【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗器械，尤其是涉及一种颅内压探头制造方法及颅内压探头。
技术介绍
1、颅内压监测在临床上为精确判断颅内肿瘤、颅内创伤、脑内出血、脑水肿等占位性病变引起的颅内压力(icp)变化情况提供依据，可以满足诊断、治疗和判断预后的需要。通常来说，颅内压探头采用金属材质的壳体，压力传感器芯片容置于壳体内，并在壳体的检测窗口上形成有硅胶支护层，通过该硅胶支护层将颅内压力传导至压力传感器芯片上。此外，通常还需要采用喷涂、刷涂等方式将增粘剂局部附着于壳体的检测窗口处，进而提高壳体与硅胶支护层之间的固定效果。一方面由于壳体为微型化结构，工艺窗口有限，另一方面由于增粘剂的固化具有时效性，操作时间也受限制，因此增粘剂附着工艺操作十分困难，在壳体的检测窗口与硅胶支护层之间的接触面处极容易因增粘剂不均匀而出现缝隙；此外，增粘剂也很容易被误涂至压力传感器芯片的压敏薄膜等部位，影响内部线路信号传输及测量精度。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种颅内压探头制造方法，解决了现有制造方法难以保证颅内压探头的电气绝缘及封装效果的问题。
2、本专利技术还提供一种颅内压探头。
3、根据本专利技术的第一方面实施例的颅内压探头制造方法，包括以下步骤：
4、将壳体整体作为阳极放置于电解液中进行氧化处理，以在所述壳体的各外表面上均形成阳极氧化层，其中，所述壳体的材质为钛或钛合金；
5、将压力传感器组件安装至所述壳
6、将硅胶支护层填充至所述检测窗口中与所述阳极氧化层直接贴合，所述硅胶支护层用于向所述压力传感器组件传导压力。
7、根据本专利技术实施例的颅内压探头制造方法，至少具有如下有益效果：
8、由于阳极氧化层在微观层面上具有丰富的孔隙结构，因此通过将钛或钛合金材质的壳体将壳体作为阳极放置于电解液中进行氧化处理，以形成氧化钛材质为主的阳极氧化层，使得壳体窗口周围的外表面与硅胶支护层之间的微观粘接面积扩大，粘附性得到显著提升；且氧化钛属于亲水性材料，其表面含有较多自由羟基，与硅胶支护层所含有的硅羟基聚合，能形成更好的粘接。同时由于氧化钛属于半导体材料，其具有极低的电导率，等同于在壳体表面制作了一层绝缘层，当压力传感器组件的内部电路的电气防护不到位而与壳体产生接触时，可以有效避免短路效应的产生。此外，本专利技术将壳体进行整体的阳极氧化处理，无需像现有技术一样进行增粘剂局部的喷涂、刷涂等操作，不会对压力传感器芯片造成任何影响，明显地降低了工艺难度。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述压力传感器组件包括相对压力传感器芯片、第一导线和第二导线；在所述将压力传感器组件安装至所述壳体中并对齐所述检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
10、将所述第一导线的一端焊接至所述相对压力传感器芯片的焊盘上形成第一焊点，其中，所述第一导线为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；
11、将所述第二导线的一端与所述第一导线的另一端直接焊接形成第二焊点，以得到所述压力传感器组件，其中，所述第二导线为漆包线，所述第二导线的所述一端为裸露区。
12、根据本专利技术的一些实施例，在所述将压力传感器组件安装至所述壳体中并对齐所述检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
13、将所述压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述易腐蚀区上，所述压力传感器组件作为阴极，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
14、根据本专利技术的一些实施例，在所述将壳体作为阳极放置于电解液中进行氧化处理的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
15、对所述壳体进行表面处理以去除钝化层。
16、根据本专利技术的一些实施例，在所述将壳体作为阳极放置于电解液中进行氧化处理的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
17、将所述壳体浸入清洁工作液中进行清洁，并在所述清洁完成后将残留的清洁工作液清洗干净。
18、根据本专利技术的第二方面实施例的颅内压探头，所述颅内压探头包括：
19、壳体，所述壳体内部具有容置空间，所述壳体上至少开设有检测窗口，所述壳体材质为钛或钛合金；
20、阳极氧化层，形成于所述壳体的各外表面上；
21、压力传感器组件，设置于所述容置空间中并与所述检测窗口对齐；
22、硅胶支护层，填充于所述检测窗口中与所述阳极氧化层贴合，并用于向所述压力传感器组件传导压力。
23、根据本专利技术的一些实施例，所述壳体上还开设有导线连接口，所述压力传感器组件包括：
24、相对压力传感器芯片，设置于所述容置空间中并与所述检测窗口对齐；
25、第一导线，具有芯片连接端和导线接续端，所述芯片连接端与所述相对压力传感器芯片焊接并形成第一焊点，所述第一导线设置为裸线，所述第一导线设置于所述容置空间中，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；
26、第二导线，设置为漆包线，所述第二导线的一端为裸露区，所述裸露区与所述导线接续端直接焊接并形成第二焊点，所述第二导线的一端设置于所述容置空间中，所述第二导线的另一端经所述导线连接口延伸至外部，所述相对压力传感器芯片下方形成与所述导线连接口连通的气道。
27、根据本专利技术的一些实施例，所述压力传感器组件还包括防腐蚀层，所述防腐蚀层设置为通过电镀设备一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
28、根据本专利技术的一些实施例，所述防腐蚀层为金电镀层、钯电镀层或铂电镀层。
29、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
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1.一种颅内压探头制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的颅内压探头制造方法，其特征在于，所述压力传感器组件包括相对压力传感器芯片、第一导线和第二导线；在所述将压力传感器组件安装至所述壳体中并对齐所述检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的颅内压探头制造方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件安装至所述壳体中并对齐所述检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
4.根据权利要求1至3任一项所述的颅内压探头制造方法，其特征在于，在所述将壳体作为阳极放置于电解液中进行氧化处理的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
5.根据权利要求1至3任一项所述的颅内压探头制造方法，其特征在于，在所述将壳体作为阳极放置于电解液中进行氧化处理的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
6.一种颅内压探头，其特征在于，所述颅内压探头包括：
7.根据权利要求6所述的颅内压探头，其特征在于，所述壳体上还开设有导线连接口，所述压力传感器组件包括：
8.根据权利要求7所述的颅内压探头，其特征在于，所述压力传感器组件还包括防腐蚀层，所述防腐蚀层设置为通过电镀设备一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。
9.根据权利要求8所述的颅内压探头，其特征在于，所述防腐蚀层为金电镀层、钯电镀层或铂电镀层。
...【技术特征摘要】
1.一种颅内压探头制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的颅内压探头制造方法，其特征在于，所述压力传感器组件包括相对压力传感器芯片、第一导线和第二导线；在所述将压力传感器组件安装至所述壳体中并对齐所述检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的颅内压探头制造方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件安装至所述壳体中并对齐所述检测窗口的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
4.根据权利要求1至3任一项所述的颅内压探头制造方法，其特征在于，在所述将壳体作为阳极放置于电解液中进行氧化处理的步骤前，所述颅内压探头制造方法还包括以下步骤：
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，刘胜杰，庞长林，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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