本实用新型专利技术公开了一种LED封装加工用烘烤装置，涉及LED封装技术领域。包括箱体，所述箱体的左右侧壁上均开设有矩形开口，所述矩形开口相对应的箱体前后内壁之间设置有输送机，所述箱体的上部上固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞下表面与输送机上下侧壁之间的箱体前后内壁之间均安装有安装板，且上下安装板相面对的侧面均固定安装有烤灯，所述箱体的前侧面与烤灯相对应位置安装有抽取机构。本实用新型专利技术能够对烘烤过程中产生湿气进行去除，同时增加预热功能，使LED封装的烘烤质量更佳，能够对烘烤完成后的LED封装进行冷却，便于后续加工使用，同时能够对输送机上的污染物进行清理，使LED封装盘放置更加稳定。使LED封装盘放置更加稳定。使LED封装盘放置更加稳定。
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装加工用烘烤装置
[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种LED封装加工用烘烤装置。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光芯片的封装。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，LED封装需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。LED封装烘烤的目的在于让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。
[0003]现有技术中，传统的LED封装烘烤一般采用隧道式烘箱，在长时间的烘烤过程中，会产生大量的湿气，造成烘烤效率低下，同时LED直接采用烤灯进行烘干，导致LED封装内外烘烤不均匀，烘烤质量不佳，在烘烤完成后，多采用自然冷却的方式进行冷却成型，工作效率低下，且无法对输送机上沾染的污染物进行清理。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种LED封装加工用烘烤装置，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装加工用烘烤装置，包括箱体，所述箱体的左右侧壁上均开设有矩形开口，所述矩形开口相对应的箱体前后内壁之间设置有输送机，所述箱体的上部上固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞下表面与输送机上下侧壁之间的箱体前后内壁之间均安装有安装板，且上下安装板相面对的侧面均固定安装有烤灯，所述箱体的前侧面与烤灯相对应位置安装有抽取机构，所述抽取机构与第一布气机构相连接，所述第一布气机构安装于箱体的前后内壁之间靠近左侧位置，所述箱体的前侧面靠近右侧位置安装有制冷器，且制冷器与第二布气机构相连接，所述第二布气机构固定安装于箱体前后内壁靠近右侧位置，所述输送机下表面相对应的箱体内壁上设置有清理机构。
[0006]进一步的，所述输送机采用网链式结构。
[0007]进一步的，所述箱体的四周内壁上均固定安装有保温层。
[0008]进一步的，所述抽取机构包括进气管、抽风机、空气过滤器和出气管，所述进气管安装于烤灯相对应的箱体前侧面，所述进气管与抽风机进气口相连接，所述进气管上安装有空气过滤器，所述抽风机的出风口上安装有出气管。
[0009]进一步的，所述第一布气机构包括布气盒、布气管、出气头和支管，所述布气管设置有两个，所述布气盒分别安装于输送机上表面与输送机上下侧壁之间的箱体前后内壁上，且上下布气盒相面对的侧面上均匀安装有布气管，所述布气管相面对的侧面上均安装有出气头，所述布气盒通过支管与出气管相连通，所述第二布气机构与第一布气结构相同。
[0010]进一步的，所述清理机构包括刮板、限位板和抽屉，所述输送机下表面相对应的箱体前后内壁之间安装有两个刮板，所述刮板相对应的箱体下侧内壁上安装有限位板，所述限位板相对应的箱体前侧面设置有抽屉。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种LED封装加工用烘烤装置，具备以下有益效果：
[0012]该LED封装加工用烘烤装置，通过设置抽取机构能够对烘烤过程中产生湿气进行去除，同时第一布气机构增加对LED封装预热功能，使LED封装的烘烤质量更佳，通过设置制冷器与第二布气机构配合，能够对烘烤完成后的LED封装进行冷却，使LED封装快速定型，便于后续加工使用，通过设置清理机构能够对输送机上的污染物进行清理，使LED封装盘放置更加稳定，且避免胶水沾染在输送机上。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的剖视图。
[0015]图中：1、箱体；2、矩形开口；3、输送机；4、电动伸缩杆；5、安装板；6、烤灯；7、抽取机构；701、进气管；702、抽风机；703、空气过滤器；704、出气管；8、第一布气机构；801、布气盒；802、布气管；803、出气头；804、支管；9、制冷器；10、第二布气机构；11、清理机构；111、刮板；112、限位板；113、抽屉；12、保温层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1与图2，本技术公开了一种LED封装加工用烘烤装置，包括箱体1，所述箱体1的左右侧壁上均开设有矩形开口2，所述矩形开口2相对应的箱体1前后内壁之间设置有输送机3，所述箱体1的上部上固定安装有电动伸缩杆4，所述电动伸缩杆4的活塞下表面与输送机3上下侧壁之间的箱体1前后内壁之间均安装有安装板5，且上下安装板5相面对的侧面均固定安装有烤灯6，所述箱体1的前侧面与烤灯6相对应位置安装有抽取机构7，所述抽取机构7与第一布气机构8相连接，所述第一布气机构8安装于箱体1的前后内壁之间靠近左侧位置，所述箱体1的前侧面靠近右侧位置安装有制冷器9，且制冷器9与第二布气机构10相连接，所述第二布气机构10固定安装于箱体1前后内壁靠近右侧位置，第二布气机构10左侧的箱体1上下内壁上均安装有隔板，避免冷气向烤灯6方向流动，所述输送机3下表面相对应的箱体1内壁上设置有清理机构11。
[0018]具体的，所述输送机3采用网链式结构。
[0019]本实施方案中，输送机3上下输送带之间的烤灯6和出气头803均能对LED封装下表面进行作业。
[0020]具体的，所述箱体1的四周内壁上均固定安装有保温层12。
[0021]本实施方案中，保温层12使箱体1的保温效果更佳，减少热量或冷气流速。
[0022]具体的，所述抽取机构7包括进气管701、抽风机702、空气过滤器703和出气管704，所述进气管701安装于烤灯6相对应的箱体1前侧面，所述进气管701与抽风机702进气口相连接，所述进气管701上安装有空气过滤器703，所述抽风机702的出风口上安装有出气管
704。
[0023]本实施方案中，抽风机702通过进气管701将箱体1内烤灯6产生高温高湿空气吸入，通过空气过滤器703对空气杂质与湿气进行过滤，过滤后干燥的高温空气通过出气管704进入第一布气机构8中。
[0024]具体的，所述第一布气机构8包括布气盒801、布气管802、出气头803和支管804，所述布气管802设置有两个，所述布气盒801分别安装于输送机3上表面与输送机3上下侧壁之间的箱体1前后内壁上，且上下布气盒801相面对的侧面上均匀安装有布气管802，所述布气管802相面对的侧面上均安装有出气头803，所述布气盒801通过支管804与出气管704相连通，所述第二布气机构10与第一布气结构相同。
[0025]本实施方案中，支管804使高温干燥空气分别进入上下的布气盒801中，再通过布气管802流入出气头803中，通过出气头803吹出对LED封装的上下侧面进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装加工用烘烤装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的左右侧壁上均开设有矩形开口(2)，所述矩形开口(2)相对应的箱体(1)前后内壁之间设置有输送机(3)，所述箱体(1)的上部上固定安装有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的活塞下表面与输送机(3)上下侧壁之间的箱体(1)前后内壁之间均安装有安装板(5)，且上下安装板(5)相面对的侧面均固定安装有烤灯(6)，所述箱体(1)的前侧面与烤灯(6)相对应位置安装有抽取机构(7)，所述抽取机构(7)与第一布气机构(8)相连接，所述第一布气机构(8)安装于箱体(1)的前后内壁之间靠近左侧位置，所述箱体(1)的前侧面靠近右侧位置安装有制冷器(9)，且制冷器(9)与第二布气机构(10)相连接，所述第二布气机构(10)固定安装于箱体(1)前后内壁靠近右侧位置，所述输送机(3)下表面相对应的箱体(1)内壁上设置有清理机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种LED封装加工用烘烤装置，其特征在于：所述输送机(3)采用网链式结构。3.根据权利要求1所述的一种LED封装加工用烘烤装置，其特征在于：所述箱体(1)的四周内壁上均固定安装有保温层(12)。4.根据权利要求1所述的一种LED封装加工用烘烤装置，其特征在于：所述抽取机构(7)包括进气管(701)、抽风机(702)、空气...
【专利技术属性】
技术研发人员：程灏波，李斌，黄石磊，
申请(专利权)人：深圳北理云创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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