一种覆胶固晶系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种覆胶固晶系统，包括：晶圆盘，用于放置晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取晶圆盘上的晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位；所述固晶臂以直线、摆动或旋转的运动方式到达预定工位，所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹的对应工位上。由于使用同一个机械及控制结构进行拾晶，并靠晶片自身取胶，避免了传统方式的晶粒与胶点粘接位置有盲点，粘接面分布不均，易出现晶粒与胶滴重置点偏差较大、胶型不饱满、吸附牢固性差等不良现象。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种覆胶固晶系统，包括：晶圆盘，用于放置晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取晶圆盘上的晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位；所述固晶臂以直线、摆动或旋转的运动方式到达预定工位，所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹的对应工位上。由于使用同一个机械及控制结构进行拾晶，并靠晶片自身取胶，避免了传统方式的晶粒与胶点粘接位置有盲点，粘接面分布不均，易出现晶粒与胶滴重置点偏差较大、胶型不饱满、吸附牢固性差等不良现象。【专利说明】—种覆股固晶系统
本技术涉及半导体精密制造与装备领域，尤其涉及的是一种用于IC和LED半导体封装的覆胶固晶系统。
技术介绍
固晶之目的是为将晶粒(或芯片)固着于载体之上，使晶粒(或芯片)与载体间实现热信号或电信号的输入。晶粒(或芯片)放入载体封装位置的精确与否直接影响器件发光和导电效能，若晶粒(或芯片)在载体封装位置有所偏差，在照明器件方面会导致光线未能完全发射出来从而影响成品的光亮度，在集成电路方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆胶固晶系统，其特征在于，包括：晶圆盘，用于放置晶粒；胶盘，用于对该晶粒的底部进行黏胶处理；载体，用于提供该晶粒的待固晶位；固晶臂，用于拾取晶圆盘上的晶粒，并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理，再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位；所述固晶臂以直线、摆动或旋转的运动方式到达预定工位，所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹的对应工位上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙亚雷，米广辉，罗尚峰，
申请(专利权)人：深圳翠涛自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44