柔性电路板制造技术

本申请的柔性电路板，包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。本申请在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本申请涉及柔性电子
，具体涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性显示和柔性电路板技术的快速发展给电子产品带来了革命性的变化，使得可穿戴设备和电子终端领域的电子产品表现出越来越多的柔性变形能力。目前，柔性电子的封装主要还是基于传统半导体的封装工艺进行，无法完全适用或满足柔性电子的性能要求。例如，在柔性电路板的COB(ChipOnBoard，板上芯片封装)工艺中，若在不对柔性基板增加任何补强的情况下进行打线，由于打线的焊盘位置没有足够的硬度与刚度，打线时将出现打线效率低下、键合可靠性差或者芯片受力不均而碎裂的问题，打线合格率低。
技术实现思路
针对上述技术问题，本申请提供一种柔性电路板，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。为解决上述技术问题，本申请提供柔性电路板，包括柔性基板与设置在所述柔性基板上的至少一电路元器件，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述第一键合部与所述第二键合部之间引线键合，所述金属箔图案层在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分。其中，所述金属箔图案层同时包含所述第一加强部分和所述第二加强部分时，所述第一加强部分和所述第二加强部分之间连续或相互断开。其中，所述金属箔图案层仅包含所述第二加强部分或同时包含所述第一加强部分和所述第二加强部分时，所述第二加强部分在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述电路元器件的设置区域。其中，所述金属箔图案层仅包含所述第一加强部分或同时包含所述第一加强部分和所述第二加强部分时，所述第一加强部分的图案与所述第一键合部的布置图案一致。其中，所述柔性基板包括层叠设置的至少一柔性基材，所述柔性基材的至少一侧表面设有所述金属箔图案层，相邻金属箔图案层之间绝缘设置。其中，所述金属箔图案层还包括所述柔性电路板的走线图案。其中，所述金属箔图案层的厚度为5-25μm。其中，所述电路元器件为具有柔性的裸芯片。其中，所述柔性基板还包括保护膜，所述保护膜覆盖至少一所述金属箔图案层。其中，所述金属箔图案层在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部，在与所述第二键合部对应的位置处空白，或者，所述金属箔图案层在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部，在与所述第一键合部对应的位置处空白。本申请的柔性电路板通过在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，既可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，还可以打线完成后对成品起到支撑和保护作用，便于成品的保存使用和转移，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。附图说明图1是根据本申请第一实施例示出的柔性电路板的结构示意图；图2是根据本申请第一实施例示出的柔性电路板的柔性基板的结构示意图；图3是根据本申请第一实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；图4是根据本申请第二实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；图5是根据本申请第三实施例示出的柔性电路板的结构示意图；图6是根据本申请第三实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；图7是根据本申请第四实施例示出的未示出柔性衬底的柔性电路板的结构示意图；图8是根据本申请第四实施例示出的柔性电路板的侧视示意图；图9是根据本申请第五实施例示出的柔性电路板的侧视示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。本申请实施例的柔性电路板包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。其中，覆盖是指投影的部分位于第一键合部和/或第二键合部的正下方且投影的面积大于或等于第一键合部和/或第二键合部的面积，从而投影能够将第一键合部和/或第二键合部遮挡。如此，通过在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，既可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，还可以打线完成后对成品起到支撑和保护作用，便于成品的保存使用和转移，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。需要说明的是，“金属箔图案层”广义上指由金属箔刻蚀形成的图案层，但本申请限定金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部和/或第二键合部的部分，因此，本申请中的“金属箔图案层”是指图案中包含用于对第一键合部和/或第二键合部进行支撑的部分的图案层。如此，可以理解的，由于不存在第一键合部自身的投影覆盖自身或第一键合部支撑自身的情况，因此，尽管第一键合部所在的图案层也可以由金属箔刻蚀得到，当第一键合部所在的图案层不包含用于对第二键合部进行支撑的部分时，第一键合部所在的图案层便不属于本申请中的金属箔图案层，反之，当第一键合部所在的图案层包含用于对第二键合部进行支撑的部分时，第一键合部所在的图案层便属于本申请中的金属箔图案层。金属箔图案层优选为铜箔图案层，金属箔图案层的数量可以是一层、两层或多层，金属箔图案层之间绝缘设置，不同金属箔图案层的图案可以相同或不同，但每个金属箔图案层均包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分，也即单个金属箔图案层的投影可以只覆盖第一键合部，或只覆盖第二键合部，或同时覆盖第一键合部与第二键本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性基板与设置在所述柔性基板上的至少一电路元器件，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述第一键合部与所述第二键合部之间引线键合，所述金属箔图案层在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性基板与设置在所述柔性基板上的至少一电路元器件，所述柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，所述电路元器件设有第二键合部，所述第一键合部与所述第二键合部之间引线键合，所述金属箔图案层在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第一键合部的第一加强部分和/或在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述第二键合部的第二加强部分。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层同时包含所述第一加强部分和所述第二加强部分时，所述第一加强部分和所述第二加强部分之间连续或相互断开。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层仅包含所述第二加强部分或同时包含所述第一加强部分和所述第二加强部分时，所述第二加强部分在所述柔性基板厚度方向上的投影覆盖所述电路元器件的设置区域。


4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属箔图案层仅包含所述第一加强部分或同时包含所述第一加强部分和所述第二加强部分时，所述第一加强部分的图案与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈闯，王波，宋冬生，魏瑀，刘东亮，腾乙超，姚建，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33