【技术实现步骤摘要】
一种集成有空腔传感器的IC封装基板
本技术涉及一种电路板，特别是指一种将传感器设置在基板空腔中的IC封装基板。
技术介绍
传感器是一种检测装置，其能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。随着控制电路集成化程度的不断提高，为了缩小电子元件的体积，目前传感器已经被制成到了电路基板中，但是传统的集成方法多是采用焊接，贴片等传统方法进行对传感器的集成，这些集成方法普遍存在着集成效果不佳、设置可靠性不强等诸多缺点，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术所采用的技术方案为：一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，若干该叠板排列设置在该板体底面上，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区。在一块该覆铜叠板...
【技术保护点】
1.一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其特征在于：包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，若干该叠板排列设置在该板体底面上，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，/n在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层， 该下盖层的该间隔区处于该空腔的正下方，该传感器芯片处于该空腔的正下方，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，该上盖层的该间隔区处于该空腔的正上方，/n在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔...
【技术特征摘要】
1.一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其特征在于：包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，若干该叠板排列设置在该板体底面上，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，
在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层，该下盖层的该间隔区处于该空腔的正下方，该传感器芯片处于该空腔的正下方，另外一块该覆铜叠板形成上盖层，该上盖层的该间隔区处于该空腔的正上方，
在该无铜基板的顶面位置，PP层填充在该上盖层的该间隔区中，该上盖层的该叠板直接压设在该无铜基板的顶面上，在该无铜基板的底面位置，PP层填充在该下盖层的该间隔区中...
【专利技术属性】
技术研发人员：何福权，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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