【技术实现步骤摘要】
14脚贴片封装及电路底板
本技术涉及电子设备
，更具体地说，涉及一种14脚贴片封装，还涉及一种与上述14脚贴片封装相对应的电路底板。
技术介绍
在制作控制组件时，一般预先制作安装底板，安装底板是一块印刷电路板，然后各个功能模块呈贴片封装形式，以安装在安装底板上。目前的贴片封装一般都是对称的贴片，安装容易存在装反的问题。对于一些贴片电源转换模块来说，其中焊脚设置位置不合理，导致信号传输不顺畅。综上所述，如何有效地解决贴片封装中电源连接焊脚对控制信号焊脚中控制信号影响的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的第一个目的在于提供一种14脚贴片封装，该14脚贴片封装可以有效地解决贴片中电源连接焊脚对控制信号焊脚中控制信号影响的问题，本技术的第二个目的是提供一种与上述14脚贴片封装相对应的电路底板。为了达到上述第一个目的，本技术提供如下技术方案：一种14脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对...
【技术保护点】
1.一种14脚贴片封装，其特征在于，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对两侧边沿中，一个边沿设置有六个用于传输控制信号的所述焊脚，另一个边沿设置有八个用于连接电源的所述焊脚。/n
【技术特征摘要】
1.一种14脚贴片封装，其特征在于，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对两侧边沿中，一个边沿设置有六个用于传输控制信号的所述焊脚，另一个边沿设置有八个用于连接电源的所述焊脚。
2.根据权利要求1所述的14脚贴片封装，其特征在于，位于同一边沿的相邻两个焊脚中心线之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，各个所述焊脚分布宽度在1.4毫米至1.6毫米之间。
3.一种电路底板，其特征在于，包括用于安装如权利要求1-2任一项所述14脚贴片封装的第一安装区，所述第一安装区一侧设置有六个用于传输控制信号的焊盘，相对的另一侧设置有八个用于连接电源的所述焊盘。
4.根据权利要求3所述的电路底板，其特征在于，所述第一安装区中与所述14脚贴片封装中高压线路区对应的部分为禁布区，所述高压线路区的高压不低于24伏，所述电路底板上的印刷电路均位于所述禁布区外侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员：宁顺卫，宁阅微，宁语泽，星火，
申请(专利权)人：上海珍能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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