一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板技术

本发明专利技术提供一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板，属于基板结构领域。本发明专利技术基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的金镍焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔，还提供了一种用于制备所述基板的多层电孔工艺封装基板的制备方法。本发明专利技术的有益效果为：提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，稳定性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电孔工艺封装基板的制备方法及基板
本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种多层电孔工艺封装基板的制备方法，还涉及一种采用所述多层电孔工艺封装基板的制备方法制备的基板。
技术介绍
近几年来，集成电路芯片制造技术已进入纳米范围，正在向物理极限挑战，集成电路的集成度越来越高，功能越来越强。集成电路的这种快步发展使得集成电路芯片封装基板面临着巨大挑战。相对于半导体集成电路技术发展，印刷线路板技术的发展却显得相对落后，二十年来的蚀刻能力的进展，集成电路功能增强,产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点。但是，现有的封装工艺在面铜的一致性、各层的接合力、产品可靠性等方面仍存在不足。
技术实现思路
为解决现有技术中的问题，本专利技术提供一种多层电孔工艺封装基板的制备方法，还提供一种采用所述多层电孔工艺封装基板的制备方法制备的基板。本专利技术多层电孔工艺封装基板的制备方法包括如下步骤：S1：基板内层的基材机械钻孔，其中，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜；S2：在基材上构造内层线路，并检测内层线路的开短路；S3：检测合格后，对基板的表面设置绝缘层，并在绝缘层外表面覆盖一层铜箔；S4：对步骤S3形成的半成品基板进行打靶并铣边；S5：对半成品基板的外层进行机械钻孔，并对钻的孔进行处理，使孔的孔壁形成一层导电膜；S6：线路电孔压膜，并对设有导电膜的孔进行曝光、显影及电孔处理；S7：退膜，对电孔后的孔进行前塞处理；S8：对铜箔进行线路制作，制作后进行AOI检查；S9：在所述铜箔表面设置防焊层，并对防焊层曝光显影处理，然后对处理后的防焊层固化处理；S10：对基板的外层进行引线处理；S11：软金处理，得到电金后的半成品；S12：碱刻退膜，将电金后的半成品基板表面剥去表面覆盖的干膜，露出并蚀刻掉需要蚀刻的引线，水洗后成为所需的半成品；S13：成型，检查锣板资料，在钻孔机上打适合产品的销钉孔，上销钉，锣出板边光滑的标准出货尺寸的成品。本专利技术作进一步改进，还包括步骤S14：对成品进行open、short检测。本专利技术作进一步改进，测试合格后，还包括步骤S15：终检：通过光学扫描及质检员终检，将不良品挑出报废处理，良品进入包装。本专利技术作进一步改进，步骤S3中，还包括对绝缘层进行压合处理，所述压合处理包括以下步骤：S31：对基板的表面做压合前处理并棕化：用酸洗去除表面氧化，清洁基铜表面，碱性除油剂去除铜面氧化物、油脂；通过化学方法对铜箔进行处理，在铜箔下表面生成一层氧化层；S32：压合，用半固化片将外层铜箔与内层连接成一个整体，半固化片在一定高温条件下融化，成为液态填充基铜层，在基铜层上表面形成绝缘层；S33：进一步加热后所述绝缘层逐步固化，形成稳定的绝缘材料，将各层连接成一个整体。本专利技术作进一步改进，步骤S1中，所述基材的上下表面均对称设有基铜，在对基材机械钻孔之前，还包括对基板进行处理步骤：将基材用195℃高温烘烤2小时。本专利技术作进一步改进，步骤S2中，所述内层线路的构造方法为：S21：酸洗处理：把铜面上的杂质去除，然后酸洗；S22：将H-Y920干膜与基板铜面用热压方式贴合在一起；S23：曝光时经紫外光光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，基板内层所用底片为负片，白色透光部分发生聚合反应，黑色部分则因不透光，不发生发应；S24：用碱液作用将未发生化学反应的干膜部分冲掉，发生聚合反应的干膜则保留在基材上作为蚀刻时的抗蚀保护层。本专利技术作进一步改进，步骤S5中，对钻的孔进行处理的方法为：S51：去除钻孔后残留在孔壁的胶渣；S52：用酸洗液清洗板面氧化脏污；S53：使钻孔后的基材板孔壁形成一层导电膜，使两面铜箔导电，为后续电孔提供基础附着层。本专利技术作进一步改进，步骤S7中，所述前塞处理的处理方法为：采用涂布的方式塞孔，塞孔前先将铜箔表面粘尘，将EG23油墨调制成糊状涂布塞孔段涂布与基板上，经过低温烘烤，再进行二次涂布，然后过隧道烤炉段烤板下料；再将涂布塞孔后的覆铜板放于曝光对位上450MJ曝光，在速度为1.5m/min，温度为75℃下，将未曝光部分显影出来后孔铜内油墨塞孔饱满，再经过分段烤板，固化孔口油墨，其中，前塞刷墨时将孔口边缘油墨和电孔台阶刷平。本专利技术作进一步改进，步骤S8中，所述线路制作的方法为：S81：将覆铜板在温度为150℃下，烘烤1小时；S82：粗化铜箔表面；S83：将感光材料RD-1215干膜压附在铜箔上表面,在115℃温度下压膜后，停留12小时；S84：线路曝光：作业前将曝光机平台清洁干净，打开曝光系统后，将资料导入曝光机的曝光系统，选择定位孔对位，采用激光扫描的方法直接将2面线路图像在上下铜箔表面上成像；S85：线路显影蚀刻：显影液药水将未曝光的干膜溶解，再用蚀刻药水，去掉多余铜皮，然后酸洗液将表面残留酸性蚀刻药水清洗掉，最后水洗烘干得到完整线路图形。本专利技术还提供一种采用所述多层电孔工艺封装基板的制备方法制备的基板，包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的金镍焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：面铜均匀性一致，可以做更精密、更细更密的线路板；提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，稳定性更好。附图说明图1为本专利技术基材结构示意图；图2为构造内层线路时，覆盖干膜结构示意图；图3为构造内层线路时，曝光后结构示意图；图4为构造内层线路时，显影后结构示意图；图5为构造内层线路时，蚀刻后结构示意图；图6为构造内层线路时，退膜后结构示意图；图7为绝缘层压合前结构示意图；图8为压合后结构示意图；图9为对铜箔进行线路制作前，压膜后结构示意图；图10为对铜箔进行线路制作时，曝光示意图；图11为线路显影蚀刻后，基材结构示意图；图12为防焊层设置示意图；图13为电金后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细说明。本专利技术多层电孔工艺封装基板的制备方法包括如下步骤：第一步：选择原材料。本例使用510×410mm规格基材，所述基材包括BT(BT树脂基板材料)芯板1和覆盖在BT芯板上下表面的基铜2，如图1所示，本例采用12um/12um基铜厚度，0.06mm厚度的BT芯板1,加工前，将基材用高温烘烤，消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性，另外去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性，本例在195℃高温下将基材烘烤2小时。第二步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：基板内层的基材机械钻孔，其中，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜；/nS2：在基材上构造内层线路，并检测内层线路的开短路；/nS3：检测合格后，对基板的表面设置绝缘层，并在绝缘层外表面覆盖一层铜箔；/nS4：对步骤S3形成的半成品基板进行打靶并铣边；/nS5：对半成品基板的外层进行机械钻孔，并对钻的孔进行处理，使孔的孔壁形成一层导电膜；/nS6：线路电孔压膜，并对设有导电膜的孔进行曝光、显影及电孔处理；/nS7：退膜，对电孔后的孔进行前塞处理；/nS8：对铜箔进行线路制作，制作后进行AOI检查；/nS9：在所述铜箔表面设置防焊层，并对防焊层曝光显影处理，然后对处理后的防焊层固化处理；/nS10：对基板的外层进行引线处理；/nS11：软金处理，得到电金后的半成品；/nS12：碱刻退膜，将电金后的半成品基板表面剥去表面覆盖的干膜，露出并蚀刻掉需要蚀刻的引线，水洗后成为所需的半成品；/nS13：成型，检查锣板资料，在钻孔机上打适合产品的销钉孔，上销钉，锣出板边光滑的标准出货尺寸的成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：基板内层的基材机械钻孔，其中，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜；
S2：在基材上构造内层线路，并检测内层线路的开短路；
S3：检测合格后，对基板的表面设置绝缘层，并在绝缘层外表面覆盖一层铜箔；
S4：对步骤S3形成的半成品基板进行打靶并铣边；
S5：对半成品基板的外层进行机械钻孔，并对钻的孔进行处理，使孔的孔壁形成一层导电膜；
S6：线路电孔压膜，并对设有导电膜的孔进行曝光、显影及电孔处理；
S7：退膜，对电孔后的孔进行前塞处理；
S8：对铜箔进行线路制作，制作后进行AOI检查；
S9：在所述铜箔表面设置防焊层，并对防焊层曝光显影处理，然后对处理后的防焊层固化处理；
S10：对基板的外层进行引线处理；
S11：软金处理，得到电金后的半成品；
S12：碱刻退膜，将电金后的半成品基板表面剥去表面覆盖的干膜，露出并蚀刻掉需要蚀刻的引线，水洗后成为所需的半成品；
S13：成型，检查锣板资料，在钻孔机上打适合产品的销钉孔，上销钉，锣出板边光滑的标准出货尺寸的成品。


2.根据权利要求1所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：还包括步骤S14：对成品进行open、short检测。


3.根据权利要求2所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：测试合格后，还包括步骤S15：终检：通过光学扫描及质检员终检，将不良品挑出报废处理，良品进入包装。


4.根据权利要求1-3任一项所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：步骤S3中，还包括对绝缘层进行压合处理，所述压合处理包括以下步骤：
S31：对基板的表面做压合前处理并棕化：用酸洗去除表面氧化，清洁基铜表面，碱性除油剂去除铜面氧化物、油脂；通过化学方法对铜箔进行处理，在铜箔下表面生成一层氧化层；
S32：压合，用半固化片将外层铜箔与内层连接成一个整体，半固化片在一定高温条件下融化，成为液态填充基铜层，在基铜层上表面形成绝缘层；
S33：进一步加热后所述绝缘层逐步固化，形成稳定的绝缘材料，将各层连接成一个整体。


5.根据权利要求4所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述基材的上下表面均对称设有基铜，在对基材机械钻孔之前，还包括对基板进行处理步骤：将基材用195℃高温烘烤2小时。


6.根据权利要求5所述的多层电孔工艺封装基板的制备方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44