一种电子芯片安装座制造技术

本实用新型专利技术属于芯片安装技术领域，尤其为一种电子芯片安装座，包括底板，底板表面上的中心位置处开设有槽洞，底板的上方一体成型有环块，环块的上方设置有盖板，盖板的下表面熔接有插片，环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽，环块的内壁上开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有连杆，连杆的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮，将底板通过紧固螺栓固定在相应的PCB板上，而后转动环块内部的旋钮和连动块，令连动块上的限位块分别从两侧给予电子芯片一定的夹力，而后转动到调试到何时的位置处后，即可通过旋钮进行一定的稳固操作，保证电子芯片的固定性，后期需要进行位置调整时，也可通过连动块连带着芯片进行位置微调。

An electronic chip mount

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片安装座
本技术属于芯片安装
，具体涉及一种电子芯片安装座。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，通常它是一个很薄的硅片,上面蚀刻有组成微处理器的晶体管，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，现有的电子芯片一般都是直接通过胶水直接固定到PCB板上，在需要更换电子芯片时，操作麻烦，易损坏周围的电子元件，在芯片的固定完成后，便很难再对其进行其他方向性的改变操作，使得电子芯片的安装过程具有一定的局限性，并且对整个电子芯片没有较好的防护结构，令电子芯片本身在使用的过程中受到冲击力时易造成损坏。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种电子芯片安装座，具有安装过程中和安装后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片安装座，包括底板（1），其特征在于：底板（1）表面上的中心位置处开设有槽洞（18），底板（1）的上方一体成型有环块（2），环块（2）的上方设置有盖板（3），盖板（3）的下表面熔接有插片（4），环块（2）上表面与插片（4）相对应的位置处开设有插槽（5），环块（2）的内壁上开设有滑槽（10），滑槽（10）的内部滑动连接有连杆（6），连杆（6）的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮（8），连杆（6）异于环块（2）的一端通过转轴转动连接有连动块（7），连动块（7）的下方设置有限位块（16），限位块（16）与连动块（7）为一体式构件。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片安装座，包括底板（1），其特征在于：底板（1）表面上的中心位置处开设有槽洞（18），底板（1）的上方一体成型有环块（2），环块（2）的上方设置有盖板（3），盖板（3）的下表面熔接有插片（4），环块（2）上表面与插片（4）相对应的位置处开设有插槽（5），环块（2）的内壁上开设有滑槽（10），滑槽（10）的内部滑动连接有连杆（6），连杆（6）的上方旋合通过螺纹旋接有旋钮（8），连杆（6）异于环块（2）的一端通过转轴转动连接有连动块（7），连动块（7）的下方设置有限位块（16），限位块（16）与连动块（7）为一体式构件。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座，其特征在于：底板（1）表面上与槽洞（18）外侧的位置处环形分布有孔槽（9），旋钮（8）的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹满囤，
申请(专利权)人：西安天宇卓越电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61