一种易拆装的LED封装用模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易拆装的LED封装用模具，涉及LED封装技术领域。包括下模座、导柱、导套及压板，导柱镶嵌于下模座上，导套镶嵌于压板上，且上模座通过导套和导柱与压板进行合模，下模座包括底板、下模板、托板、转轴及升降气缸，下模板通过螺栓安装于底板上，托板位于下模板上。该易拆装的LED封装用模具，对脱模方式及结构做了改善，利用升降气缸带动放置工件的托板向前倾至一定角度，使其调整到工人装载工件的最舒适的位置，将工件装到工件槽中，托板复位，压合封装后，通过升降气缸带动放置工件的托板向前倾至一定角度后，向气流通道内充气，利用气流的冲力将工件拆出，相较于使用离模剂，作业更方便，效率更高。效率更高。效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种易拆装的LED封装用模具


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种易拆装的LED封装用模具。

技术介绍

[0002]LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源，LED封装是LED产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁，现有的LED芯片封装技术，大都采用金属模具进行封装，封装过程大致包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工制片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化与后固化等工艺。
[0003]在模压工序中，为了使封装件更好的与模具脱离，通常采用离模剂的方式，是先将离模剂喷淋到模具表面上，再放入封装件，而喷淋离模剂通常由人工操作，对喷淋量及均匀性无法控制，离模剂也会因长时间的使用逐渐消耗，需要不定期就要喷淋一次，长此以往，不仅会增大工人的工作量，作业不便，也容易造成离模剂的浪费，为生产加工带来了很多不便。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种易拆装的LED封装用模具，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易拆装的LED封装用模具，包括下模座、导柱、导套及压板，所述导柱镶嵌于下模座上，所述导套镶嵌于压板上，且上模座通过导套和导柱与压板进行合模；
[0006]所述下模座包括底板、下模板、托板、转轴及升降气缸，所述下模板通过螺栓安装于底板上，所述托板位于下模板上，且托板的一端通过转轴与下模板铰接，所述升降气缸铰接于底板上，且其输出端与托板的另一端相铰接，所述托板中设有气流通道，所述托板上设有工件槽，且工件槽内设有吹气口，所述吹气口与气流通道相通。
[0007]进一步的，所述压板的底部粘接有橡胶垫，且压板的顶部安装有模柄。
[0008]进一步的，所述下模板上设有限位槽，所述托板位于限位槽中。
[0009]进一步的，所述限位槽和托板上均设有轴孔，所述转轴位于轴孔中。
[0010]进一步的，所述升降气缸的尾端与下模板相铰接，且升降气缸上安装有接近开关。
[0011]进一步的，所述托板上安装有气管快速接头，且气管快速接头与气流通道相通。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种易拆装的LED封装用模具，具备以下有益效果：
[0013]该易拆装的LED封装用模具，对脱模方式及结构做了改善，利用升降气缸带动放置工件的托板向前倾至一定角度，使其调整到工人装载工件的最舒适的位置，将工件装到工件槽中，托板复位，压合封装后，通过升降气缸带动放置工件的托板向前倾至一定角度后，向气流通道内充气，利用气流的冲力将工件拆出，相较于使用离模剂，作业更方便，效率更高。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的侧视图；
[0016]图3为本技术的托板俯视图。
[0017]图中：1、下模座；2、导柱；3、导套；4、压板；5、底板；6、下模板； 7、托板；8、转轴；9、升降气缸；10、气流通道；11、工件槽；12、吹气口；13、橡胶垫；14、模柄；15、限位槽；16、轴孔；17、接近开关；18、气管快速接头。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
图3，本技术公开了一种易拆装的LED封装用模具，包括下模座1、导柱2、导套3及压板4，所述导柱2镶嵌于下模座1上，所述导套3镶嵌于压板4上，且上模座通过导套3和导柱2与压板4进行合模，对脱模方式及结构做了改善，利用升降气缸9带动放置工件的托板7向前倾至一定角度，使其调整到工人装载工件的最舒适的位置，将工件装到工件槽 11中，托板7复位，压合封装后，通过升降气缸9带动放置工件的托板7向前倾至一定角度后，向气流通道10内充气，利用气流的冲力将工件拆出，相较于使用离模剂，作业更方便，效率更高；
[0020]所述下模座1包括底板5、下模板6、托板7、转轴8及升降气缸9，所述下模板6通过螺栓安装于底板5上，所述托板7位于下模板6上，且托板7 的一端通过转轴8与下模板6铰接，所述升降气缸9铰接于底板5上，且其输出端与托板7的另一端相铰接，所述托板7中设有气流通道10，所述托板 7上设有工件槽11，且工件槽11内设有吹气口12，所述吹气口12与气流通道10相通。
[0021]具体的，所述压板4的底部粘接有橡胶垫13，且压板4的顶部安装有模柄14。
[0022]本实施方案中，橡胶垫13具有较好的弹性和减震效果，以及缓解冲击的效果，可避免压伤工件表面，利用模柄14将压板4与压合设备连接。
[0023]具体的，所述下模板6上设有限位槽15，所述托板7位于限位槽15中。
[0024]本实施方案中，限位槽15用于对放置的托板7进行限位，从而保障托板 7的位置度。
[0025]具体的，所述限位槽15和托板7上均设有轴孔16，所述转轴8位于轴孔 16中。
[0026]本实施方案中，托板7通过转轴8和轴孔16与下模板6形成铰接关系，从而在升降气缸9的作用下，下料时，倾倒工件。
[0027]具体的，所述升降气缸9的尾端与下模板6相铰接，且升降气缸9上安装有接近开关17。
[0028]本实施方案中，接近开关17是一种无需与运动部件进行机械直接接触而可以操作的位置开关，当物体靠近开关的感应面到动作距离时，不需要机械接触及施加任何压力即可使开关动作，用于保障托板7的抬升角度的可控性。
[0029]具体的，所述托板7上安装有气管快速接头18，且气管快速接头18与气流通道10相通。
[0030]本实施方案中，气管快速接头18用于连接供气设备，在向气流通道10 通气后，气流从吹气口12射出，从而将工件吹离模具。
[0031]在使用时，对脱模方式及结构做了改善，利用升降气缸9带动放置工件的托板7向前倾至一定角度，使其调整到工人装载工件的最舒适的位置，将工件装到工件槽11中，托板7复位，压合封装后，通过升降气缸9带动放置工件的托板7向前倾至一定角度后，向气流通道10内充气，利用气流的冲力将工件拆出，相较于使用离模剂，作业更方便，效率更高。
[0032]综上所述，该易拆装的LED封装用模具，对脱模方式及结构做了改善，利用升降气缸9带动放置工件的托板7向前倾至一定角度，使其调整到工人装载工件的最舒适的位置，将工件装到工件槽11中，托板7复位，压合封装后，通过升降气缸9带动放置工件的托板7向前倾至一定角度后，向气流通道10内充气，利用气流的冲力将工件拆出，相较于使用离模剂，作业更方便，效率更高。
[0033]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易拆装的LED封装用模具，包括下模座(1)、导柱(2)、导套(3)及压板(4)，其特征在于：所述导柱(2)镶嵌于下模座(1)上，所述导套(3)镶嵌于压板(4)上，且上模座通过导套(3)和导柱(2)与压板(4)进行合模；所述下模座(1)包括底板(5)、下模板(6)、托板(7)、转轴(8)及升降气缸(9)，所述下模板(6)通过螺栓安装于底板(5)上，所述托板(7)位于下模板(6)上，且托板(7)的一端通过转轴(8)与下模板(6)铰接，所述升降气缸(9)铰接于底板(5)上，且其输出端与托板(7)的另一端相铰接，所述托板(7)中设有气流通道(10)，所述托板(7)上设有工件槽(11)，且工件槽(11)内设有吹气口(12)，所述吹气口(12)与气流通道(10)相通。2.根据权利要求1所述的一种易拆装的LED封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，程灏波，黄石磊，
申请(专利权)人：深圳北理云创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：