【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，所述基片的形状为凹槽形，LED芯片安装在基片上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，透光层位于荧光粉胶层外部，透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，所述基片包裹在绝缘胶层外部，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，LED芯片的正负极连接导线。基片可以采用铜制成。透光层可以采用透明硅胶制成。本LED灯珠，透光层外部边缘同芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，凹槽形基片包裹在绝缘胶层外部，有助于LED灯珠热量的散发。【专利说明】 一种LED灯珠
本专利技术涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯珠结构。
技术介绍
LED发光二极管已被全球公认为最高效的人造照明技术。具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热，它的寿命也会受影响。此外现在的LED也存LED灯光照范围较窄等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种LED灯珠，增加照射面积，提高LED灯具的散热性能，从而提高LED芯片的寿命和性能。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是:一种LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，所述...
【技术保护点】
一种LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，其特征在于所述基片的形状为凹槽形，LED芯片安装在基片上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，透光层位于荧光粉胶层外部，透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，所述基片包裹在绝缘胶层外部，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，LED芯片的正负极连接导线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万庆，
申请(专利权)人：苏州恒荣节能科技安装工程有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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