能差的技术问题，提供了一种LED固晶胶及其制备方法和应用。导热性能好，用其封装得到的LED晶片的散热性能好，提高了 LED晶片的工作稳定性和亮度。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案:LED固晶胶，包括A组分和B组分；所述A组分包括10?40份的环氧树脂、20?30份疏水硅微粉、20?30份钛白粉、20?30份氧化镁粉、2本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED固晶胶，其特征在于：包括A组分和B组分；所述A组分包括10～40份的环氧树脂、20～30份疏水硅微粉、20～30份钛白粉、20～30份氧化镁粉、20～30份氮化铝粉、1～2份的硅烷偶联剂、0.5～2份的增溶剂、0.5～1份的荧光剂、0.5～1份的抗氧剂和0.2～0.8份的消泡剂；所述B组分包括10～30份的固化剂和2～5份的催化剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋建民，颜家祥，
申请(专利权)人：安徽彩晶光电有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34