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本实用新型涉及一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容...
该专利属于深圳市正基电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市正基电子有限公司授权不得商用。

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