【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术LED封装结构，包括LED芯片、基板，LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。作为优化基板可以为铜板。在导电块和基板间隙涂有绝缘胶。该封装结构由于结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，同时在基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，绝缘胶覆盖在导线外部，导电块位于基板两侧，有助于LED芯片散热。【专利说明】LED封装结构
本专利技术涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED ( Light Emitting Diode ;发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。现有的LED封装结构，包括LED芯片、带热沉的支架，LED芯片通过银胶固定在支架的...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，其特征在于：所述LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，所述导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万庆，
申请(专利权)人：苏州恒荣节能科技安装工程有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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