一种LED固晶方法、固晶胶、及固晶胶的制备方法，包括以下步骤：（1）固态固晶胶颗粒的制备：首先将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内；粘稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼；将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒；（2）将固态固晶胶颗粒放入支架碗杯内，对支架碗杯进行加热使固态固晶胶融化形成粘稠液态固晶胶；（3）将LED芯片通过粘稠液态固晶胶固定在支架碗杯内；（4）将支架碗杯与LED芯片放入固晶机进行烘烤。固态的颗粒的形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED封装领域，尤其是LED固晶用固晶胶、固晶胶的制备方法及LED固晶方法。
技术介绍
LED固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。现有的固晶胶均为粘稠液态，固晶时，用吸管将固晶胶吸取并点落在支架碗杯内，然后再把LED芯片放在固晶胶上。如中国专利公开号为CN104752596A的一种LED倒装晶片的固晶方法，包括将助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上，打磨头在底板上高速打磨，形成均匀的助焊剂层，还包括在所述助焊剂层上点固晶胶，将LED倒装晶片固定放置于所述固晶胶上，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发，冷却，完成固晶。现有粘稠液态的固晶胶形态不确定，会给LED固晶带来很多问题，如存在取胶量不均匀，点胶量不均匀，点胶大小及形状难控制问题。上述公开专利在点胶后，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发、冷却的固晶方式，虽然能避免了固晶过程中的胶量不均匀问题，对于多晶产品可以大大缩小点胶时间，但是该工艺比较复杂，而且难以控制。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种LED固晶方法，采用固态的固晶胶进行固晶，胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费 本专利技术所要解决的技术问题之二是一种LED固晶用固晶胶，固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。本专利技术所要解决的技术问题之三是提供一种固晶胶的制备方法，制备得到固态的固晶胶，其储存方便，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。为解决上述技术问题之一，本专利技术的技术方案是:一种LED固晶方法，包括以下步骤: (O固态固晶胶颗粒的制备:首先将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内；稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼；将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒； (2)将固态固晶胶颗粒放入支架碗杯内，对支架碗杯进行加热使固态固晶胶融化形成粘桐液态固晶月父； (3)将LED芯片通过稠液态固晶胶固定在支架碗杯内； (4)将支架碗杯与LED芯片放入固晶机进行烘烤。本专利技术将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。作为改进，固态固晶胶颗粒切割出来后，将其落料在UV膜上进行储存。固态固晶胶颗粒整齐地排列在UV膜上，经UV光源照射后，可以顺利地脱落。作为改进，所述步骤(2)中，支架碗杯放置在具有加热功能的载台上，利用载台对支架碗杯进行加热。载台上可以同时放置多个支架碗杯，提高生产效率；载台具有加热器，加热器为平板加热器，内置于载台下方，需要跟随载体一起运动，可以维持较低温的恒温状??τ O作为改进，所述步骤(3)中，通过吸嘴负压吸取或戳针直接戳起固态固晶胶颗粒，放置在支架碗杯内。吸嘴带有吹气的功能，可以通过调整，在固固态固晶胶颗粒接触到支架碗杯的同时，吸嘴吹气，将固态固晶胶颗粒吹落脱离吸嘴。为解决上述技术问题之二，本专利技术的技术方案是:一种LED固晶用固晶胶，所述固晶胶为固态颗粒状结构。本专利技术将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。作为改进，固态固晶胶颗粒包括底面、顶面和侧面，所述底面与顶面的形状相同且均为平面。固态固晶胶颗粒的形状可以稳定的放置在支架碗杯内，而且加热融化后，其摊开的范围均匀，有助于减少LED芯片底部胶量不均匀的情况。作为改进，固态固晶胶颗粒的顶面或底面的形状为几何对称图形。为解决上述技术问题之三，本专利技术的技术方案是:一种LED固晶用固晶胶的制备方法，包括以下步骤: (1)将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内； (2)稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼； (3)将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒。本专利技术将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。作为改进，固态固晶胶颗粒包括底面、顶面和侧面，所述底面与顶面的形状相同且均为平面。固态固晶胶颗粒的形状可以稳定的放置在支架碗杯内，而且加热融化后，其摊开的范围均匀，有助于减少LED芯片底部胶量不均匀的情况。作为改进，固态固晶胶颗粒的顶面或底面的形状为几何对称图形。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是: 本专利技术将现有粘稠液态状固晶胶改变为固态的颗粒，其形状、大小、厚度可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时，固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。【附图说明】图1为本专利技术LED固晶方法流程图。图2为固态固晶胶当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED固晶方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）固态固晶胶颗粒的制备：首先将粘稠液态固晶胶倒入平板模腔内；粘稠液态固晶胶在平板模腔内流平后，将其冷却固化形成一整块胶饼；将胶饼取出并进行切割得到固态固晶胶颗粒；（2）将固态固晶胶颗粒放入支架碗杯内，对支架碗杯进行加热使固态固晶胶融化形成粘稠液态固晶胶；（3）将LED芯片通过粘稠液态固晶胶固定在支架碗杯内；（4）将支架碗杯与LED芯片放入固晶机进行烘烤。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊，闵秀，林德顺，翁平，千晓敏，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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