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本实用新型涉及一种集成有空腔传感器的IC封装基板，其包括无铜基板以及覆铜叠板，其中，在该无铜基板中镂空出若干空腔，该覆铜叠板包括板体以及若干叠板，任意相邻的该叠板之间形成一间隔区，在一块该覆铜叠板的该间隔区中固定设置传感器芯片，并形成下盖层...
该专利属于深圳市和美精艺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市和美精艺科技有限公司授权不得商用。

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