一种电子元器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子元器件加工技术领域，尤其为一种电子元器件封装结构，包括机体，机体的上端设置有液压杆，液压杆的底端设置有机械臂，机械臂的底端一侧设置有注胶仓，注胶仓的底端固定连接有注胶嘴，注胶仓的底端两侧均固定连接有一号板，一号板的下方位于注胶仓的底端设置有二号板，二号板的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆，旋杆的一侧位于二号板的上端两侧均固定连接有一号弹簧，二号板的内表面中心位置处开设有穿槽，穿槽的内表面两侧均设置有密封块，通过二号板相对一号板进行弹性伸缩，并与电子元器件上端密封贴合，对电子元器件进行封装，保证封装环境的密封性，避免胶体喷溅洒落造成浪费。

A packaging structure of electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装结构
本技术属于电子元器件加工
，具体涉及一种电子元器件封装结构。
技术介绍
由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点,对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大,半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对独立的高科技产业，电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，由于电子元器件对与外观的不同需求，所以就需要通过封装设备进行封装，通过向其电子元器件壳体内部注入填充流体树脂，来让电子元器件成型，保证电子元器件结构的稳固性，方便使用。现有的封装设备的封装结构在使用过程中，封装结构不能较好的对电子元器件外部壳体的上端进行密封，使得在注胶过程中，流体胶易喷溅洒落，造成胶体浪费，且影响胶体一体成型的效果，封装效果不好；封装结构不能够较好对注胶嘴外部四周进行密封和清洁，当注胶嘴使用之后，部分胶体残留在注胶嘴底部四周，滴至机体上端，清理不便，且注胶嘴使用之后，不能对嘴部进行及时密封，使得胶体封装精度不高。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种电子元器件封装结构，具有操作简单和使用方便的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件封装结构，包括机体，机体的上端设置有液压杆，液压杆的底端设置有机械臂，机械臂的底端一侧设置有注胶仓，注胶仓的底端固定连接有注胶嘴，注胶仓的底端两侧均固定连接有一号板，一号板的下方位于注胶仓的底端设置有二号板，二号板的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆，旋杆的一侧位于二号板的上端两侧均固定连接有一号弹簧，二号板的内表面中心位置处开设有穿槽，穿槽的内表面两侧均设置有密封块。作为本技术的一种电子元器件封装结构优选技术方案，一号板为L形结构，二号板为方形结构，一号板与二号板呈上下平行设置，一号板与二号板通过旋杆活动相连接，一号板与二号板通过一号弹簧弹性相连接。作为本技术的一种电子元器件封装结构优选技术方案，旋杆的上端位于一号板的上表面通过旋合连接有一号旋钮，一号旋钮与一号板的上表面相贴合，旋杆的底端位于二号板的上表面通过旋合连接有二号旋钮，二号旋钮与二号板的上表面相贴合。作为本技术的一种电子元器件封装结构优选技术方案，二号板的内表面两侧位于穿槽的一侧均开设有弹槽，弹槽的内部设置有二号弹簧，二号弹簧的一端与弹槽的内表面一侧固定相连接，二号弹簧的另一端与密封块的外表面一侧固定相连接。作为本技术的一种电子元器件封装结构优选技术方案，密封块的一端为方形结构，密封块的另一端为三角形结构，密封块的外部四周固定连接有垫层，垫层与弹槽的内表面相贴合。作为本技术的一种电子元器件封装结构优选技术方案，注胶嘴为锥型结构，注胶嘴的与穿槽相穿合，注胶嘴与密封块相贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：对原有的封装设备的封装结构进行优化和改良，在注胶仓的两侧外表面底端均设置有一号板，在注胶仓的底端设置有二号板，一号板和二号板呈上下平行设置，在使用过程中，二号板相对一号板弹性活动，并与电子元器件上端密封贴合，对电子元器件进行封装，保证封装环境的密封性，避免胶体喷溅洒落造成浪费；在二号板的内表面中心位置处开设有穿槽，穿槽与注胶嘴穿合相连接，穿槽的两侧均设置有密封块，通过密封块弹性活动实现穿槽的密封，注胶嘴穿入，穿槽打开，注胶嘴拔出，穿槽密封，胶体流量可控性强，且通过密封块能够对注胶嘴外部存留的胶体进行刮除，方便注胶嘴的清洁处理。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中的注胶仓正视自然状态外部连接结构示意图；图3为本技术中的柱胶仓正视工作状态外部连接结构示意图；图4为本技术中的二号板正视自然状态剖面结构示意图；图5为本技术中的二号板正视工作状态剖面结构示意图；图中：1、机体；2、液压杆；3、机械臂；4、注胶仓；5、注胶嘴；6、一号板；7、二号板；8、旋杆；9、一号旋钮；10、二号旋钮；11、一号弹簧；12、穿槽；13、弹槽；14、密封块；15、垫层；16、二号弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-5，本技术提供以下技术方案：一种电子元器件封装结构，包括机体1，机体1的上端设置有液压杆2，液压杆2的底端设置有机械臂3，机械臂3的底端一侧设置有注胶仓4，注胶仓4的底端固定连接有注胶嘴5，注胶仓4的底端两侧均固定连接有一号板6，一号板6的下方位于注胶仓4的底端设置有二号板7，二号板7的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆8，旋杆8的一侧位于二号板7的上端两侧均固定连接有一号弹簧11，二号板7的内表面中心位置处开设有穿槽12，穿槽12的内表面两侧均设置有密封块14，本实施例中机体1的使用可参考广州精源电子设备有限公司生产的JYD电子封装机，液压杆2和机械臂3和注胶仓4均为原有机体1的结构，此处作为使用说明进行使用，并对注胶仓4的外部结构作改良和优化处理，通过一号板6、二号板7、旋杆8和一号弹簧11，能够实现二号板7相对一号板6进行弹性伸缩，并与电子元器件上端密封贴合，对电子元器件进行封装，保证封装环境的密封性，避免胶体喷溅洒落造成浪费，通过弹槽13、密封块14和二号弹簧16，能够实现穿槽12的密封，注胶嘴5穿入，穿槽12打开，注胶嘴5拔出，穿槽12密封，胶体流量可控性强，且通过密封块14能够对注胶嘴5外部存留的胶体进行刮除，方便注胶嘴5的清洁处理。具体的，一号板6为L形结构，二号板7为方形结构，一号板6与二号板7呈上下平行设置，一号板6与二号板7通过旋杆8活动相连接，一号板6与二号板7通过一号弹簧11弹性相连接，本实施例中一号板6为L形金属板，共设有两处，二号板7为方形金属板，共设有一处，二号板7的上端两侧各设有两处旋杆8，且在旋杆8的一侧位于二号板7的上端两侧均设有一号弹簧11，旋杆8的上端与一号板6相穿合，一号弹簧11的上端与一号板6相固定，旋杆8为金属柱形结构，上端和底端分别旋合连接有一号旋钮9和二号旋钮10，一号旋钮9与一号板6上端相贴合，二号旋钮10与二号板7上端相贴合，一号旋钮9和二号旋钮10用于二号板7升降高度的限位固定，通过上述结构，能够实现二号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件封装结构，其特征在于：包括机体（1），机体（1）的上端设置有液压杆（2），液压杆（2）的底端设置有机械臂（3），机械臂（3）的底端一侧设置有注胶仓（4），注胶仓（4）的底端固定连接有注胶嘴（5），注胶仓（4）的底端两侧均固定连接有一号板（6），一号板（6）的下方位于注胶仓（4）的底端设置有二号板（7），二号板（7）的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆（8），旋杆（8）的一侧位于二号板（7）的上端两侧均固定连接有一号弹簧（11），二号板（7）的内表面中心位置处开设有穿槽（12），穿槽（12）的内表面两侧均设置有密封块（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装结构，其特征在于：包括机体（1），机体（1）的上端设置有液压杆（2），液压杆（2）的底端设置有机械臂（3），机械臂（3）的底端一侧设置有注胶仓（4），注胶仓（4）的底端固定连接有注胶嘴（5），注胶仓（4）的底端两侧均固定连接有一号板（6），一号板（6）的下方位于注胶仓（4）的底端设置有二号板（7），二号板（7）的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆（8），旋杆（8）的一侧位于二号板（7）的上端两侧均固定连接有一号弹簧（11），二号板（7）的内表面中心位置处开设有穿槽（12），穿槽（12）的内表面两侧均设置有密封块（14）。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于：一号板（6）为L形结构，二号板（7）为方形结构，一号板（6）与二号板（7）呈上下平行设置，一号板（6）与二号板（7）通过旋杆（8）活动相连接，一号板（6）与二号板（7）通过一号弹簧（11）弹性相连接。


3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装结构，其特征在于：旋杆（8）的上端位于一号板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹满囤，
申请(专利权)人：西安天宇卓越电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61