本实用新型专利技术提供了一种LED灯珠，包括芯片、支架、封装层、支架引脚和导线，支架上设有支架焊台，芯片焊接在所述支架焊台上，封装层在支架上封装成形，支架引脚位于支架外部，导线在支架内部将芯片与支架引脚连接，封装层为两层，包括外封装层和内封装层，外封装层为弧面胶体。此LED灯珠的发光面大，视角大，并且采用两层封装层，可以进一步提升LED灯珠的防潮抗硫化的能力，提高防水性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明器具，特别涉及一种LED灯珠。
技术介绍
常规的LED灯珠角度在120度左右，在视觉观察上存在局限性，视角不够宽阔，为了增大LED灯珠的视角，在一次封胶后进行二次封胶，形成透镜，增大视角。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是要提供一种角度更小、亮度更大的LED灯珠。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是，一种LED灯珠，包括芯片、支架、封装层、支架引脚和导线，支架上设有支架焊台，芯片焊接在支架焊台上，封装层在支架上封装支架焊台和导线，支架引脚位于支架外部，导线在支架内部将芯片与支架引脚连接，封装层为两层，包括外封装层和内封装层，外封装层为弧面胶体。由此可以增大LED灯珠的发光面，解决视角偏小的问题，在一些实施例中，凸头透镜为圆形。内封装层为平面胶体。如此可以适应不同的工艺需求。在一些实施例中，凸头透镜为圆形。内封装层为弧面胶体。如此可以适应不同的工艺需求。在一些实施例中，导线为金线。由此可提高导线的使用寿命，增加LED灯珠的使用寿命O在一些实施例中，导线为铜线。由此可提高导线的使用寿命，增加LED灯珠的使用寿命O在一些实施例中，导线为合金线。由此可降低LED灯珠的制作成本。【附图说明】图1是是本技术一种LED灯珠的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。一种LED灯珠，包括芯片1、支架2、封装层3、支架引脚4和导线5，支架2上设有支架焊台6，芯片I焊接在所述支架焊台6上，封装层3在支架2上封装支架焊台6和导线5，架引脚4位于支架2外部，导线5在支架2内部将芯片I与支架引脚4连接，封装层3为两层，包括外封装层31和内封装层32，外封装层31为弧面胶体。封装层采用便于操作、容易成型和高抗硫化能力的胶水，在完成内封装层32的封胶之后，再封装一层弧形表面的外封装层31，两次封胶的结合性要好，胶量的均匀性控制要高。使用弧面胶体作为外封装层31，可以增大LED灯珠的发光面，解决视角偏小的问题，并且采用两层封装层3，可以进一步提升LED灯珠的防潮抗硫化的能力，提高防水性能。内封装层32为平面胶体；也可以是弧面胶体，视工艺需求而定。导线5是连接芯片I及两端导电引脚的线，主要材质有金线、铜线、银线、合金线等。金线的特点是性能稳定，一般用于防氧化保证接触稳定。一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。铜线包括单晶铜线及镀钯铜线，其特点是价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3 - 1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。铜线相对金引线强度高，使得其更适合细小引线键合。缺点在于铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，其硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。银线的特点是，铜线好储放(铜线须密封，且储存期短，银线不需密封，储存期可达6-12个月)，但是硬度较软，机台参数调整不是很大；目前价格比金线低，比铜线高。但是不容易氧化，打线时不用气体保护；拉力没有金线那么强，光衰的时间却是比金好，因为银不吸光。合金线，又称银合金线。是led行业内出现的替代传统金线的产品。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持MC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。其优点在于价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；但是需要在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种LED灯珠，其特征在于，包括芯片(1)、支架(2)、封装层(3)、支架引脚(4)和导线(5)，所述支架(2)上设有支架焊台￠)，所述芯片(I)焊接在所述支架焊台(6)上，所述封装层(3)在支架(2)上封装所述支架焊台(6)和所述导线(5)，所述支架引脚(4)位于支架(2)外部，所述导线(5)在支架(2)内部将芯片(I)与支架引脚(4)连接，所述封装层(3)为两层，包括外封装层(31)和内封装层(32)，所述外封装层(31)为弧面胶体。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述内封装层(32)为平面胶体。3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述内封装层(32)为弧面胶体。4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导线(5)为金线。5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导线(5)为铜线。6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述导线(5)为合金线。【专利摘要】本技术提供了一种LED灯珠，包括芯片、支架、封装层、支架引脚和导线，支架上设有支架焊台，芯片焊接在所述支架焊台上，封装层在支架上封装成形，支架引脚位于支架外部，导线在支架内部将芯片与支架引脚连接，封装层为两层，包括外封装层和内封装层，外封装层为弧面胶体。此LED灯珠的发光面大，视角大，并且采用两层封装层，可以进一步提升LED灯珠的防潮抗硫化的能力，提高防水性能。【IPC分类】H01L33-54, H01L33-48, H01L33-58【公开号】CN204558521【申请号】CN201520216739【专利技术人】尚辉 【申请人】深圳市宇亮光电技术有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯珠，其特征在于，包括芯片(1)、支架(2)、封装层(3)、支架引脚(4)和导线(5)，所述支架(2)上设有支架焊台(6)，所述芯片(1)焊接在所述支架焊台(6)上，所述封装层(3)在支架(2)上封装所述支架焊台(6)和所述导线(5)，所述支架引脚(4)位于支架(2)外部，所述导线(5)在支架(2)内部将芯片(1)与支架引脚(4)连接，所述封装层(3)为两层，包括外封装层(31)和内封装层(32)，所述外封装层(31)为弧面胶体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尚辉，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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