一种压力传感器组件及颅内压监测仪制造技术

本发明专利技术公开了一种压力传感器组件及颅内压监测仪，压力传感器组件包括相对压力传感器芯片

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器组件及颅内压监测仪


[0001]本专利技术涉及医疗器械
，尤其是涉及一种压力传感器组件及颅内压监测仪
。

技术介绍

[0002]颅内压监测在临床上为精确判断颅内肿瘤
、
颅内创伤
、
脑内出血
、
脑水肿等占位性病变引起的颅内压力
(ICP)
变化情况提供依据，可以满足诊断
、
治疗和判断预后的需要
。
颅内压监测所使用的微型压力传感器体积细小，在组装时与导线直接焊接具有一定的难度，产品良率难以得到保证
。
同时，颅内压监测探头的压力传感器芯片容置于壳体内，并在壳体的检测窗口上形成有硅胶支护层，通过该硅胶支护层将颅内压力传导至压力传感器芯片上
。
[0003]硅胶的水汽透过率很高，且检测窗口与硅胶支护层之间的接触面处极易形成缝隙，进而导致腐蚀性体液会进入壳体内部，由于内部的导线通常含有铜芯，一般会使用锡膏焊接，锡和铜在水汽存在的情况下，通电会发生电化学腐蚀，进而导致焊点和铜线的电阻发生变化；当芯片压敏窗口外的区域电阻发生变化时，则会影响内部线路信号传输及测量精度
。
随着使用时间的增加，进入壳体内部的水汽增加，线路腐蚀状况加重，导致探测测试精度下降而失效，所以市面上的颅内压监测探头的可使用时间一般不超过7天
。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本专利技术提出一种压力传感器组件，解决了人工处理压力传感器与导线的焊接难度较大且焊接后导线会存在被腐蚀等问题
。
[0005]本专利技术还提供一种颅内压监测仪
。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的压力传感器组件，包括：相对压力传感器芯片；第一导线，具有芯片连接端和导线接续端，所述芯片连接端与所述相对压力传感器芯片焊接并形成第一焊点，所述第一导线设置为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；第二导线，设置为漆包线，所述第二导线的一端为裸露区，所述裸露区与所述导线接续端直接焊接并形成第二焊点，所述第一导线的柔性优于所述第二导线的柔性；防腐蚀层，设置为通过电镀设备一次性实现共形的电镀层，整体环绕包裹于所述第一导线
、
所述第一焊点
、
所述第二焊点和所述裸露区上
。
[0007]根据本专利技术实施例的压力传感器组件，至少具有如下有益效果：通过将第一导线与相对压力传感器芯片进行焊接后，再将第二导线与第一导线进行焊接，相较于直接将作为漆包线的第二导线与相对压力传感器芯片进行焊接，利用作为裸线的第一导线进行过渡，可以更好地便于操作人员进行焊接处理，从而提高组装效率和
产品良率
。
同时，对于易发生腐蚀的区域进行了电镀处理，从而形成了防腐蚀层来保护作为裸线的第一导线
、
具有焊膏的第一焊点和第二焊点，以及第二导线的裸露区，因此解决了内部线路受腐蚀而影响颅内压监测的问题，即使有部分腐蚀性体液从硅胶支护层处进入壳体内部，相对压力传感器芯片也能继续有效工作，能保证产品使用寿命
。
[0008]此外，由于在完成第二焊点的焊接后，第二导线还具有在第二焊点周围的部分裸露，而且由于焊接工艺一致性因素，各批次之间裸露偏差较大，进而导致各批次产品精度不一，尤其是产品使用一段时间之后的精度
。
本专利技术实施例通过以上防腐蚀层的有效保护，也能很好的解决前述各批次之间裸露偏差较大的问题，各产品使用寿命的一致性得以提升
。
进一步地，由于本专利技术实施例的防腐蚀层为整体的共形电镀结构且具有导电性能，因而能明显地降低第一焊点
、
第二焊点的工艺要求及难度；此外，在第一导线
、
第二导线的选材上，可以相对于现有技术选择耐腐蚀性能一般但价格低廉的材料，如常见的铜
、
银或者其合金
、
复合层等
。
[0009]另外，由于相对压力传感器芯片通过第一导线形成自由端，在本专利技术实施例的压力传感器组件安装至颅内压监测仪中时，第一导线能保证相对压力传感器芯片的底部悬空，从而隔绝绝大部分机械应力和热应力，提升了测量精度且减少压力漂移
。
同时，通过将第一导线和第二导线直接焊接，也减少了组件制造过程中的焊点数量，保证了工艺及产品的可靠性
。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述压力传感器组件还包括设置于易腐蚀区和所述防腐蚀层之间的过渡层，所述易腐蚀区包括所述第一导线
、
所述第一焊点
、
所述第二焊点和所述裸露区，所述过渡层用于增强所述防腐蚀层和基材的粘附性
。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述相对压力传感器芯片的内部电路存在裸露，所述压力传感器组件还包括预防护层，所述预防护层覆盖于所述内部电路的裸露处
。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述防腐蚀层为金电镀层
、
钯电镀层或铂电镀层
。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述过渡层为镍电镀层
。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第二导线的芯材直径大于所述第一导线的直径
。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述防腐蚀层的厚度为
0.025
微米至
10
微米
。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述第一导线的长度为
0.2
毫米至2毫米，所述第二导线的长度为
0.3
米至3米
。
[0017]根据本专利技术的第二方面实施例的颅内压监测仪，包括：壳体，开设有检测窗口和导线连接口；如本专利技术第一方面实施例任一项所述的压力传感器组件，设置于所述壳体中，所述第二导线经所述导线连接口延伸至外部，所述相对压力传感器芯片下方形成与所述导线连接口连通的气道；硅胶支护层，设置于所述压力传感器组件上并与所述检测窗口嵌合，并用于向所述压力传感器组件传导压力
。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述颅内压监测仪还包括：温度传感器，设置于所述壳体中；第三导线，其一端与所述温度传感器电性连接，另一端经所述导线连接口延伸至外部
。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述壳体材质为钛或钛合金，在所述壳体各外表面上均形成有阳极氧化层
。
[0020]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解
。
附图说明
[0021]本专利技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术一种实施例的压力传感器组件的示意图；图2是本专利技术一种实施例的对压力传感器组件进行电镀的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种压力传感器组件，应用于颅内压监测仪，其特征在于，包括：相对压力传感器芯片；第一导线，具有芯片连接端和导线接续端，所述芯片连接端与所述相对压力传感器芯片焊接并形成第一焊点，所述第一导线设置为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；第二导线，设置为漆包线，所述第二导线的一端为裸露区，所述裸露区与所述导线接续端直接焊接并形成第二焊点，所述第一导线的柔性优于所述第二导线的柔性；防腐蚀层，设置为通过电镀设备一次性实现共形的电镀层，整体环绕包裹于所述第一导线
、
所述第一焊点
、
所述第二焊点和所述裸露区上
。2.
根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器组件还包括设置于易腐蚀区和所述防腐蚀层之间的过渡层，所述易腐蚀区包括所述第一导线
、
所述第一焊点
、
所述第二焊点和所述裸露区，所述过渡层用于增强所述防腐蚀层和基材的粘附性
。3.
根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述相对压力传感器芯片的内部电路存在裸露，所述压力传感器组件还包括预防护层，所述预防护层覆盖于所述内部电路的裸露处
。4.
根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述防腐蚀层为金电镀层
...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞长林，刘洋，姚阳屹，宋穆根，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：