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本实用新型属于芯片安装技术领域,尤其为一种电子芯片安装座,包括底板,底板表面上的中心位置处开设有槽洞,底板的上方一体成型有环块,环块的上方设置有盖板,盖板的下表面熔接有插片,环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽,环块的内壁上开设有滑槽,...该专利属于西安天宇卓越电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安天宇卓越电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型属于芯片安装技术领域,尤其为一种电子芯片安装座,包括底板,底板表面上的中心位置处开设有槽洞,底板的上方一体成型有环块,环块的上方设置有盖板,盖板的下表面熔接有插片,环块上表面与插片相对应的位置处开设有插槽,环块的内壁上开设有滑槽,...