一种集成有空腔传感器的IC封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔区中，同时，该PP层环设在该传感器芯片四周，该下盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的底面上，在该上盖层设置通孔，该通孔连通设置在该无铜基板的该空腔与外部空间之间。

【技术实现步骤摘要】
一种集成有空腔传感器的IC封装基板
本技术涉及一种电路板，特别是指一种将传感器设置在基板空腔中的IC封装基板。
技术介绍
传感器是一种检测装置，其能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。随着控制电路集成化程度的不断提高，为了缩小电子元件的体积，目前传感器已经被制成到了电路基板中，但是传统的集成方法多是采用焊接，贴片等传统方法进行对传感器的集成，这些集成方法普遍存在着集成效果不佳、设置可靠性不强等诸多缺点，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术所采用的技术方案为：一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，若干该叠板排列设置在该板体底面上，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区。在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层，该下盖层的该间隔区处于该空腔的正下方，该传感器芯片处于该空腔的正下方，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，该上盖层的该间隔区处于该空腔的正上方。在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔区中，同时，该PP层环设在该传感器芯片四周，该下盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的底面上，在该上盖层设置通孔，该通孔连通设置在该无铜基板的该空腔与外部空间之间。本技术的有益效果为：利用本技术的方法制作出的空腔传感器，其批量化生产可行性高，传感器感应信号的灵敏度高，传感器的集成度高。附图说明图1为本技术无铜基板的结构示意图。图2为本技术覆铜叠板的结构示意图。图3为本技术在无铜基板的顶面以及底面上盖设PP层的示意图。图4为本技术的热压示意图。图5为本技术成品的结构示意图。具体实施方式如图1至5所示，一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板100以及覆铜叠板200，其中，在该无铜基板100中镂空出若干空腔110，该无铜基板100的厚度控制在0.3mm至0.5mm，优选0.4mm。该覆铜叠板200包括板体210以及若干叠板220，若干该叠板220排列设置在该板体210底面上，任意相邻的该叠板220之间形成一间隔区230。该覆铜叠板200的厚度控制在0.12mm至0.14mm，优选0.13mm。在一块该覆铜叠板200的该间隔区230中固定设置传感器芯片400，并形成下盖层410，该下盖层410的该间隔区230处于该空腔110的正下方，该传感器芯片400处于该空腔110的正下方。另外一块该覆铜叠板200形成上盖层420。该上盖层420的该间隔区230处于该空腔110的正上方。在该无铜基板100的顶面位置，PP层300填充在该上盖层420的该间隔区230中。该上盖层420的该叠板220直接压设在该无铜基板100的顶面上。在该无铜基板100的底面位置，PP层300填充在该下盖层410的该间隔区230中，同时，该PP层300环设在该传感器芯片400四周。该下盖层410的该叠板220直接压设在该无铜基板100的底面上。在该上盖层420设置通孔520，该通孔520连通设置在该无铜基板100的该空腔110与外部空间之间，进而将该传感器芯片400暴露在外部空间中，从而使该传感器芯片400能够提升感应外部空间中信号的敏感度。该集成有空腔传感器的电路板的两侧设置有铆合通孔510。本技术的产品在具体生产的时候包括如下步骤。第一步、制作原材料。如图1所示，制作无铜基板100，在该无铜基板100中镂空出若干空腔110，该无铜基板100的厚度控制在0.3mm至0.5mm，优选0.4mm。如图2所示，制作覆铜叠板200，该覆铜叠板200包括板体210以及若干叠板220，若干该叠板220排列设置在该板体210底面上，任意相邻的该叠板220之间形成一间隔区230。该覆铜叠板200的厚度控制在0.12mm至0.14mm，优选0.13mm。第二步、在该无铜基板100的顶面以及底面上分别盖设PP层300。如图2至3所示，在一块该覆铜叠板200的该间隔区230中固定设置传感器芯片400，并形成下盖层410，将该下盖层410盖设在该无铜基板100底面的PP层300上。该下盖层410的该间隔区230处于该空腔110的正下方，该传感器芯片400处于该空腔110的正下方。将另外一块该覆铜叠板200盖设在该无铜基板100顶面的PP层300上，形成上盖层420。该上盖层420的该间隔区230处于该空腔110的正上方。由该无铜基板100、两片该PP层300、该下盖层410以及该上盖层420叠设而成三层半成品板体。上述第二步中还包括如下步骤。首先，通过机械钻孔的方式在该三层半成品板体的板边钻出铆合作业所需要的通孔510。而后，对该三层半成品板体进行线路层的制作，之后，对该三层半成品板体进行AOI光学检查，保证在后续生产过程中该三层半成品板体内层线路的完好性。第三步、对第二步中所得到的该三层半成品板体进行热压合作业，得到待开孔板体。在进行热压合作业后，如图5所示，在该无铜基板100的顶面位置，该PP层300填充在该上盖层420的该间隔区230中。该上盖层420的该叠板220下方的该PP层300消失，该上盖层420的该叠板220直接压设在该无铜基板100的顶面上。在该无铜基板100的底面位置，该PP层300填充在该下盖层410的该间隔区230中，同时，该PP层300环设在该传感器芯片400四周。该下盖层410的该叠板220上方的该PP层300消失，该下盖层410的该叠板220直接压设在该无铜基板100的底面上。上述第三步中其热压合的具体步骤为。步骤1、对该三层半成品板体进行烤板作业。本步骤的作用是去除该三层半成品板体中的板面潮气，稳定基板尺寸涨缩，防止在后续生产过程中该三层半成品板体发生变形。具体要求为，将该三层半成品板体放置在温度为110℃至125℃的专用烤炉中，持续烤板40-50分钟。步骤2、待该三层半成品板体在专用烤炉中冷却后，取出该三层半成品板体进行排板作业。如图4所示，具体描述为，在该三层半成品板体的上下两侧分别叠设PET离型膜610、硅胶垫620、钢板630，同时在该三层半成品板体上方叠设牛皮纸640以及加热板650，以形成一个热压单元，其中，牛皮纸的规格为160g/m2。将若干该热压单元叠合在一起形成热压集合体，最佳的实施方式为，将8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其特征在于：包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，若干该叠板排列设置在该板体底面上，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，/n在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层， 该下盖层的该间隔区处于该空腔的正下方，该传感器芯片处于该空腔的正下方，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，该上盖层的该间隔区处于该空腔的正上方，/n在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔区中，同时，该PP层环设在该传感器芯片四周，该下盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的底面上，/n在该上盖层设置通孔，该通孔连通设置在该无铜基板的该空腔与外部空间之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其特征在于：包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，若干该叠板排列设置在该板体底面上，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，
在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层，该下盖层的该间隔区处于该空腔的正下方，该传感器芯片处于该空腔的正下方，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，该上盖层的该间隔区处于该空腔的正上方，
在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔区中...

【专利技术属性】
技术研发人员：何福权，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44