一种支架杯体制造技术

本实用新型专利技术提供一种支架杯体，包括绝缘支架体和金属焊盘，所述绝缘支架体的上表面具有一凹陷的封装腔，所述封装腔的底面为固晶区，所述金属焊盘嵌设于固晶区内，并低于固晶区的表面，所述绝缘支架体还沿金属焊盘的表面向内延伸形成包边部，如此设置，可有效提升气密性。可有效提升气密性。可有效提升气密性。

【技术实现步骤摘要】
一种支架杯体


[0001]本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种用于封装LED芯片的支架杯体。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。LED灯具或显示屏的生产产业中，通常需要先将LED芯片封装至封装支架(如支架杯体)上，形成灯珠，之后再对灯珠进行组装。现有的支架杯体一般包括绝缘支架体和金属焊盘，金属焊盘直接铺设于绝缘支架体上，气密性较差，影响灯珠的适用寿命。

技术实现思路

[0003]为此，本技术为解决上述问题，提供一种支架杯体，能够有效提高气密性。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
[0005]一种支架杯体，包括绝缘支架体和金属焊盘，所述绝缘支架体的上表面具有一凹陷的封装腔，所述封装腔的底面为固晶区，所述金属焊盘嵌设于固晶区内，并低于固晶区的表面，所述绝缘支架体还沿金属焊盘的表面向内延伸形成包边部。
[0006]进一步的，所述包边部的延伸长度为0.1mm
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0.2mm。
[0007]进一步的，所述包边部的延伸长度为0.15mm。
[0008]进一步的，所述金属焊盘的表面低于固晶区的表面0.1mm
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0.3mm。
[0009]进一步的，所述金属焊盘的表面低于固晶区的表面0.2mm。
[0010]进一步的，所述封装腔呈碗杯结构。
[0011]进一步的，所述封装腔的侧壁面为经过磨砂处理的粗糙壁面。
>[0012]进一步的，所述金属焊盘还向绝缘支架体外延伸有电极引脚，所述绝缘支架体包括相连的上部分和下部分，所述封装腔形成于上部分，所述电极引脚经上部分的底部伸出，并弯折延伸至下部分的底部。
[0013]进一步的，所述绝缘支架体的下部分的底部外缘凹陷形成让位台阶，所述电极引脚延伸至让位台阶上。
[0014]进一步的，所述电极引脚与绝缘支架体的下部分之间呈间距设置。
[0015]通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：
[0016]本申请提供的支架杯体，金属焊盘嵌设于固晶区内，并低于固晶区的表面，且所述绝缘支架体还沿金属焊盘的表面向内延伸形成包边部，如此，能够极大的提高气密性。
附图说明
[0017]图1所示为实施例中支架杯体的俯视图；
[0018]图2所示为实施例中支架杯体的正视图；
[0019]图3所示为实施例中支架杯体的部分结构的剖视图；
[0020]图4所示为图3中A区域的放大示意图。
具体实施方式
[0021]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0022]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0023]参照图1至图4所示，本实施例提供一种支架杯体，包括绝缘支架体10和金属焊盘20，所述绝缘支架体10的上表面具有一凹陷的封装腔11，所述封装腔11的底面为固晶区111，所述金属焊盘20嵌设于固晶区111内，并低于固晶区111的表面，具体的，本实施例中，金属焊盘20的数量为四个。所述绝缘支架体10还沿金属焊盘20的表面向内延伸形成包边部113，从而包覆住金属焊盘20的外围；如此，能够极大的提高气密性。
[0024]封装时，将LED芯片固晶于固晶区111上，再进行焊线，使LED芯片的电极连接金属焊盘20；最后将封装胶填充至封装腔11内覆盖LED芯片，实现封胶。如此，即完成封装作业。采用本申请的支架杯体，能够很好的提高灯珠的使用寿命。
[0025]优选的，如图4所示，所述包边部113的延伸长度L1为0.1mm
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0.2mm，本具体实施例为0.15mm，更有效的增加气密性，降低产品分层隐患。所述金属焊盘20的表面低于固晶区111的表面0.1mm
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0.3mm，即图4中的金属焊盘20的表面与固晶区111的表面的高度差L2(也即金属焊盘20的下沉距离)为0.1mm
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0.3mm，本具体实施例为0.2mm，如此，防止固晶溢胶，突出焊盘位置，固晶位置更清晰，也易于固晶作业。当然的，在其它实施例中，包边部113的延伸长度和金属焊盘20的下沉距离均不局限于此。
[0026]所述封装腔11呈碗杯结构，具有倾斜的侧壁面112，更好的反射出光。再具体的，所述封装腔11的侧壁面112为经过磨砂处理的粗糙壁面，如此，能够形成漫反射，出光无颗粒感，增加均匀度。
[0027]所述金属焊盘20还向绝缘支架体10外延伸有电极引脚21，所述绝缘支架体10包括相连的上部分101和下部分102，所述封装腔11形成于上部分101，所述电极引脚21经上部分101的底部伸出，如此，不会增加整体投影面积，且从俯视图(图1所示)上电极引脚21不外露，所述电极引脚21还弯折延伸至下部分102的底部，便于封装。
[0028]所述绝缘支架体10的下部分102的底部外缘凹陷形成让位台阶12，所述电极引脚21延伸至让位台阶12上。如此，能够使得电极引脚21和下部分102的底部大致平齐，再具体的，电极引脚21略凸出于下部分102的底部。封装后，电极引脚21与线路板焊接，而下部分102的底部可以支撑在线路板上，得到有效支撑。
[0029]再具体的，所述电极引脚21与绝缘支架体10的下部分102之间呈间距设置，如此，使得电极引脚21具有一定的弹性空间，封装至线路板上时，可下压该支架杯体以保证电极引脚21与线路板充分接触。
[0030]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架杯体，包括绝缘支架体和金属焊盘，其特征在于：所述绝缘支架体的上表面具有一凹陷的封装腔，所述封装腔的底面为固晶区，所述金属焊盘嵌设于固晶区内，并低于固晶区的表面，所述绝缘支架体还沿金属焊盘的表面向内延伸形成包边部。2.根据权利要求1所述的支架杯体，其特征在于：所述包边部的延伸长度为0.1mm
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0.2mm。3.根据权利要求2所述的支架杯体，其特征在于：所述包边部的延伸长度为0.15mm。4.根据权利要求1或2所述的支架杯体，其特征在于：所述金属焊盘的表面低于固晶区的表面0.1mm
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0.3mm。5.根据权利要求4所述的支架杯体，其特征在于：所述金属焊盘的表面低于固...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏亚河，陈亚勇，兰进耀，潘静，杜进西，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：