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本发明公开一种LED灯珠，包括设有容置腔的导热外壳、倒装芯片、荧光片及两管脚；两管脚分别嵌入导热外壳的容置腔中；倒装芯片贴装在两管脚上，分别与两管脚电性连接，且位于容置腔中；荧光片固定于导热外壳上。本发明采用导热外壳和荧光片技术，无需在容置...
该专利属于厦门市信达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市信达光电科技有限公司授权不得商用。

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