一种四合一封装支架、LED灯珠和全彩显示屏制造技术

本实用新型专利技术提供一种四合一封装支架、LED灯珠和全彩显示屏，四合一封装支架包括绝缘基体和导电片，所述绝缘基体形成有二排二列分布的四个封装区，所述导电片的数量为八个，八个导电片分布于四个封装区上，使得每个封装区都分布有四个电极。LED灯珠包括上述的封装支架和LED芯片，每个封装区均封装有红、绿、蓝三色芯片，左右两个封装区的所有芯片共用一个正极导电片，而前后两个封装区的每一类芯片共用一个负极导电片；如此，简化电极的布局，相较于现有技术中单颗灯珠的封装模式，极大的简化了电极数量，能够很好的简化后续的封装线路。能够很好的简化后续的封装线路。能够很好的简化后续的封装线路。

【技术实现步骤摘要】
一种四合一封装支架、LED灯珠和全彩显示屏


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种四合一封装支架、利用该四合一封装支架进行封装的LED灯珠以及具有该LED灯珠的全彩显示屏。

技术介绍

[0002]目前的Chip型1010灯珠尺寸(长*宽*高)为1.00mm*1.00mm*0.85mm，主要用于全彩显示屏1.2
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2.0mm胶体模压成型，成型后半成品有轻微变形、成品切割制程不易控制、容易出现切割破损，剥料外力击伤胶体破损等隐患，制造工艺成本较高，导致产品成本整体偏高及良率不高等劣势，应用端因灯珠尺寸小，制程易导致破损等。同时，单个灯珠内封装有红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片三个芯片，单个支架就至少需要四个电极(即四个导电片)；后续需要更复杂、密集的线路板进行封装。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种四合一封装支架、利用该四合一封装支架进行封装的LED灯珠以及具有该LED灯珠的全彩显示屏。通过在一个封装支架上集成四个封装区以及对导电片的布局，能够集成二排二列的四个发光单元(相当于四个单颗的灯珠)，且极大的简化了电极。
[0004]为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：
[0005]一种四合一封装支架，包括绝缘基体和导电片，所述绝缘基体形成有二排二列分布的四个封装区，四个封装区分别是第一封装区、位于第一封装区右侧的第二封装区、位于第一封装区后侧的第三封装区以及位于第三封装区右侧并位于第二封装区后侧的第四封装区；所述导电片的数量为八个，八个导电片分别是：/>[0006]第一导电片，分布于第一封装区和第三封装区；第二导电片，分布于第一封装区和第二封装区；第三导电片，分布于第二封装区和第四封装区；第四导电片，分布于第二封装区和第四封装区；第五导电片，分布于第二封装区和第四封装区；第六导电片，分布于第三封装区和第四封装区；第七导电片，分布于第一封装区和第三封装区；第八导电片，分布于第一封装区和第三封装区。
[0007]进一步的，所述第一导电片、第二导电片、第三导电片和第四导电片均延伸至绝缘基体的前端依次形成第一电极引脚、第二电极引脚、第三电极引脚和第四电极引脚；所述第五导电片、第六导电片、第七导电片和第八导电片均延伸至绝缘基体的后端依次形成第五电极引脚、第六电极引脚、第七电极引脚和第八电极引脚。
[0008]进一步的，所述绝缘基体在背离封装区的底部设置有不对称的识别图层。
[0009]进一步的，所述绝缘基体上设置有十字梯形沟槽，四个封装区由十字梯形沟槽相隔开；所述十字梯形沟槽内喷涂或填充有黑色吸光层。
[0010]进一步的，八个导电片通过在一平整的金属片上进行蚀刻得到。
[0011]进一步的，所述绝缘基体上具有四个凹陷的碗杯腔，碗杯腔的底面形成所述封装
区。
[0012]一种LED灯珠，包括封装支架和LED芯片，所述封装支架为所述的四合一封装支架；四个封装区均封装有三个LED芯片，三个LED芯片分别是红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；其中，
[0013]第一封装区中，蓝光芯片的P电极连接第二导电片，其N电极连接第一导电片；绿光芯片的P电极连接第二导电片，其N电极连接第八导电片；第一封装区的红光芯片固晶于第七导电片上，其P电极连接第二导电片；
[0014]第二封装区中，蓝光芯片的P电极连接第二导电片，其N电极连接第三导电片；绿光芯片的P电极连接第二导电片，其N电极连接第四导电片；第一封装区的红光芯片固晶于第五导电片上，其P电极连接第二导电片；
[0015]第三封装区中，蓝光芯片的P电极连接第六导电片，其N电极连接第一导电片；绿光芯片的P电极连接第六导电片，其N电极连接第八导电片；红光芯片固晶于第七导电片上，红光芯片的P电极连接第六导电片；
[0016]第四封装区中，蓝光芯片的P电极连接第六导电片，其N电极连接第三导电片；绿光芯片的P电极连接第六导电片，其N电极连接第四导电片；红光芯片固晶于第五导电片上，红光芯片的P电极连接第六导电片。
[0017]一种全彩显示屏，包括多个呈阵列分布的LED灯珠，所述LED灯珠为上述所述LED灯珠。
[0018]通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：
[0019]1.通过在一个封装支架上集成四个封装区以及对导电片的布局，能够集成二排二列的四个发光单元(相当于四个单颗的灯珠)，四个发光单元共用八个电极，即相当于四个单颗的灯珠共用八个电极，相较于现有技术中单颗灯珠的封装模式，极大的简化了电极数量，能够很好的简化后续的封装线路。
[0020]2.本申请的LED灯珠，集成二排二列的四个发光单元，增大了灯珠的尺寸，更有利于全彩显示屏的制备。
附图说明
[0021]图1所示为实施例中四合一封装支架的正视图；
[0022]图2所示为实施例中四合一封装支架的背视图；
[0023]图3所示为实施例中LED灯珠的结构示意图；
[0024]图4所示为实施例中LED灯珠的电路示意图。
具体实施方式
[0025]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0026]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0027]参照图1、图2所示，本实施例提供一种四合一封装支架，包括绝缘基体10和导电
片，所述绝缘基体10形成有二排二列分布的四个封装区，四个封装区分别是第一封装区101、位于第一封装区101右侧的第二封装区102、位于第一封装区101后侧的第三封装区103以及位于第三封装区103右侧并位于第二封装区102后侧的第四封装区104；如此，形成一个“田”字形结构，四个封装区相当于位于“田”字形结构的四个方框位置。
[0028]所述导电片的数量为八个，八个导电片分别是：
[0029]第一导电片21，分布于第一封装区101和第三封装区103；第二导电片22，分布于第一封装区101和第二封装区102；第三导电片23，分布于第二封装区102和第四封装区104；第四导电片24，分布于第二封装区102和第四封装区104；第五导电片25，分布于第二封装区102和第四封装区104；第六导电片26，分布于第三封装区103和第四封装区104；第七导电片27，分布于第一封装区101和第三封装区103；第八导电片28，分布于第一封装区101和第三封装区103。
[0030]如此，使得每个封装区都分布有四个电极。
[0031]继续参照图3所示，本实施例还提供一种LED灯珠，包括封装支架和LED芯片30，所述封装支架为上述所述的四合一封装支架；四个封装区均封装有三个LED芯片30，三个LED芯片3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四合一封装支架，其特征在于：包括绝缘基体和导电片，所述绝缘基体形成有二排二列分布的四个封装区，四个封装区分别是第一封装区、位于第一封装区右侧的第二封装区、位于第一封装区后侧的第三封装区以及位于第三封装区右侧并位于第二封装区后侧的第四封装区；所述导电片的数量为八个，八个导电片分别是：第一导电片，分布于第一封装区和第三封装区；第二导电片，分布于第一封装区和第二封装区；第三导电片，分布于第二封装区和第四封装区；第四导电片，分布于第二封装区和第四封装区；第五导电片，分布于第二封装区和第四封装区；第六导电片，分布于第三封装区和第四封装区；第七导电片，分布于第一封装区和第三封装区；第八导电片，分布于第一封装区和第三封装区。2.根据权利要求1所述的四合一封装支架，其特征在于：所述第一导电片、第二导电片、第三导电片和第四导电片均延伸至绝缘基体的前端依次形成第一电极引脚、第二电极引脚、第三电极引脚和第四电极引脚；所述第五导电片、第六导电片、第七导电片和第八导电片均延伸至绝缘基体的后端依次形成第五电极引脚、第六电极引脚、第七电极引脚和第八电极引脚。3.根据权利要求1或2所述的四合一封装支架，其特征在于：所述绝缘基体在背离封装区的底部设置有不对称的识别图层。4.根据权利要求1所述的四合一封装支架，其特征在于：所述绝缘基体上设置有十字梯形沟槽，四个封装区由十字梯形沟槽相隔开；所述十字梯形沟槽内喷涂或填充有黑色吸光层。5.根据权利要求1所述的四合一封装支架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏亚河，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：