一种倾斜出光的LED封装壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倾斜出光的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，引脚弯折包裹于填充块上，导电体包括至少一个正电极导电体和至少一个负电极导电体，正电极导电体和负电极导电体的电极层均呈倒V型，倒V型电极层的上坡面与引脚连接，倒V型电极层的下坡面延伸至灯槽内，LED晶片布置下坡面上，由此，使得LED封装壳的出光带有一定倾斜角度，满足客户特定需求，同时上坡面还可起到阻隔水汽渗入防止LED出现受潮死灯现象。灯现象。灯现象。

【技术实现步骤摘要】
一种倾斜出光的LED封装壳


[0001]本技术涉及LED灯封装领域，尤其是指一种倾斜出光的LED封装壳。

技术介绍

[0002]现有的LED晶片封装壳通常包括带灯槽的主壳体、填充块、至少两个不同电极的导电体、LED晶片和封装胶组成，导电体通过是预埋在主壳体和填充块之间，由于LED晶片是正面平放地布置在灯槽底部，LED封装壳为正面出光的封装结构，光型一般为对称的朗伯光型。然而，为满足市面上某些特定需求，如矩阵灯板、灯带边缘的LED具有一定的照射角度，现有技术通常是增加二次光学透镜，或将灯板、灯带边缘倾斜，LED封装壳倾斜放置在灯板、灯带的边缘。但是，采用二次光学透镜将会带来成本和体积的增加，而改变灯板、灯带边缘形状将导致灯板灯带的造型、装配及使用场合等受到限制。此外，户外晨曦环境下，空气中水汽（水分子含量）多，并由于导电体的电极层是水平延伸至灯槽内，水汽容易从金属导电体的引脚的上表面渗入到封装胶与灯槽内底之间的间隙中，水汽容易损坏灯槽内的晶片，使得LED出现受潮死灯现象。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种倾斜出光的LED封装壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倾斜出光的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，所述引脚弯折包裹于所述填充块上，其特征在于：所述导电体包括至少一个正电极导电体和至少一个负电极导电体，所述正电极导电体布置在所述主壳体的一侧，所述负电极导电体布置在所述主壳体的另一侧，所述正电极导电体和负电极导电体的电极层均呈倒V型，倒V型电极层的上坡面与引脚连接，倒V型电极层的下坡面延伸至灯槽内，所述LED晶片布置在正电极导电体或负电极导电体的倒V型电极层的下坡面上。2.根据权利要求 1 所述的一种倾斜出光的LED封装壳，其特征在于：所述电极层上冲压形成用于放置所述LED晶片的晶片凹槽。3.根据权利要求 1 所述的一种倾斜出光的LED封装壳，其特征在于：所述正电极导电体和负电极导电体的电极层端部之间设有一加强筋。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖烨星，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：