双面冷却的电源模块制造技术

一种双面冷却的电源模块，包括：上基板；下基板，在下基板上设置有多个半导体芯片；以及第一隔离件，设置在上基板和下基板之间，将上基板和下基板彼此电连接，并且设置为在下基板上与每个半导体芯片隔开相等距离。通过上基板和第一隔离件向下基板上的半导体芯片供电。

Dual cooled power module

【技术实现步骤摘要】
双面冷却的电源模块
本公开涉及一种双面冷却的电源模块，更具体地，涉及一种双面冷却的电源模块，其改善了施加到设置在上基板和下基板之间的多个半导体芯片的电流的平衡。
技术介绍
逆变器因其驱动环保型车辆(混合动力车辆和电动车辆)的能力而备受关注。电源模块是占逆变器制造成本的最大部分的部件之一，因此，为了增加功率，减小尺寸和降低制造成本，已经进行了大量研究。此外，已经积极研究双面冷却的电源模块，以减小电源模块的尺寸并提高电源模块的冷却效率。双面冷却的电源模块包括在上基板和下基板之间的多个半导体芯片，并且被配置为使得来自半导体芯片的热量被设置在两个基板外部的冷却器移除，由此可减小这样的电源模块的尺寸并提高冷却效率。然而，根据现有技术中用于功率转换的双面冷却的电源模块，其中多个芯片设置在上基板和下基板之间，芯片可能由于施加到芯片的电流的不均匀性而被损坏。在使用SiIGBT的现有电源模块中，单芯片的容量已经增加以解决该问题。然而，上述Si方法不能应用于下一代半导体，例如由Sic或GaN制成。因此，需要开发一种能够改善包括多个芯片的双面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面冷却的电源模块，包括：/n上基板；/n下基板，在所述下基板上设置有多个半导体芯片；以及/n第一隔离件，设置在所述上基板和所述下基板之间，将所述上基板和所述下基板彼此电连接，并且所述第一隔离件设置为在所述下基板上与每个所述半导体芯片隔开相等距离，/n其中，通过所述上基板和所述第一隔离件向所述下基板上的所述半导体芯片供电。/n

【技术特征摘要】
20181024 KR 10-2018-01271651.一种双面冷却的电源模块，包括：
上基板；
下基板，在所述下基板上设置有多个半导体芯片；以及
第一隔离件，设置在所述上基板和所述下基板之间，将所述上基板和所述下基板彼此电连接，并且所述第一隔离件设置为在所述下基板上与每个所述半导体芯片隔开相等距离，
其中，通过所述上基板和所述第一隔离件向所述下基板上的所述半导体芯片供电。


2.根据权利要求1所述的电源模块，还包括：第二隔离件，设置在所述上基板和所述下基板之间，将所述上基板和所述下基板彼此电连接，并且所述第二隔离件设置为在所述下基板上与每个所述半导体芯片隔开相等距离并与所述第一隔离件对称。


3.根据权利要求1所述的电源模块，其中，所述下基板包括：
正极端子，连接到电池的阳极；
负极端子，连接到所述电池的阴极；以及
输出端子，输出通过所述半导体芯片提供的电力。


4.根据权利要求3所述的电源模块，其中，所述下基板还包括：
第一图案，与所述正极端子连接；
第二图案，与所述负极端子连接；以及
第三图案，与所述输出端子连接。


5.根据权利要求4所述的电源模块，还包括：
第三隔离件，设置在所述上基板和所述下基板之间，将所述上基板和所述下基板彼此电连接并且连接到所述第一图案；
第四隔离件，设置在所述上基板和所述下基板之间，将所述上基板和所述下基板彼此电连接并且连接到所述第二图案；以及
多个第五隔离件，设置在所述半导体芯片和所述上基板之间，并且将所述半导体芯片和所述上基板彼此电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：金永锡，洪垧国，
申请(专利权)人：现代自动车株式会社，起亚自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR