一种晶圆级LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆级LED封装结构，涉及LED技术领域。包括壳体，所述壳体的上端设置有透镜，所述壳体的下端开设有插槽，所述插槽的内部插接有连接块，所述连接块由基体和贴片构成，所述贴片的侧面开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有引脚，所述壳体的上内壁螺纹连接有固定板，所述固定板的一端卡接有连接电极，所述连接电极的下端设置有U型板，所述透镜的内壁设置有荧光粉涂层；通过设置基体和贴片组合形成连接块结构，对引脚进行固定，形成连接件，利用连接块与壳体的插接实现对引脚的固定，同时插接过程中引脚与U型板顺势组合，建立电连接，组合安装过程简单，从而方便对引脚进行拆换，便于对LED封装进行维护。便于对LED封装进行维护。便于对LED封装进行维护。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
，具体为一种晶圆级LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、广告墙和咖啡厅等场所，
[0003]现有技术中，LED封装件中多采用引脚结构与下级结构建立电连接，这些引脚结构外凸与封装件，且长度往往较长，使用中容易出现弯折、断裂等情况，且引脚长期外露容易出现腐蚀，常见的LED封装结构中引脚多会采用胶黏、焊接等方式进行固定，拆换不方便。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种晶圆级LED封装结构，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆级LED封装结构，包括壳体，所述壳体的上端设置有透镜；
[0006]所述壳体的下端开设有插槽，所述插槽的内部插接有连接块，所述连接块由基体和贴片构成，所述贴片的侧面开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有引脚，所述壳体的上内壁螺纹连接有固定板，所述固定板的一端卡接有连接电极，所述连接电极的下端设置有U型板；
[0007]所述透镜的内壁设置有荧光粉涂层，所述透镜的内侧设置有芯片架，所述芯片架的上方设置有LED芯片，所述芯片架的下方设置有固定电极。
[0008]进一步的，所述固定电极贯穿壳体上壁设置，所述固定电极的两端分别与LED芯片和连接电极接触。
[0009]进一步的，所述引脚呈L型设置，所述引脚的一端延伸至壳体侧面，另一端穿过连接块与U型板插接。
[0010]进一步的，所述连接块在壳体底部对称设置有两个。
[0011]进一步的，所述基体的两侧均贴合有贴片，所述贴片与基体之间通过螺栓固定。
[0012]进一步的，所述连接块的两侧均开设有凹槽，所述插槽内壁与凹槽对应处开设有宽槽，所述宽槽在壳体下表面开口。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种晶圆级LED封装结构，具备以下有益效果：
[0014]该晶圆级LED封装结构，通过设置基体和贴片组合形成连接块结构，对引脚进行固定，形成连接件，利用连接块与壳体的插接实现对引脚的固定，同时插接过程中引脚与U型板顺势组合，建立电连接，组合安装过程简单，从而方便对引脚进行拆换，便于对LED封装进行维护。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖视图；
[0017]图3为本技术的仰视图；
[0018]图4为本技术的凹槽结构示意图。
[0019]图中：1、壳体；11、插槽；12、连接块；13、基体；14、贴片；15、卡槽；16、引脚；17、固定板；18、连接电极；19、U型板；2、透镜；21、荧光粉涂层；22、芯片架；23、LED芯片；24、固定电极；101、凹槽；102、宽槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术公开了一种晶圆级LED封装结构，包括壳体1，所述壳体1的上端设置有透镜2，所述壳体1的下端开设有插槽11，所述插槽11的内部插接有连接块12，所述连接块12由基体13和贴片14构成，所述贴片14的侧面开设有卡槽15，所述卡槽15的内部卡接有引脚16，所述壳体1的上内壁螺纹连接有固定板17，所述固定板17的一端卡接有连接电极18，所述连接电极18的下端设置有U型板19，所述透镜2的内壁设置有荧光粉涂层21，所述透镜2的内侧设置有芯片架22，所述芯片架22的上方设置有LED芯片23，所述芯片架22的下方设置有固定电极24。
[0022]具体的，所述固定电极24贯穿壳体1上壁设置，所述固定电极24的两端分别与LED芯片23和连接电极18接触。
[0023]本实施方案中，固定电极24对LED芯片23与连接电极18起到连通作用，时LED芯片23可以与连接电极18建立电连接。
[0024]具体的，所述引脚16呈L型设置，所述引脚16的一端延伸至壳体1侧面，另一端穿过连接块12与U型板19插接。
[0025]本实施方案中，L型设置的引脚16两端分别与下级设备和连接电极18进行连接，从而将LED芯片23与下级设备电路连通，引脚16与U型板19采用插接方式固定，方便组合连接。
[0026]具体的，所述连接块12在壳体1底部对称设置有两个。
[0027]本实施方案中，对称设置的两个连接块12提供两个引脚16固定结构，从而在封装件两侧形成两组引脚16结构。
[0028]具体的，所述基体13的两侧均贴合有贴片14，所述贴片14与基体13之间通过螺栓固定。
[0029]本实施方案中，贴片14贴合在基体13表面时，卡槽15被基体13表面封闭，利用引脚16的弯折特性，对引脚16进行定位。
[0030]具体的，所述连接块12的两侧均开设有凹槽101，所述插槽11内壁与凹槽101对应处开设有宽槽102，所述宽槽102在壳体1下表面开口。
[0031]本实施方案中，插槽11侧面的宽槽102与凹槽101正对设置，使凹槽101外露，在需
要对连接块12进行拆分时，方便将钩状工具卡入，与凹槽101形成卡接，方便将连接块12抽出。
[0032]在使用时，将引脚16卡入卡槽15内，通过螺栓将贴片14贴合固定在基体13两侧，形成两个完整的连接块12结构，两个连接块12对称设置并插入插槽11内部，使引脚16位于壳体1内的一端与U型板19插接固定，完成封装件的组合安装，拆分时反之。
[0033]综上所述，该晶圆级LED封装结构，通过设置基体13和贴片14组合形成连接块12结构，对引脚16进行固定，形成连接件，利用连接块12与壳体1的插接实现对引脚16的固定，同时插接过程中引脚16与U型板19顺势组合，建立电连接，组合安装过程简单，从而方便对引脚16进行拆换，便于对LED封装进行维护。
[0034]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级LED封装结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上端设置有透镜(2)；所述壳体(1)的下端开设有插槽(11)，所述插槽(11)的内部插接有连接块(12)，所述连接块(12)由基体(13)和贴片(14)构成，所述贴片(14)的侧面开设有卡槽(15)，所述卡槽(15)的内部卡接有引脚(16)，所述壳体(1)的上内壁螺纹连接有固定板(17)，所述固定板(17)的一端卡接有连接电极(18)，所述连接电极(18)的下端设置有U型板(19)；所述透镜(2)的内壁设置有荧光粉涂层(21)，所述透镜(2)的内侧设置有芯片架(22)，所述芯片架(22)的上方设置有LED芯片(23)，所述芯片架(22)的下方设置有固定电极(24)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆级LED封装结构，其特征在于：所述固定电极(24)贯穿壳体(1)上壁设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，程灏波，黄石磊，
申请(专利权)人：深圳北理云创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：