本实用新型公开了一种点胶均匀的LED封装加工用点胶装置，涉及LED封装技术领域。包括底盒，所述底盒的下侧内壁设置有第一直线滑台，所述第一直线滑台的上表面安装有固定块，所述固定块的上表面通过缓冲机构安装有工作台，所述工作台的下表面设置有微...

本实用新型公开了一种安装可靠的LED封装结构，涉及LED技术领域。包括壳体，所述壳体的上端设置有透镜，所述壳体的内部固定连接柱，所述连接柱的下端通过螺栓固定有连接板，所述连接板的两侧卡接有引脚，所述壳体的两侧固定连接有固定筒，所述固定筒...

本实用新型公开了一种用于LED封装胶封装结构，涉及LED封装技术领域。包括铝基板、塑料反光杯及透镜，所述塑料反光杯卡接于铝基板上，所述透镜卡接于塑料反光杯上，所述铝基板上镶嵌有导热铜柱，且导热铜柱上固定安装有芯片，所述塑料反光杯上安装有...

本实用新型公开了一种具有除静电功能的LED封装装置，涉及LED封装技术领域。包括工作台与支座，支座锁固于工作台上，支座的两端安装有挂架，且挂架上铰接有离子气刀，支座上固定安装有变频风机，且变频风机的出风口通过风管连接有除水过滤器，除水过...

本实用新型公开了一种晶圆级LED封装结构，涉及LED技术领域。包括壳体，所述壳体的上端设置有透镜，所述壳体的下端开设有插槽，所述插槽的内部插接有连接块，所述连接块由基体和贴片构成，所述贴片的侧面开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有引脚，所述...

本实用新型公开了一种用于LED封装的检测夹具结构，涉及LED封装检测夹具技术领域。包括相互铰接的载板和盖板，盖板可盖设在载板上，载板的顶部均匀开设有放置槽，放置槽内设置有LED封装体，盖板贴近载板的一侧均匀设置有与放置槽对应的压环，压环...

本实用新型公开了一种LED封装加工用烘烤装置，涉及LED封装技术领域。包括箱体，所述箱体的左右侧壁上均开设有矩形开口，所述矩形开口相对应的箱体前后内壁之间设置有输送机，所述箱体的上部上固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞下表面与输...

本实用新型公开了一种易拆装的LED封装用模具，涉及LED封装技术领域。包括下模座、导柱、导套及压板，导柱镶嵌于下模座上，导套镶嵌于压板上，且上模座通过导套和导柱与压板进行合模，下模座包括底板、下模板、托板、转轴及升降气缸，下模板通过螺栓...

本实用新型公开了一种LED封装用稳定型基座结构，涉及LED封装技术领域。包括基座，基座的顶部开设有安装槽，安装槽内设置有LED芯片，基座的顶部可拆卸连接有将安装槽包覆的圆环，圆环的顶部固定连接有透镜，基座的顶部开设有至少两个呈弧形的插槽...