一种叠插式多层IC封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上。

【技术实现步骤摘要】
一种叠插式多层IC封装基板
本技术涉及一种电路板，特别是指一种包括主电路板以及叠插电路板，同时电子元件设置在叠插电路板上的IC封装基板。
技术介绍
随着控制电路集成化程度的不断提高，为了缩小电路板的体积，一般的做法都是缩小电子元器件的体积（比如：电阻、电容、芯片等），同时提高集成电子元器件的密度以获得更小面积的电路板，但是这种做法只是在如何提升集成度，如果进一步加大集成密度上做文章，其没有充分利用电路板的内部结构，所以其集成度的提升范围始终有限，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术所采用的技术方案为：一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，每一个该电子元件容纳孔都贯穿设置在该主电路板的顶面与底面之间，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，在具体实施的时候，该电路层、该接驳层以及该连接层都为导电金属铜层。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠插式多层IC封装基板，其特征在于：包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，每一个该电子元件容纳孔都贯穿设置在该主电路板的顶面与底面之间，/n在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，/n该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，...

【技术特征摘要】
1.一种叠插式多层IC封装基板，其特征在于：包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，每一个该电子元件容纳孔都贯穿设置在该主电路板的顶面与底面之间，
在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，
该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上，
在...

【专利技术属性】
技术研发人员：居永明，
申请(专利权)人：深圳市正基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44