一种固晶胶及LED封装方法技术

本发明专利技术适用于照明技术领域，提供了一种固晶胶及LED封装方法，所述固晶胶以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。所述LED封装方法包括以下步骤：将所述固晶胶点涂于基板；将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于照明
，尤其涉及一种固晶胶及LED封装方法。
技术介绍
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。据研究，玻璃封装LED具有较高可靠性。然而目前市售固晶胶并不适合玻璃封装。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种适合玻璃封装的固晶胶。本专利技术实施例是这样实现的，一种固晶胶，以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED封装方法，所述方法包括以下步骤将上述固晶胶点涂于基板；将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。本专利技术实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。附图说明图I是本专利技术实施例提供的LED封装方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的LED基板点涂固晶胶的示意图；图3是图2的俯视图；图4是本专利技术实施例提供的LED固晶焊线的示意图；图5是图4的俯视图；图6是本专利技术实施例提供的LED的示意图；图7是图6的俯视图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细描述。本专利技术实施例提供的固晶胶以玻璃粉为主体，并由其与阻燃剂、有机溶剂、分散剂和粘接剂热混合而成。该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。其中，所述固晶胶为浆状或膏状，所述热混合的温度优选为200^600°，这样利于玻璃粉软化。此外，还可于所述固晶胶中掺入改性剂。为增强LED的散热性能，本专利技术实施例提供的固晶胶还混合有导热粉，其中玻璃粉占5(T70%，导热粉占1、％，有机溶剂占10 20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占广2%，以上百分比系质量百分比。其中，所述导热粉为氧化物导热粉，如为氧化铝导热粉。另外，本专利技术实施例提供的固晶胶中玻璃粉占70、0%，有机溶剂占1(T20%，分散齐U、阻燃剂及粘接剂占广2%，以上百分比系质量百分比。这样固晶胶未包含有色或变色物质，从而使固晶胶透光。 图I示出了本专利技术实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下。在步骤SlOl中，将固晶I父点涂于基板；如图2、3所不,为使固晶I父I牢固地粘接于基板2,所述基板2优选为闻温玻璃基板。此处可由点胶机将固晶胶I点涂于高温玻璃基板。因采用上述固晶胶，可将用以点涂固晶胶的表面设为平直表面，这样无需在基板上设固晶的凹槽，基板结构简单，成本低。其中，基板上的导电体21 (—般为电镀层)面积不宜过大，其与后续制作的玻璃封装体相互接触的面积越小越佳。在步骤S102中，将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；如图4、5所示，先将LED芯片3置于所述固晶胶1，然后通过先升温后降温的方式使LED芯片3与基板2相固接，最后使LED芯片3与基板上的导电体21电连接。具体地，先将置有LED芯片3的基板2放入100180°的烤箱中，烘烤f 2小时，使所述固晶胶内的有机物挥发干净，如此使LED达到环保要求。接着将烤箱温度升至20(T800°，使所述固晶胶I熔化。然后阶段性降温，使所述固晶胶凝固，从而将LED芯片3与基板2牢固连接。为脱气除泡，先将处于熔融状态的固晶胶I的温度降低5(T80°C，降温时间为0.5 3H，使所述固晶胶I充分流动。然后使脱气除泡后的固晶胶I的温度降低10(Tl8(rC，降温时间为f4H，这样可以消除所述固晶胶I的内应力。最后将消除内应力的固晶胶I的温度降至室温，降温时间为0. 5 1H，从而使所述固晶胶I凝固。本专利技术实施例为彻底消除所述固晶胶I的内应力，先使脱气除泡后的固晶胶I的温度降低4(T60°C，降温时间为0. 5 2H，从而消除所述固晶胶I的内应力。然后使已经降温的固晶胶I的温度降低6(T12(TC，降温时间为0. 5 2H，从而进一步消除所述固晶胶I的内应力。例如，所选玻璃粉的熔融温度为350°C，软化点温度为300°C。固晶胶I从350°C缓慢降至300°C，时间控制在0. 5-3小时，其作用是，令玻璃熔融液体充分流动且有充足时间脱气除泡。接着使固晶胶I在300°C _250°C范围内维持0. 5-2小时，其作用是，消除内应力；再缓慢降至150°C，时间控制在0.5-2小时，其作用在于，进一步消除内应力。最后降至室温，时间控制在0. 5-1小时，其作用是固化。在步骤S 103中，由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。如图6、7所示，先使玻璃封装材料熔融，然后通过浇注或模压形成覆盖所述LED芯片3的玻璃封装体4，最后使所述玻璃封装体4阶段性冷却，释放应力后固化。其中，玻璃封装材料优选低温玻璃粉(熔点约为300°C )，且可根据需要，选择是否掺入荧光粉。由上形成的玻璃封装体具有以下优势①因玻璃更易取得高折射率、高透过率，LED出光效果更佳出光更为均匀；③支持超大功率点亮；④耐水气渗入、耐酸碱性、耐持久性，实现零衰减；⑤支持高温高湿环境点亮，支持外部工作环境温度在_45°C——450°C ； ⑥实现零衰减，实现零色偏；等等。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固晶胶，其特征在于，所述固晶胶以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。

【技术特征摘要】
1.一种固晶胶，其特征在于，所述固晶胶以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。2.如权利要求I所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶还混合有导热粉，其中玻璃粉占5(T70%，导热粉占1、％，有机溶剂占10 20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占广2%，以上百分比系质量百分比。3.如权利要求I所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶中玻璃粉占70、0%，有机溶剂占1(T20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占广2%，以上百分比系质量百分比。4.如权利要求广3中任一项所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶为浆状或膏状，热混合的温度为200 600°。5.一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤 将如权利要求广4中任一项所述的固晶胶点涂于基板； 将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接； 由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。6.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED芯片与基板相固接的步骤具体为 于100 180°的温度下，烘烤置有LED芯片的基板，使所述固晶胶内的有机物挥发干净; 将温度升至200 800°，使所述固晶胶熔化； 阶段性降温，使所述固晶胶凝固。7.如权利要求5或6所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：许常青，罗锦长，张嘉显，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：