本发明专利技术的技术方案是：LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的技术方案是：LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。【专利说明】一种LED封装结构
本专利技术涉及LED照明领域，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED ( Light Emitting Diode ;发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好。现有的LED封装结构中主流的LED封装为蓝光LED芯片加入黄色荧光粉形成白光，这种方式封装的白光LED会因为黄色荧光粉颗粒度大小的影响而出现光斑和光效，若颗粒度偏小则光效偏低，无法达到现有的照明要求；若颗粒度偏大则光斑很差，易出黄蓝圈现象，这两者情况都严重影响到LED的应用范围和实际使用效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种可实现高光效且出光光线均匀的LED封装结构。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是:LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。本专利技术LED封装结构采用不同颗粒度上下层分布以及半圆形的凹槽设计，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，以及凹槽的反射，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术LED封装结构结构示意图。【具体实施方式】下面给出的实施例拟对本专利技术作进一步说明，但不能理解为是对本专利技术保护范围的限制，本领域技术人员根据本
技术实现思路
对本专利技术的一些非本质的改进和调整，仍属于本专利技术的保护范围。如图1所示，LED封装结构，包括LED芯片1、杯碗2、外层封胶3，杯碗2中部有一个半圆形的凹槽7，LED芯片I安装在凹槽7当中，荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层4涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层4之上，外层封胶3位于突光粉胶层外部，LED芯片I的正负极连接导线6。上层突光粉胶层包括有内层突光粉胶5，外层荧光粉胶8。下层荧光粉胶层4的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层的内层荧光粉胶5颗粒度为23-20微米，外层荧光粉胶8颗粒度为20-15微米。本专利技术LED封装结构采用不同颗粒度上下层分布以及半圆形的凹槽设计，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，以及凹槽的反射，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED。本专利技术，LED芯片为蓝光芯片。凹槽内表面涂有反射层。下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。【权利要求】1.一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽，上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述LED芯片为蓝光芯片。5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述凹槽内表面涂有反射层。【文档编号】H01L33/54GK103779479SQ201310245973【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日 【专利技术者】刘万庆 申请人:苏州恒荣节能科技安装工程有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽,上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万庆，
申请(专利权)人：苏州恒荣节能科技安装工程有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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