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一种高性能LED灯制造技术

技术编号:15021329 阅读:172 留言:0更新日期:2017-04-04 23:30
本实用新型专利技术公开了一种高性能LED灯,包括底座、电源、发光组件及光扩散面罩,所述底座具有一安装凹坑,安装凹坑的底部设置有散热透气用的通孔,所述电源及发光组件安装在安装凹坑内,安装凹坑通过光扩散面罩封闭。采用上述结构的本实用新型专利技术通过将电源设置在底座内,并在底座上设置散热透气用的通孔,实现电源内置的同时并不影响本实用新型专利技术的散热效果;同时,本实用新型专利技术结构紧凑,组装方便快捷、效率高,节省人力成本,光效极佳。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高性能LED灯
技术介绍
LED筒灯是一种常用的照明灯具,LED灯的发光效率、使用寿命与其散热性能密切相关,为此,现有的LED筒灯一般将电源外置,以保证LED芯片工作需要的低温,但是这样结构的LED筒灯结构较为复杂,组装效率低,运输不方便;市面上亦出现有将电源内置的LED筒灯,但是其散热效果不好。为此本技术提供一种高性能LED灯。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供一种高性能LED灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高性能LED灯,包括底座、电源、发光组件及光扩散面罩,所述底座具有一安装凹坑,安装凹坑的底部设置有散热透气用的通孔,所述电源及发光组件安装在安装凹坑内,安装凹坑通过光扩散面罩封闭。所述安装凹坑底部设置有若干定位柱,所述电源上设置有与定位柱配合的若干定位孔。所述发光组件包括铝基板、LED芯片及反光纸,所述安装凹坑底部设置有若干绕线柱,所述铝基板上对应绕线柱设置有安装孔,绕线柱上设置有螺纹孔,螺纹孔及安装孔内穿设有螺钉,LED芯片设置在铝基板上,所述反光纸贴设在铝基板上,反光纸对应LED芯片位置设置有避让孔。所述光扩散面罩具有一与底座外轮廓相适配的环形折边,所述折边与底座的外轮廓通过螺钉固定连接。所述底座的外侧设置有用于安装的卡簧。本技术的有益效果是:采用上述结构的本技术通过将电源设置在底座内,并在底座上设置散热透气用的通孔,实现电源内置的同时并不影响本技术的散热效果;同时,本技术结构紧凑,组装方便快捷、效率高,节省人力成本,光效极佳。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明:图1是本技术第一种实施方式的示意图;图2是本技术第一种实施方式的分解示意图;图3是本技术第一种实施方式中底座的示意图;图4是本技术第二种实施方式的分解示意图。具体实施方式参照图1~图3,如图所示,其为本技术的第一种实施方式,一种高性能LED灯,包括底座1、电源2、发光组件及光扩散面罩3,底座1具有一安装凹坑4,安装凹坑4的底部设置有散热透气用的通孔5,电源2及发光组件安装在安装凹坑4内,安装凹坑4通过光扩散面罩3封闭。采用上述结构的本技术通过将电源2设置在底座1内,并在底座1上设置散热透气用的通孔5,实现电源2内置的同时并不影响本技术的散热效果;同时,本技术结构紧凑,组装方便快捷、效率高,节省人力成本,光效极佳。如图所示,安装凹坑4底部设置有若干定位柱6,电源2上设置有与定位柱6配合的若干定位孔;发光组件包括铝基板7、LED芯片及反光纸8,安装凹坑4底部设置有若干绕线柱9,铝基板7上对应绕线柱9设置有安装孔,绕线柱9上设置有螺纹孔,螺纹孔及安装孔内穿设有螺钉,LED芯片设置在铝基板7上,反光纸8贴设在铝基板7上,反光纸8对应LED芯片位置设置有避让孔。组装时,先将电源2通过定位孔与定位柱6的配合放置在安装凹坑4的底部,然后将铝基板7通过螺钉安装在绕线柱9上,铝基板7安装后可对电源2压紧定位;反光纸8及LED芯片提前固定在铝基板7上,反光纸8的设置可大幅度提升本技术的光照强度,同时本技术的直射发光模式可有效提升光效利用率。如图所示,光扩散面罩3具有一与底座1外轮廓相适配的环形折边10,折边10与底座1的外轮廓通过螺钉固定连接,组装方便快捷,底座1外轮廓呈圆形。为了便于安装,底座1的外侧设置有用于安装的卡簧11。如图4所示,其为本技术的第二种实施方式,其与第一种实施方式大致相同,不同之处在于底座1外轮廓呈方形。上述实施例只是本技术的优选方案,本技术还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。本文档来自技高网...
一种高性能LED灯

【技术保护点】
一种高性能LED灯,其特征在于包括底座、电源、发光组件及光扩散面罩,所述底座具有一安装凹坑,安装凹坑的底部设置有散热透气用的通孔,所述电源及发光组件安装在安装凹坑内,安装凹坑通过光扩散面罩封闭。

【技术特征摘要】
1.一种高性能LED灯,其特征在于包括底座、电源、发光组件及光扩散面罩,所述底座具有一安装凹坑,安装凹坑的底部设置有散热透气用的通孔,所述电源及发光组件安装在安装凹坑内,安装凹坑通过光扩散面罩封闭。
2.如权利要求1所述的一种高性能LED灯,其特征在于所述安装凹坑底部设置有若干定位柱,所述电源上设置有与定位柱配合的若干定位孔。
3.如权利要求1所述的一种高性能LED灯,其特征在于所述发光组件包括铝基板、LED芯片及反光纸,所述安装凹坑底部...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄云李树峰
申请(专利权)人:黄云
类型:新型
国别省市:广东;44

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