一种用于LED封装胶封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED封装胶封装结构，涉及LED封装技术领域。包括铝基板、塑料反光杯及透镜，所述塑料反光杯卡接于铝基板上，所述透镜卡接于塑料反光杯上，所述铝基板上镶嵌有导热铜柱，且导热铜柱上固定安装有芯片，所述塑料反光杯上安装有引线框架，且引线框架上焊接有金线，通过金线与芯片相连接，所述塑料反光杯的内壁贴附有剥离膜，所述塑料反光杯内设置有透明胶层。该用于LED封装胶封装结构，封装外壳采用卡接的装配方式，在其内壁贴附一层剥离膜后，再灌入封装胶，剥离膜可起到隔离、易于剥离的作用，从而在维修时方便拆解，同时镶嵌的导热铜柱可将芯片工作所产生的热量快速传导至外面，有助于提高散热效果。有助于提高散热效果。有助于提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装胶封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种用于LED封装胶封装结构。

技术介绍

[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，通常由塑料模填充硅胶来进行LED的封装，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
[0003]现有的LED封装胶封装结构在使用时存在一定的弊端，首先，封装胶会灌满内部空间并粘附在封装内壁上，在拆解时较为不便，故障时只能整体作报废处理，浪费资源，其次，空间灌满后热量得不到快速传递，也会影响到整体的散热效果。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种用于LED封装胶封装结构，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于LED封装胶封装结构，包括铝基板、塑料反光杯及透镜，所述塑料反光杯卡接于铝基板上，所述透镜卡接于塑料反光杯上，所述铝基板上镶嵌有导热铜柱，且导热铜柱上固定安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装胶封装结构，包括铝基板(1)、塑料反光杯(2)及透镜(3)，其特征在于：所述塑料反光杯(2)卡接于铝基板(1)上，所述透镜(3)卡接于塑料反光杯(2)上，所述铝基板(1)上镶嵌有导热铜柱(4)，且导热铜柱(4)上固定安装有芯片(5)，所述塑料反光杯(2)上安装有引线框架(6)，且引线框架(6)上焊接有金线(7)，通过金线(7)与芯片(5)相连接，所述塑料反光杯(2)的内壁贴附有剥离膜(8)，所述塑料反光杯(2)内设置有透明胶层(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装胶封装结构，其特征在于：所述铝基板(1)上设有第一环形凹槽(10)，所述塑料反光杯(2)的底部设有第一环形凸槽(11)，且通过第一环形凸槽(11)和第一环形凹槽(10)与铝基板(1)紧配卡接。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，黄石磊，程灏波，
申请(专利权)人：深圳北理云创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：