【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及医疗器械，尤其是涉及一种压力传感器组件制作方法及压力传感器组件。
技术介绍
1、颅内压监测在临床上为精确判断颅内肿瘤、颅内创伤、脑内出血等占位性病变引起的颅内压力(icp)变化情况提供依据，可以满足诊断、治疗和判断预后的需要。在制作颅内压监测所需要用到icp探头的过程中，其压力传感器芯片的焊盘需要通过导线与外部电路相连，以建立信号传输通路。由于icp探头所用压力传感器芯片为小型化器件，其焊盘尺寸较小，工艺窗口较窄，难以实现导线的精准定位，而且其焊接处的连接电阻较大会影响压力传感器测量精度。现有技术难以实现压力传感器芯片与导线之间高效稳定连接。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种压力传感器组件制作方法，解决了现有技术难以实现压力传感器芯片与导线之间高效稳定连接等问题。
2、本专利技术还提供一种压力传感器组件。
3、根据本专利技术的第一方面实施例的压力传感器组件制作方法，包括以下步骤：
4、将相对压力传感器芯片放置于焊接载具上；
5、将第一导线的一端与所述相对压力传感器芯片的焊盘进行预定位，其中，所述第一导线为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；所述预定位包括：在所述第一导线的一端与所述相对压力传感器芯片的焊盘之间通过引线键合形成第一键合点；将所述第一导线的另一端与所述焊接载具进行引线键合形成第二键合点，并在靠近所述第二键合点处剪断所述第一导线；
6、在所述第一键合点处进行点焊植球形成第一焊点；
7、将所述第一导线的所述另一端与第二导线的一端进行直接焊接形成第二焊点，其中，所述第二导线为漆包线。
8、根据本专利技术实施例的压力传感器组件制作方法，至少具有如下有益效果：
9、通过将第一导线与相对压力传感器芯片的焊盘进行低参数引线键合形成第一键合点，其键合力明显低于常规引线键合操作，可以形成第一导线与相对压力传感器芯片之间的预定位，具体而言，利用低参数引线键合形成的预定位，可以减轻对芯片的损伤，提高了预定位合格率。进一步地，在预定位的基础上继续对第一键合点进行点焊植球以加固，从而提高相对压力传感器芯片与第一导线之间连接可靠性，机械强度和连接合格率皆得到显著提升，且焊接形成的连接电阻减小，保证了压力传感器的测量精度。除此之外，点焊植球受第一键合点的牵引而不易偏位，增大了工艺窗口，提高了焊接合格率。因此，本专利技术实施例通过结合引线键合工艺和点焊植球工艺，提升了压力传感器芯片与导线之间的连接合格率和焊接强度，解决了难以实现压力传感器芯片与导线之间高效稳定连接的问题。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
11、将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理以一次性实现共形的电镀层，所述电镀层整体环绕包裹于所述易腐蚀区，所述压力传感器组件作为阴极，所述压力传感器组件包括所述相对压力传感器芯片、所述第一导线和所述第二导线，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和裸露区，所述第二导线的所述一端为所述裸露区。
12、根据本专利技术的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
13、将所述压力传感器组件浸入预处理液中对所述易腐蚀区进行预处理，以增强防腐蚀处理时与基材的粘附性，所述压力传感器组件作为阴极；
14、在所述预处理完成后将残留的预处理液清洗干净。
15、根据本专利技术的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
16、对所述相对压力传感器芯片的内部电路存在裸露的区域进行防护处理。
17、根据本专利技术的一些实施例，所述引线键合采用楔形引线键合或球形引线键合。
18、根据本专利技术的一些实施例，所述点焊植球采用激光锡球焊形成。
19、根据本专利技术的第二方面实施例的压力传感器组件，所述压力传感器组件由如本专利技术第一方面实施例任一项所述的压力传感器组件制作方法制作得到。
20、根据本专利技术的一些实施例，所述第一导线的柔性优于所述第二导线的柔性。
21、根据本专利技术的一些实施例，所述第二导线的芯材直径大于所述第一导线的直径。
22、根据本专利技术的一些实施例，所述第一导线的材质与所述焊盘表面的材质相同。
23、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
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1.一种压力传感器组件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
5.根据权利要求1至4任一项所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，所述引线键合采用楔形引线键合或球形引线键合。
6.根据权利要求1至4任一项所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，所述点焊植球采用激光锡球焊形成。
7.一种压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器组件由如权利要求1至6任一项所述的压力传感器组件制作方法制作得到。
8.根据权利要求7所述的压力传感器组件，其特征在于，所述第一导线
9.根据权利要求7所述的压力传感器组件，其特征在于，所述第二导线的芯材直径大于所述第一导线的直径。
10.根据权利要求7所述的压力传感器组件，其特征在于，所述第一导线的材质与所述焊盘表面的材质相同。
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器组件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
4.根据权利要求2所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制作方法还包括以下步骤：
5.根据权利要求1至4任一项所述的压力传感器组件制作方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，孔祥玖，姚阳屹，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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