TOP-LED封装多合一支架制造技术

本发明专利技术TOP‑LED封装多合一支架，属于LED封装技术领域；解决了同类型LED封装支架散热性能低，成本较高的问题；支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之间通过绿蓝光公共固晶区和红光公共固晶区相连通，上碗杯的蓝光和绿光固晶点位于绿蓝光公共固晶区内，上碗杯的红光固晶点和下碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于红光公共固晶区内；每个碗杯设置有绿光独立焊线区；本发明专利技术通过焊线将晶片电极与焊盘形成通路，产品设计结构较好，提高了散热效率，可靠性能佳，具有较高的推广价值。

Top-led package multi in one bracket

【技术实现步骤摘要】
TOP-LED封装多合一支架
本专利技术属于LED封装
，具体涉及一种TOP-LED封装多合一支架。
技术介绍
显示屏用LED朝着小间距、密集度高的方向在发展，Mini、Micro将会是下一代主流产品。而目前受制于成本、产品技术等原因，Mini、MicroLED并未普及，迫切需要小间距过渡产品，四合一应运而生。目前市场上主要以CHIP型四合一结构为主，但其成本与独立器件相当，性价比不高。TOP型四合一日渐成熟且成本相对更低，可靠性性能更佳，所以TOP四合一具有先天性优势，极具推广价值。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足，提出TOP-LED封装多合一支架，目的是提高TOP-LED小间距产品的可靠性性能，解决同类型LED封装支架散热性能低，成本较高的问题。为了达到上述目的，本专利技术是通过如下技术方案实现的。TOP-LED封装多合一支架，包括支架本体，所述支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，每个碗杯内固定红光、绿光、蓝光三种晶片，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.TOP-LED封装多合一支架，其特征在于，包括支架本体，所述支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，每个碗杯内固定红光、绿光、蓝光三种晶片，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之间通过绿蓝光公共固晶区和红光公共固晶区相连通，所述上碗杯的蓝光和绿光固晶点位于绿蓝光公共固晶区内，所述上碗杯的红光固晶点和下碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于红光公共固晶区内；所述绿蓝光公共固晶区也作为蓝光焊线区；所述每个碗杯设置有绿光独立焊线区。/n

【技术特征摘要】
1.TOP-LED封装多合一支架，其特征在于，包括支架本体，所述支架本体上设置有轴对称的多个用于固定LED灯珠的碗杯，每个碗杯内固定红光、绿光、蓝光三种晶片，左右相邻的两个碗杯之间通过共阳极焊线区相连通，上下相邻的上碗杯和下碗杯之间通过绿蓝光公共固晶区和红光公共固晶区相连通，所述上碗杯的蓝光和绿光固晶点位于绿蓝光公共固晶区内，所述上碗杯的红光固晶点和下碗杯的红光、蓝光、绿光固晶点位于红光公共固晶区内；所述绿蓝光公共固晶区也作为蓝光焊线区；所述每个碗杯设置有绿光独立焊线区。


2.根据权利要求1所述的TOP-LED封装多合一支架，其特征在于，是一种四合一的支架，所述支架本体上轴对...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢小强，张昌望，吕志伟，
申请(专利权)人：长治市华光半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14