芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备技术

本申请公开了一种芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该连接方法包括：在芯片上放置电路板，电路板的第一表面与芯片相接触，芯片具有多个触点，电路板具有与多个触点相对齐的多个通孔；在电路板的第二表面上放置掩膜，掩膜具有与多个通孔对齐的多个开口；在掩膜表面上覆盖导电胶，使得导电胶填充多个通孔；以及使多个通孔内的导电胶相互间隔，其中，导电胶填充多个通孔的部分保留以提供电路板与芯片之间的电连接。该方案可以一次形成多个触点与电路板之间的电连接，简化了工艺流程，并且保证了芯片与电路板之间的连接可靠性，不会出现短路或断路的情况，大大提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备
本专利技术涉及电子电路
，更具体地，涉及一种芯片与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，集成电路(integratedcircuit,IC)已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。现有技术通常将集成电路芯片(裸片)封装成封装芯片，封装芯片具有多个用于和电路板连接的触点，用于将封装芯片内的集成电路连接至电路板，以形成电子电路。将封装芯片连接至电路板的常见方式之一是焊接到电路板上。然而，随着电子设备和封装芯片的小型化，触点所占的体积也随之变小，在将封装芯片焊接电路板时，封装芯片的触点体积小、密度大，导致焊接的工艺难度大，容易出现焊点虚接、连接不牢固的问题，甚至出现多个触点互连而导致的短路，以及触点与电路板的金属层未连接而出现的断路。因此，亟需对现有技术的芯片与电路板的连接方法进行进一步改进，以解决上述问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种封装芯片或集成电路芯片(裸片)与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备，以增加芯片与电路板的连接可靠性。本专利技术的方法可用于封装芯片和电路板的连接，也可用于未封装的集成电路芯片(裸片)直接和电路板的连接，进而省掉了集成电路芯片(裸片)的封装步骤，同时也大幅降低了电路板组件的尺寸，增大了集成度。本专利技术将封装芯片或集成电路芯片(裸片)统称为芯片。根据本专利技术的第一方面，提供一种芯片与电路板的连接方法，包括：在芯片上放置电路板，所述电路板的第一表面与所述芯片相接触，所述芯片具有多个触点，所述电路板具有与所述多个触点相对齐的多个通孔；在所述电路板的第二表面上放置掩膜，所述掩膜具有与所述多个通孔对齐的多个开口；在所述掩膜表面上覆盖导电胶，使得所述导电胶填充所述多个通孔；以及使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔，其中，所述导电胶填充所述多个通孔的部分保留以提供所述电路板与所述芯片之间的电连接。可选的，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法包括：去除位于所述掩膜表面的所述导电胶。可选的，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法还包括：去除所述掩膜。可选的，还包括：在去除位于所述掩膜表面的所述导电胶之前，对所述导电胶进行第一次烘烤；和/或在去除所述掩膜之后，对所述导电胶进行第二次烘烤。可选的，在所述掩膜表面上覆盖导电胶的步骤包括：对所述导电胶进行预烘烤处理；在所述掩膜表面上覆盖所述导电胶；去除位于所述掩膜表面的所述导电胶；去除所述掩膜；以及烘烤所述导电胶。可选的，所述电路板还包括第一定位孔，在所述芯片上放置所述电路板之后，在所述第一定位孔内形成第一粘接剂；和/或所述掩膜还包括第二定位孔，在所述电路板的第二表面上放置所述掩膜之后，在所述第二定位孔内形成第二粘接剂。根据本专利技术的第二方面，提供一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板上具有多个通孔；芯片，所述芯片位于所述电路板的第一表面，所述芯片具有与所述多个通孔相对齐的多个触点；以及导电胶，所述导电胶填充于所述通孔内，并从所述电路板的第二表面向外延伸预设高度形成自由端，所述导电胶的自由端为平面，所述第二表面和所述第一表面彼此相对，其中，所述导电胶提供所述电路板与所述芯片之间的电连接。可选的，所述导电胶的截面形状为台阶形或“T”形。可选的，所述电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层以及金属层，所述金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述金属层和所述第二绝缘层；其中，所述通孔在所述第二绝缘层的横截面大于在所述第一绝缘层的横截面，以暴露出所述金属层的部分表面；所述第一表面为所述第一绝缘层的暴露表面，所述第二表面为所述第二绝缘层的暴露表面。可选的，还包括：位于所述电路板上的第一定位孔，以及位于所述第一定位孔内的第一粘接剂。根据本专利技术的第三方面，提供一种电子设备，包括：如上所述的连接方法制成的电路板组件，或者上所述的电路板组件。本专利技术提供的技术方案，在掩膜上覆盖导电胶，可以一次形成多个触点与电路板之间的电连接，简化了工艺流程，并且保证了芯片与电路板之间的连接可靠性，不会出现短路或断路的情况。该方案工艺简单，同时提高了工艺良品率，保证芯片在尺寸受限的情况下正常工作，尤其适用于微型电子设备。进一步地，该技术方案的电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层以及金属层，通孔在第二绝缘层的横截面大于在所述第一绝缘层的横截面，以暴露出所述金属层的部分表面，不仅能减小芯片与电路板之间的接触电阻，还能形成具有台阶结构的导电胶，增加了芯片与电路板的结合强度。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1a至1f示出了根据本专利技术实施例的芯片与电路板的连接方法的各个阶段的截面图；图2a至2c示出了根据本专利技术实施例的芯片与电路板的连接方法的一个或多个阶段的俯视图；图3示出了根据本专利技术实施例的工作台的示意图；图4a至4f示出了根据本专利技术实施例的掩膜的制造方法的各个阶段的截面图；图5a示出了根据本专利技术实施例的电路板组件的局部立体图；图5b示出了根据本专利技术实施例的电路板组件的局部分解图；图6示出了根据本专利技术实施例的电路板的示意图。附图标记列表100电路板110引入部分111第一绝缘层112金属层113第二绝缘层114、114a、114b通孔115第一定位孔120电缆130刺激端131刺激电极200芯片201触点300掩膜301开口302第二定位孔310衬底311第一光刻胶层312掩膜层313遮挡层314第二光刻胶层400导电胶500工作台501容纳槽502导向槽503真空泵接头具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。图1a至1f示出了根据本专利技术实施例的芯片与电路板的连接方法的各个阶段的截面图(沿着图5a中的AA线截取)；图2a至2c示出了根据本专利技术实施例的芯片与电路板的连接方法的一个或多个阶段的俯视图；图3示出了根据本专利技术实施例的工作台的示意图。如图1a所示，将芯片200具有触点201的一面朝上放置。为简明起见，图1a中仅示出一个触点201。芯片200上的触点201数量可以为任意多个，优选地，触点201的数量大于60个，例如为256个、512个或者更多(请参见图2a)。优选地，采用如图3所示的工作台500固定芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片与电路板的连接方法，其特征在于，包括：/n在芯片上放置电路板，所述电路板的第一表面与所述芯片相接触，所述芯片具有多个触点，所述电路板具有与所述多个触点相对齐的多个通孔；/n在所述电路板的第二表面上放置掩膜，所述掩膜具有与所述多个通孔对齐的多个开口；/n在所述掩膜表面上覆盖导电胶，使得所述导电胶填充所述多个通孔；以及/n使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔，其中，所述导电胶填充所述多个通孔的部分保留以提供所述电路板与所述芯片之间的电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片与电路板的连接方法，其特征在于，包括：
在芯片上放置电路板，所述电路板的第一表面与所述芯片相接触，所述芯片具有多个触点，所述电路板具有与所述多个触点相对齐的多个通孔；
在所述电路板的第二表面上放置掩膜，所述掩膜具有与所述多个通孔对齐的多个开口；
在所述掩膜表面上覆盖导电胶，使得所述导电胶填充所述多个通孔；以及
使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔，其中，所述导电胶填充所述多个通孔的部分保留以提供所述电路板与所述芯片之间的电连接。


2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法包括：去除位于所述掩膜表面的所述导电胶。


3.根据权利要求2所述的连接方法，其特征在于，使所述多个通孔内的所述导电胶相互间隔的方法还包括：去除所述掩膜。


4.根据权利要求3所述的连接方法，其特征在于，还包括：
在去除位于所述掩膜表面的所述导电胶之前，对所述导电胶进行第一次烘烤；和/或
在去除所述掩膜之后，对所述导电胶进行第二次烘烤。


5.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，在所述掩膜表面上覆盖导电胶的步骤包括：
对所述导电胶进行第一次烘烤；
在所述掩膜表面上覆盖所述导电胶；
去除位于所述掩膜表面的所述导电胶；
去除所述掩膜；以及
对所述导电胶进行第二次烘烤。


6.根据权利要求1至5任一项所述的连接方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，庞长林，夏玺华，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43