一种贴片式LED的共阴极PCB基板制造技术

本实用新型专利技术一种贴片式LED的共阴极PCB基板，属于贴片式LED的共阴极PCB基板技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种贴片式LED的共阴极PCB基板结构的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：包括基板，所述基板的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域，所述基板的正面布置有多个焊接单元，每四个焊接单元的对接点都设置有一个引脚，每个引脚周边设置有三个焊盘；所述每个焊接单元的中间并列设置有三个分离的固晶区域，所述三个分离的固晶区域分别为R固晶区、G固晶区、B固晶区；所述R固晶区分别与对应焊接单元左边两个引脚通过走线通道连通；本实用新型专利技术应用于PCB基板。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED的共阴极PCB基板
本技术一种贴片式LED的共阴极PCB基板，属于贴片式LED的共阴极PCB基板

技术介绍
目前Chip型LED的封装工艺采用直接在PCB板上固晶的方式，而由于产品间距较小，密度较大（达到4557pcs/片），导致在高速固晶点胶作业过程中存在银胶甩胶问题，即使降低点胶速度也只能减少甩胶，并不能彻底杜绝，而银胶甩胶问题会带来在高温受潮环境下显示屏出现“毛毛虫”问题，为解决该问题，需要对进行点胶作业的PCB基板结构进行改进，而目前的基板主要问题在于焊盘及引脚位置设置不合理，导致LED灯珠的耐热及散热能力较差，需要对其进行改进。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种贴片式LED的共阴极PCB基板结构的改进。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种贴片式LED的共阴极PCB基板，包括基板，所述基板的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域，所述基板的正面布置有多个焊接单元，每四个焊接单元的对接点都设置有一个引脚，每个引脚周边设置有三个焊盘；所述每个焊接单元的中间并列设置有三个分离的固晶区域，所述三个分离的固晶区域分别为R固晶区、G固晶区、B固晶区；所述R固晶区分别与对应焊接单元左边两个引脚通过走线通道连通；所述G固晶区分别与对应焊接单元右边两个引脚通过走线通道连通；所述B固晶区与对应焊接单元右下方的引脚通过走线通道连通；所述R固晶区和G固晶区分别与对应引脚的焊盘通过走线通道连通。所述走线通道均为横向或竖向设置。本技术相对于现有技术具备的有益效果为：本技术提供的PCB基板采用引脚加铜柱镀金的PCB铝基板设计，将R固晶区单独作为共阴极通道，利于提高芯片工作过程中的散热效率，提高LED产品的使用寿命，本技术与现有的PCB板设计相比，提高了生产效率，同时克服了银胶甩胶导致的显示屏“毛毛虫”问题。附图说明下面结合附图对本技术做进一步说明：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术正面的单元结构示意图；图中：1为基板、2为方形区域、3为引脚、4为焊盘、5为R固晶区、6为G固晶区、7为B固晶区。具体实施方式如图1和图2所示，本技术一种贴片式LED的共阴极PCB基板，包括基板1，所述基板1的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域2，所述基板1的正面布置有多个焊接单元，每四个焊接单元的对接点都设置有一个引脚3，每个引脚3周边设置有三个焊盘4；所述每个焊接单元的中间并列设置有三个分离的固晶区域，所述三个分离的固晶区域分别为R固晶区5、G固晶区6、B固晶区7；所述R固晶区5分别与对应焊接单元左边两个引脚3通过走线通道连通；所述G固晶区6分别与对应焊接单元右边两个引脚3通过走线通道连通；所述B固晶区7与对应焊接单元右下方的引脚3通过走线通道连通；所述R固晶区5和G固晶区6分别与对应引脚3的焊盘4通过走线通道连通。所述走线通道均为横向或竖向设置。本技术提供的PCB板采用铝基板表面镀金，在保证气密性同时对引脚加铜柱、背部大焊盘及共阴极设计可以保证整个PCB板的散热效果。本技术提供的PCB板正面焊盘设置有固晶区域及焊线区域，各区域均由绝缘过道隔离，R、G、B三个芯片分别固晶在独立的三个固晶区域，通过焊线工艺将芯片电极与PCB焊盘连接形成共阴极通路，整个连接结构设置简单。图2为本技术贴片式LED的PCB固晶、焊线效果图，其中R固晶区、G固晶区、B固晶区为正极焊线区域，各固晶区的负极焊线区在各引脚的焊盘上，其中焊接单元左上部的引脚焊盘为R负极焊线区域，焊接单元左下部的引脚焊盘为RGB共阴极焊线区域，焊接单元右上部的引脚焊盘为G负极焊线区域，焊接单元右下部的引脚焊盘为B负极焊线区域；本技术在固晶时，将R固晶区设计为共阴独立通道，通过焊线将晶片电极与焊盘连接形成共阴极通路，有效提高了散热效率。进一步的，如图1所示，本技术使用的整块基板由三个基板拼接而成，整体尺寸为116.3×61.28cm，其中印刷电路板区域尺寸为110.7×56.68cm；进一步的，如图2所示，本技术设置的焊接单元各尺寸参数如下：单个焊接单元尺寸规格为1.1×1.1mm，四个焊接单元拼出的引脚为圆环形，圆环引脚的直径为0.175mm，所述焊接单元上设置的固晶区规格为0.25×0.25mm，固晶区外部连接的焊盘为圆形区域，该区域直径为0.08mm；焊接单元中设置的各走线通道宽度为0.12mm。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式LED的共阴极PCB基板，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域（2），所述基板（1）的正面布置有多个焊接单元，每四个焊接单元的对接点都设置有一个引脚（3），每个引脚（3）周边设置有三个焊盘（4）；/n所述每个焊接单元的中间并列设置有三个分离的固晶区域，所述三个分离的固晶区域分别为R固晶区（5）、G固晶区（6）、B固晶区（7）；/n所述R固晶区（5）分别与对应焊接单元左边两个引脚（3）通过走线通道连通；/n所述G固晶区（6）分别与对应焊接单元右边两个引脚（3）通过走线通道连通；/n所述B固晶区（7）与对应焊接单元右下方的引脚（3）通过走线通道连通；/n所述R固晶区（5）和G固晶区（6）分别与对应引脚（3）的焊盘（4）通过走线通道连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED的共阴极PCB基板，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域（2），所述基板（1）的正面布置有多个焊接单元，每四个焊接单元的对接点都设置有一个引脚（3），每个引脚（3）周边设置有三个焊盘（4）；
所述每个焊接单元的中间并列设置有三个分离的固晶区域，所述三个分离的固晶区域分别为R固晶区（5）、G固晶区（6）、B固晶区（7）；
所述R固晶区（5）分别与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昌望，谢小强，吕志伟，
申请(专利权)人：长治市华光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14