一种LED灯珠制造技术

本发明专利技术公开一种LED灯珠，包括设有容置腔的导热外壳、倒装芯片、荧光片及两管脚；两管脚分别嵌入导热外壳的容置腔中；倒装芯片贴装在两管脚上，分别与两管脚电性连接，且位于容置腔中；荧光片固定于导热外壳上。本发明专利技术采用导热外壳和荧光片技术，无需在容置腔中灌封树脂胶体，从而使得本发明专利技术整体厚度较薄，散热效果较好，且不会发生色漂移；倒装芯片无需焊线和点固晶胶水，使得本发明专利技术厚度也会较薄。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种LED灯珠，包括设有容置腔的导热外壳、倒装芯片、荧光片及两管脚；两管脚分别嵌入导热外壳的容置腔中；倒装芯片贴装在两管脚上，分别与两管脚电性连接，且位于容置腔中；荧光片固定于导热外壳上。本专利技术采用导热外壳和荧光片技术，无需在容置腔中灌封树脂胶体，从而使得本专利技术整体厚度较薄，散热效果较好，且不会发生色漂移；倒装芯片无需焊线和点固晶胶水，使得本专利技术厚度也会较薄。【专利说明】一种LED灯珠
本专利技术涉及一种LED灯珠。
技术介绍
如图1及图2所示，现有技术揭示的一种LED灯珠，包括设有容置腔的外壳10、两管脚20、芯片30及两金线40 ;两管脚20对称嵌入外壳10的容置腔中，分别位于外壳10两侦牝一侧管脚20作为正极，另一侧管脚20作为负极；芯片安装两管脚20上，且位于容置腔中，芯片30分别通过金线40与正极管脚20及负极管脚20连接。由于外壳10为不具导热特性的普通外壳，其散热主要由两管脚20导出散热，为了使LED灯珠发出白光，通常在容置腔中灌封具有导热特性的树脂胶体50，并在树脂胶体50中加入突光粉，突光粉的颜色与芯片30发光颜色互补而发出白光。由于两管脚20散热面积过小，使得容置中灌封材料树脂胶体50温度过高，荧光粉沉淀，进而也会使得LED灯珠发生色漂移。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种厚度较薄、散热效果较好且色温稳定的LED灯珠。为达成上述目的，本专利技术的解决方案为: 一种LED灯珠，包括设有容置腔的导热外壳、倒装芯片、荧光片及两管脚；两管脚分别嵌入导热外壳的容置腔中；倒装芯片贴装在两管脚上，分别与两管脚电性连接，且位于容置腔中；荧光片固定于导热外壳上。进一步，容置腔侧壁上形成台阶，台阶上设置凹槽，凹槽中灌封密封胶水，荧光片通过密封胶水安装在台阶上。采用上述方案后，本专利技术倒装芯片贴装在两管脚上，导热外壳本身具有导热特性，无需再额外设置散热器，倒装芯片产生的热量可以通过导热外壳和两管脚扩散出去。而且，倒装芯片无需焊线和点固晶胶水。因此，无需在容置腔中灌封树脂胶体，从而使得本专利技术整体厚度较薄，且散热效果较好；倒装芯片无需焊线和点固晶胶水，使得本专利技术厚度也会较薄。而且，本专利技术在导热外壳上安装荧光片，荧光片也不会因为温度上升而发生荧光粉沉淀使得发生色漂移；由于荧光片本身厚度较薄，进一步使得本专利技术厚度较薄。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术立体分解图； 图2为现有技术剖面图； 图3为本专利技术立体分解图； 图4为本专利技术剖面图； 图5为本专利技术外观图。标号说明 外壳10管脚20 芯片30金线40 树脂胶体50 导热外壳I容置腔11 台阶12凹槽121 倒装芯片2管脚3 荧光片4。【具体实施方式】以下结合附图及具体实施例对本专利技术做详细描述。参阅图3至图5所示，本专利技术揭示的一种LED灯珠，包括设有容置腔11的导热外壳1、倒装芯片2、两管脚3及荧光片4。两管脚3分别嵌入导热外壳I的容置腔11中，将容置腔11底部密封，两管脚3分别位于导热外壳I两侧，一侧管脚3作为正极，另一侧管脚3作为负极。倒装芯片2贴装在两管脚3上，分别与两管脚3电性连接，即倒装芯片2分别与正极管脚3及负极管脚3电性连接，且倒装芯片2位于容置腔11中。倒装芯片2贴装在两管脚3上，无需焊线和点固晶胶水，使得本专利技术LED灯珠厚度会较薄。导热外壳I本身具有导热特性，倒装芯片2产生的热量通过导热外壳I和两管脚3扩散出去。因此，无需如现有技术在容置腔中11灌封树脂胶体，从而使得本专利技术整体厚度较薄，且散热效果较好。荧光片4固定安装在导热外壳I上，将容置腔11密封，与嵌入的两管脚3配合，使容置腔11成为密封腔体，倒装芯片2位于密封腔体中。荧光片4的颜色与倒装芯片2的发光颜色互补而发出白光，通常倒装芯片2发蓝光，而荧光片4设置为黄光，使得LED灯珠发出白光；而且，荧光片不会因为导热外壳温度上升而荧光粉沉淀，进而发生色漂移。本实施中，容置腔11侧壁上形成台阶12，台阶12上设置凹槽121，凹槽121中灌封密封胶水，荧光片4通过密封胶水安装在台阶12上，当然也可以用卡扣的方式固定，由于荧光片4本身厚度较薄，进一步使得本专利技术厚度较薄。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。【权利要求】1.一种LED灯珠，其特征在于:包括设有容置腔的导热外壳、倒装芯片、荧光片及两管脚；两管脚分别嵌入导热外壳的容置腔中；倒装芯片贴装在两管脚上，分别与两管脚电性连接，且位于容置腔中；荧光片固定于导热外壳上。2.如权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于:容置腔侧壁上形成台阶，台阶上设置凹槽，凹槽中灌封密封胶水，荧光片通过密封胶水安装在台阶上。【文档编号】H01L33/48GK103474555SQ201310408804【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日 【专利技术者】潘静 申请人:厦门市信达光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠，其特征在于：包括设有容置腔的导热外壳、倒装芯片、荧光片及两管脚；两管脚分别嵌入导热外壳的容置腔中；倒装芯片贴装在两管脚上，分别与两管脚电性连接，且位于容置腔中；荧光片固定于导热外壳上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘静，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：