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本发明LED封装结构,包括LED芯片、基板,LED芯片安装在基板上表面中部,基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶,荧光粉胶涂在LED芯片之上,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接,导电块位于基板两侧,所述绝缘胶覆盖在导线外部。作为优...该专利属于苏州恒荣节能科技安装工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州恒荣节能科技安装工程有限公司授权不得商用。
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本发明LED封装结构,包括LED芯片、基板,LED芯片安装在基板上表面中部,基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶,荧光粉胶涂在LED芯片之上,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接,导电块位于基板两侧,所述绝缘胶覆盖在导线外部。作为优...