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苏州恒荣节能科技安装工程有限公司专利技术
苏州恒荣节能科技安装工程有限公司共有22项专利
一种三层LED封装结构制造技术
本发明的技术方案是:一种三层LED封装结构,包括LED芯片、杯碗、外层封胶,所述LED芯片安装在杯碗上表面中部,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,外层封胶位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的荧光粉胶...
一种变化灯体LED台灯制造技术
本发明的技术方案是:一种变化灯体LED台灯,包括底座、连接在所述底座上的灯架,连接在灯架端部的灯体,其特征在于所述灯体由三个以上的矩形小灯体可转动的逐个连接在一起,所述每个矩形小灯体的下表面为凹面,LED灯珠设置在所述矩形小灯体的下表面...
一种LED聚光灯制造技术
本发明涉及一种LED聚光灯,包括灯头、灯罩、灯座,灯头表面为球面凹槽,LED灯珠均匀分布在灯头表面,所述灯罩为钻石玻璃。此外在灯头与灯座之间设置有散热装置。灯头表面用反光度较高的反光材料制成。本发明的LED聚光灯,通过灯珠的排列和光的反...
一种LED封装结构制造技术
本发明的技术方案是:LED封装结构,包括LED芯片、杯碗、外层封胶,其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽,LED芯片安装在凹槽当中,所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层,下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上,所...
一种无线路由器LED灯制造技术
本发明的技术方案是:一种无线路由器LED灯,包括底座、灯架、灯体、电源线,LED发光元件;所述灯架的一端固定在底座上,所述灯体的一端同灯架另一端可转动连接;所述灯体内固定有LED发光元件;电源线连接在底座之上;所述底座内置有无线路由器,...
LED封装结构制造技术
本发明LED封装结构,包括LED芯片、基板,LED芯片安装在基板上表面中部,基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶,荧光粉胶涂在LED芯片之上,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接,导电块位于基板两侧,所述绝缘胶覆盖在导线外部。作...
折叠LED台灯制造技术
本发明的技术方案是:一种折叠LED台灯,包括底座、转动的连接于所述底座的灯架、转动连接在灯架端部的灯体,固定于所述灯体下表面和侧面的LED发光元件;所述底座有大小相同的两矩形部分转动连接在一起,灯架转动连接在底座两矩形部分的连接处;所述...
LED灯珠制造技术
本发明LED灯珠,包括LED芯片、支架、透光层,LED芯片安装在支架上表面中部,支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,绝缘层外部,涂有一层反射层...
一种LED制造技术
本发明LED,包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层,所述散热基片为圆弧形,散热基片中部设置有芯片基座,LED芯片安装在芯片基座之上,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,外层封胶层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,散热...
一种LED灯珠制造技术
本发明LED灯珠,包括LED芯片、基片、透光层,所述基片的形状为凹槽形,LED芯片安装在基片上表面中部,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度,透光层和基片之间的间隙填充有...
一种LED照明灯制造技术
本发明的LED照明灯,包括灯头、控制电路、LED发光体、散热体、灯罩、灯壳,灯头用于连接电源,控制电路位于灯头下方,散热体位于控制电路和LED发光体之间,灯罩位于LED发光体下部,所述灯壳包围在散热体外部,灯壳和散热体的间隙内设置有2~...
一种LED台灯制造技术
本发明的技术方案是:一种LED台灯,包括底座、灯架、灯头、灯体、电源线,LED发光元件;所述灯架的一端与底座可转动连接,所述灯头的一端同灯架另一端可转动连接;所述灯体的下表面为凹弧形,灯体的下表面固定有LED发光元件;电源线连接在底座之...
一种LED封装结构制造技术
本实用新型涉及一种LED封装结构,包括LED芯片、杯碗、外层封胶,其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽,LED芯片安装在凹槽当中,所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层,下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上,所述...
LED封装结构制造技术
本实用新型LED封装结构,包括LED芯片、基板,LED芯片安装在基板上表面中部,基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶,荧光粉胶涂在LED芯片之上,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接,导电块位于基板两侧,所述绝缘胶覆盖在导线外部...
一种LED制造技术
本实用新型LED,包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层,所述散热基片为圆弧形,散热基片中部设置有芯片基座,LED芯片安装在芯片基座之上,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,外层封胶层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,...
一种LED台灯制造技术
本实用新型的技术方案是:一种LED台灯,包括底座、灯架、灯头、灯体、电源线,LED发光元件;所述灯架的一端与底座可转动连接,所述灯头的一端同灯架另一端可转动连接;所述灯体的下表面为凹弧形,灯体的下表面固定有LED发光元件;电源线连接在底...
折叠LED台灯制造技术
本实用新型的技术方案是:一种折叠LED台灯,包括底座、转动的连接于所述底座的灯架、转动连接在灯架端部的灯体,固定于所述灯体下表面和侧面的LED发光元件;所述底座有大小相同的两矩形部分转动连接在一起,灯架转动连接在底座两矩形部分的连接处;...
一种无线路由器LED灯制造技术
本实用新型的技术方案是:一种无线路由器LED灯,包括底座、灯架、灯体、电源线,LED发光元件;所述灯架的一端固定在底座上,所述灯体的一端同灯架另一端可转动连接;所述灯体内固定有LED发光元件;电源线连接在底座之上;所述底座内置有无线路由...
一种变化灯体LED台灯制造技术
本实用新型的技术方案是:一种变化灯体LED台灯,包括底座、连接在所述底座上的灯架,连接在灯架端部的灯体,其特征在于所述灯体由三个以上的矩形小灯体可转动的逐个连接在一起,所述每个矩形小灯体的下表面为凹面,LED灯珠设置在所述矩形小灯体的下...
LED灯珠制造技术
本实用新型LED灯珠,包括LED芯片、支架、透光层,LED芯片安装在支架上表面中部,支架上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶层,荧光粉胶层涂在LED芯片之上,透光层位于荧光粉胶层外部,LED芯片的正负极连接导线,绝缘胶层外部,涂有一层...
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